[發明專利]一種熱熔機

有效

• 申請號: 201410781693.2
• 申請日: 2014-12-16
• 公開（公告）號: CN104527055A
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 李曉峰
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: B29C65/18
• 分類號: B29C65/18;B29C65/24
• 代理公司: 北京市隆安律師事務所 11323
• 代理人: 權鮮枝;吳昊

技術領域

本發明涉及熱熔機制造技術領域，特別是涉及一種熱熔機。

背景技術

現有的熱熔設備的工作原理是利用電能使加熱棒升溫，加熱棒將熱能傳送給加熱塊，加熱塊最終將溫度傳送給熱熔頭，由熱熔頭與產品接觸完成熱熔過程。

現有熱熔設備體積較大，所占用產線空間較大，使得物料擺放空間減少且距離作業人員較遠，增加了人員作業難度；其次三階導熱模式使傳輸過程中熱能損失嚴重而且結構復雜；再者溫度反饋裝置位于加熱塊上方，顯示的溫度與熱熔頭的實際溫度差異過大且存在升降不成比例現象，給人員調試帶來極大困難且預計時間過長等。更重要的是載物臺固定在熱熔頭正下方，具有安全隱患。

由上述可知，現有的熱熔機的三階導熱模式存在傳輸過程中熱能損失嚴重而且結構復雜的問題。

發明內容

本發明提供了一種熱熔機。本發明提供的技術方案能夠解決現有的熱熔機的三階導熱模式存在傳輸過程中熱能損失嚴重而且結構復雜的問題。

本發明公開了一種熱熔機，該熱熔機包括：底座、框架、升降氣缸、加熱筆和用于放置待熱熔產品的載物臺；所述升降氣缸包括固定部和活動部；

所述框架的底部固定在所述底座上；所述載物臺設置在所述底座上，并位于所述加熱筆的下方；

所述升降氣缸的固定部固定在所述框架上；所述加熱筆固定在所述升降氣缸的活動部上，隨著所述升降氣缸的活動部的升降而上下運動。

可選的，所述加熱筆包括：固定在所述升降氣缸活動部的加熱筆身和可分離的加熱筆頭；

所述加熱筆頭設置在所述加熱筆身的頂端。

可選的，所述熱熔機還包括：水平氣缸和滑軌；所述水平氣缸包括固定端和活動端；

所述滑軌固定在所述底座上，所述載物臺設置在所述滑軌上；

所述水平氣缸的固定端固定在所述框架上，所述水平氣缸的活動端連接所述載物臺；

所述水平氣缸的水平伸縮可以帶動所述載物臺沿所述滑軌水平運動。

可選的，所述熱熔機還包括：用于采集所述加熱筆頭溫度的溫度控制器；

所述溫度控制器的溫度采集端設置在所述加熱筆上。

可選的，所述熱熔機還包括：罩體；

所述罩體固定在框體上，所述罩體靠近底座的一側設有用于載物臺進出的通道。

可選的，所述加熱筆頭上設有一個或多個加熱焊點。

可選的，所述加熱筆頭的橫截面的長度為5mm～13mm，所述加熱筆頭的橫截面的寬度為3mm～9mm。

可選的，所述底座的長度為15cm～25cm；所述底座的寬度為13cm～20cm；

和/或，所述框架的高度為25cm～45cm。

可選的，所述底座和框架之間通過螺栓連接。

可選的，所述熱熔機還包括控制模塊；所述控制模塊，熱熔時用于控制所述水平氣缸帶動載物臺向內運動到固定位置，然后控制升降氣缸帶動加熱筆向下運動直至接觸載物臺上的待熱熔產品；熱熔完成后用于控制水平氣缸的向外運動和控制升降氣缸的向上運動。

綜上所述，本發明提供的熱熔機包括：底座、框架、升降氣缸、加熱筆和用于放置待熱熔產品的載物臺。其中，加熱筆固定在升降氣缸的活動部上，隨著所述升降氣缸的活動部的升降而上下活動。本發明中通過采用加熱筆作為熱熔的部件，具有加熱快，溫度監控誤差小，以及便于調試的優點。

附圖說明

圖1是本發明中實施例一中的熱熔機的結構示意圖；

圖2是本發明中實施例二中的熱熔機的結構示意圖；

圖3是本發明中實施例三中的熱熔機的結構示意圖；

圖4是本發明中實施例四中的熱熔機的結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明實施方式作還地詳細描述。

為達到上述目的本發明的技術方案是這樣實現的：

圖1是本發明中實施例一中的熱熔機的結構示意圖，如圖1所示，該熱熔機包括：底座101、框架102、升降氣缸103、加熱筆104和用于放置待熱熔產品的載物臺105；升降氣缸103包括固定部1031和活動部1032。

框架102的底部固定在底座101上；載物臺105設置在底座101上，并位于加熱筆103的下方。

升降氣缸103的固定部1031固定在框架102上；加熱筆104固定在升降氣缸103的活動部1032上，隨著所述升降氣缸103的活動部1032的升降而上下運動。