[發(fā)明專利]一種燃料電池催化層與膜電極組件及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410783318.1 | 申請日: | 2014-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN105762374A | 公開(公告)日: | 2016-07-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孫公權(quán);趙世雄;王素力;夏章訊 | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院大連化學(xué)物理研究所 |
| 主分類號: | H01M4/90 | 分類號: | H01M4/90;H01M4/88;H01M4/86 |
| 代理公司: | 沈陽科苑專利商標(biāo)代理有限公司 21002 | 代理人: | 馬馳 |
| 地址: | 116023 *** | 國省代碼: | 遼寧;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 燃料電池 催化 電極 組件 及其 制備 方法 | ||
1.一種燃料電池催化層,其特征在于:以高分子導(dǎo)電聚合物-電催化劑為骨架的多孔薄層;所述薄層厚度為10-500um;薄層中的孔徑為1-50um;孔壁厚度為0.1-1um。
2.如權(quán)利要求1所述催化層,其特征在于:所述薄層厚度優(yōu)選為50-250um;薄層中的孔徑優(yōu)選為3-10um。
3.一種燃料電池膜電極組件,其特征在于:包括電解質(zhì)膜及附著于電解質(zhì)膜兩側(cè)的第一催化層和第二催化層,所述第一催化層和第二催化層為以高分子導(dǎo)電聚合物-電催化劑為骨架的多孔薄層;所述薄層厚度為10-500um;薄層中的孔徑為1-50um;孔壁厚度為0.1-1um。
4.如權(quán)利要求3所述膜電極組件,其特征在于:所述電解質(zhì)膜為質(zhì)子交換膜時,高分子導(dǎo)電聚合物為陽離子型高分子導(dǎo)電聚合物,其具有傳導(dǎo)H+的能力;所述電解質(zhì)膜為堿性陰離子交換膜時,高分子導(dǎo)電聚合物為陰離子型高分子導(dǎo)電聚合物,其具有傳導(dǎo)OH-的能力。
5.一種權(quán)利要求1或2所述燃料電池催化層的制備方法,其特征在于:將催化劑漿液分散于一基底表面后置于0℃以下冷凍0.1-12h后經(jīng)真空干燥得附著于基底表面的催化層;
所述催化劑漿液包括電催化劑、高分子導(dǎo)電聚合物和溶劑水。
6.如權(quán)利要求5所述催化層的制備方法,其特征在于:所述催化劑漿液中,溶劑的質(zhì)量為電催化劑質(zhì)量的1-20倍;高分子導(dǎo)電聚合物的質(zhì)量為電催化劑質(zhì)量的0.1-1倍。
7.如權(quán)利要求6所述催化層的制備方法,其特征在于:所述催化劑漿液中,溶劑的質(zhì)量優(yōu)選為電催化劑質(zhì)量的5-10倍;高分子導(dǎo)電聚合物的質(zhì)量優(yōu)選為電催化劑質(zhì)量的0.25-0.5倍。
8.如權(quán)利要求5所述催化層的制備方法,其特征在于:所述冷凍過程的降溫速率為-20--300℃/min;最低溫度為-170℃;真空干燥過程壓力為10-300Pa。
9.如權(quán)利要求5所述催化層的制備方法,其特征在于:所述基底為電解質(zhì)膜、硅膠硅膠片、塑料板、金屬板、氣體擴(kuò)散層中的一種;當(dāng)所述基底為硅膠硅膠片、塑料板、金屬板中的一種時,將催化層從基底中剝離得到所述催化層。
10.一種權(quán)利要求3或4所述膜電極組件的制備方法,其特征在于:包括以下步驟,
(1)第一催化層的制備:將催化劑漿液分散于一基底表面后置于0℃以下冷凍0.1-12h后經(jīng)真空干燥得附著于基底表面的催化層;所述催化劑漿液包括電催化劑、高分子導(dǎo)電聚合物和溶劑水;
(2)膜電極組件的制備:當(dāng)步驟(1)所述基底為電解質(zhì)膜時,采用與步驟(1)相同的方法于電解質(zhì)膜的另一側(cè)表面制備第二催化層,得所述膜電極組件;
或當(dāng)步驟(1)所述基底為氣體擴(kuò)散層時,采用與步驟(1)相同的方法于一第二氣體擴(kuò)散層表面制備第二催化層,將第一催化層、電解質(zhì)膜、第二催化層依次疊合或壓合后得所述膜電極組件;
或當(dāng)步驟(1)所述基底為硅膠片、塑料板、金屬板中的一種時,將第一催化層從基底表面剝離;同時采用與步驟(1)相同的方法于硅膠片、塑料板、金屬板中的一種的表面制備第二催化層,并將第二催化層從基底表面剝離;將所得第一催化層、電解質(zhì)膜、第二催化層依次疊合或壓合后得所述膜電極組件;
或當(dāng)步驟(1)所述基底為電解質(zhì)膜時,采用與步驟(1)相同的方法于一第二氣體擴(kuò)散層表面制備第二催化層,將附著有第一催化層的電解質(zhì)膜的電解質(zhì)膜側(cè)與附著有第二催化層的第二氣體擴(kuò)散層的第二催化層側(cè)貼合后,經(jīng)疊合或壓合得所述膜電極組件;
或當(dāng)步驟(1)所述基底為電解質(zhì)膜時,采用與步驟(1)相同的方法于硅膠片、塑料板、金屬板中的一種表面制備第二催化層,并將第二催化層從基底表面剝離;將附著有第一催化層的電解質(zhì)膜的電解質(zhì)膜側(cè)與剝離得到的第二催化層依次疊合或壓合后得所述膜電極組件;
或當(dāng)步驟(1)所述基底為氣體擴(kuò)散層時,采用與步驟(1)相同的方法于硅膠片、塑料板、金屬板中的一種表面制備第二催化層,并將第二催化層從基底表面剝離;將附著有第一催化層的氣體擴(kuò)散層的催化層側(cè)、電解質(zhì)膜、剝離得到的第二催化層依次疊合或壓合后得所述膜電極組件。
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