[發明專利]半導體封裝

在審

• 申請號: 201410784429.4
• 申請日: 2014-12-17
• 公開（公告）號: CN104795382A
• 公開（公告）日: 2015-07-22
• 發明（設計）人: 林子閎
• 申請（專利權）人: 聯發科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/528
• 分類號: H01L23/528;H01L23/488
• 代理公司: 北京萬慧達知識產權代理有限公司 11111
• 代理人: 張金芝;楊穎

1.一種半導體封裝，其特征在于，包括：

第一半導體芯片，其上具有多個焊墊；以及

第一介層孔插塞和第二介層孔插塞，分別設置于所述第一半導體芯片上，其中所述第一介層孔插塞連接至所述第一半導體芯片的所述多個焊墊中的至少兩個。

2.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，所述第二介層孔插塞連接至所述第一半導體芯片的所述多個焊墊的其中一個。

3.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，所述第一介層孔插塞的俯視形狀為網篩形或環形。

4.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，所述第一介層孔插塞的面積大于所述第二介層孔插塞的面積。

5.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，所述多個焊墊的所述至少兩個為電源焊墊或接地焊墊。

6.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，所述第一介層孔插塞的面積大于所述多個焊墊中任一個的面積。

7.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，還包括：

重布線層結構，其上具有第一導線和第二導線，其中所述第一介層孔插塞和所述第二介層孔插塞分別接觸所述第一導線和所述第二導線。

8.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，還包括：

成型材料，圍繞所述第一半導體芯片，且接觸所述重布線層結構和所述第一半導體芯片；以及

第一封裝粘著物和第二封裝粘著物，設置于所述重布線層結構的遠離于所述第一半導體芯片的表面上，其中所述第一封裝粘著物和所述第二封裝粘著物分別耦接至所述第一導線和所述第二導線。

9.如權利要求1所述的半導體封裝，其特征在于，還包括：

第二半導體芯片，設置于所述第一半導體芯片旁或設置于所述第一半導體芯片上。

10.一種半導體封裝，其特征在于，包括：

第一半導體芯片，其上具有第一焊墊和第二焊墊，其中所述第一焊墊和所述第二焊墊均為電源焊墊或接地焊墊；以及

第一介層孔插塞，設置于所述第一半導體芯片上，其中所述第一介層孔插塞連接至所述第一焊墊和所述第二焊墊。

11.如權利要求10所述的半導體封裝，其特征在于，還包括：

第二介層孔插塞，設置于所述第一半導體芯片上，其中所述第二介層孔插塞僅連接至所述第一半導體芯片的第三焊墊。

12.如權利要求10所述的半導體封裝，其特征在于，所述第一介層孔插塞的俯視形狀為網篩形或環形。

13.如權利要求11所述的半導體封裝，其特征在于，所述第一介層孔插塞的面積大于所述第一焊墊和所述第二焊墊中任一個的面積。

14.如權利要求11所述的半導體封裝，其特征在于，所述第一介層孔插塞的面積大于所述第二介層孔插塞的面積。

15.如權利要求10所述的半導體封裝，其特征在于，還包括：

重布線層結構，其上具有第一導線和第二導線，其中所述第一介層孔插塞和所述第二介層孔插塞分別接觸所述第一導線和所述第二導線。

16.如權利要求10所述的半導體封裝，其特征在于，還包括：

成型材料，圍繞所述第一半導體芯片，且接觸所述重布線層結構和所述第一半導體芯片；以及

第一封裝粘著物和第二封裝粘著物，設置于所述重布線層結構的遠離于所述第一半導體芯片的表面上，其中所述第一封裝粘著物和所述第二封裝粘著物分別耦接至所述第一導線和所述第二導線。

17.如權利要求10所述的半導體封裝，其特征在于，還包括：

第二半導體芯片，設置于所述第一半導體芯片旁或設置于所述第一半導體芯片上。

18.一種半導體封裝，其特征在于，包括：

第一半導體芯片，其上具有多個焊墊；以及

第一介層孔插塞，設置于所述第一半導體芯片上，其中所述第一介層孔插塞連接至所述第一半導體芯片的所述多個焊墊，所述第一介層孔插塞的俯視形狀為網篩形或環形。