[發明專利]基板、包含該基板的三維空間封裝結構及制造基板的方法

有效

• 申請號: 201410782812.6
• 申請日: 2014-12-16
• 公開（公告）號: CN104733423B
• 公開（公告）日: 2019-08-27
• 發明（設計）人: 呂保儒;吳明佳;呂紹維
• 申請（專利權）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L23/367;H01L23/31;H01L21/48
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識產權代理有限責任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

本發明揭示一種基板、包含該基板的三維空間封裝結構及制造基板的方法，該基板的側表面的形成以露出至少一部分的導孔，用以電路連接。該基板包含復數個絕緣層和被該復數個絕緣層所分離的復數個導電層。該基板的一第一側表面憑借該復數個導電層和該復數個絕緣層所形成。該基板的該第一側表面包含由一第一導電材料所填充的至少一第一部分的一第一導孔。

技術領域

本發明涉及一基板，特別涉及一種用于三維空間封裝結構的一基板。

背景技術

電子封裝結構憑借復雜的封裝制程所形成。不同的電子封裝結構具有不同的電性和散熱能力，因此設計者根據設計需求可選擇具有理想電性和散熱能力的電子封裝結構。

圖1例示傳統電子封裝結構10的剖面示意圖。參閱圖1，多個電子元件12(例如蕭特基二極管(SBD)或絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT))通過焊墊15配置在印刷電路板(PCB)11的上表面上且電性連接印刷電路板11。第一銅金屬化片材16可配置于電子元件12和印刷電路板11的上表面之間。施加打線(wire bond)17用于內部電性連接。包覆(encapsulating)材料14包覆電子元件12。對于外部電性連接來說，組裝引腳(assembly pins)18(例如匯流排連接)以雙列直插式封裝(DIP)的形式露出于包覆材料14的外。外殼(housing)19可覆蓋包覆材料14。第二銅金屬化片材21、基板附著材22、底座(base plate)23、導熱膠(thermalgrease)24和散熱件(heat-sink)25可配置在印刷電路板11的下表面上(例如用于較佳散熱)。因為制程容易、成熟且信賴性良好，為目前最主要制程之一。

然而，這種傳統制程具有許多缺點，包含：a.引線(lead)焊接至基板頂部以形成引腳(pin)，且引腳會占據一部分的設計區域；b.如果引腳設計改變，需要另一個模具的開發工作；單一模具無法適用各式各樣的產品。

發明內容

因此，本發明提出了一種基板、包含該基板的三維空間封裝結構及制造基板的方法，以克服上述的缺點。

本發明的一個目的提供一種基板，該基板的側表面的形成以露出至少一部分的導孔，用以電路連接。該基板包含：復數個絕緣層；以及復數個導電層，該復數個導電層被該復數個絕緣層所分離；其中該基板的一第一側表面憑借該復數個導電層和該復數個絕緣層所形成；其中該基板的該第一側表面包含由一第一導電材料所填充的至少一第一部分的一第一導孔(via)。

在本發明的一個實施例中，一第一引線(lead)配置在在該基板的該第一側表面上，其中該第一引線電性連接該至少一第一部分的該第一導孔。

在本發明的一個實施例中，該至少一第一部分的該第一導孔配置成由從該基板的一上表面至該基板的一下表面。

在本發明的一個實施例中，一粘著劑配置在該第一引線上。

本發明的另一個目的提供一種三維空間封裝結構。該三維空間封裝結構包含：前述的一基板；以及一電子元件，配置在該基板上方且電性連接該復數個導電層。在一個實施例中，一封膠(molding)本體包覆該電子元件。在一個實施例中，該第一引線和一第一塑膠框架結合且該第二引線和第二塑膠框架結合，其中該第一塑膠框架和該第二塑膠框架依附于該封膠本體的一對相對的側表面。在一個實施例中，一散熱板配置在該封膠本體上。在一個實施例中，該散熱板具有焊接于一印刷電路板(PCB)的復數個引腳(pin)。在一個實施例中，一封裝結構配置在該散熱板上。

本發明的另一個目的提供一種制造基板的方法。該方法包含了下列步驟：(a)提供具有復數個導電層的一片材，其中該復數個導電層包含由一導電材料所填充的一第一導孔；以及(b)切割該片材的該第一導孔以形成具有一側表面的該基板，使得該基板的該側表面包含一第二導孔，其中該第二導孔為至少一部分的該第一導孔。