[發明專利]手持裝置散熱結構

在審

• 申請號: 201410781175.0
• 申請日: 2014-12-16
• 公開（公告）號: CN105208827A
• 公開（公告）日: 2015-12-30
• 發明（設計）人: 巫俊銘
• 申請（專利權）人: 奇鋐科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369
• 代理人: 史霞

技術領域

本發明涉及一種手持裝置散熱結構，尤其涉及一種應用于手持裝置內提升散熱效能的散熱結構。

背景技術

現行手持式行動裝置隨著用戶其傾愛輕薄與運算及效能越來越高的要求下，其內部中央處理單元則邁向雙核心或四核心甚至更高的效能，并因中央處理器的處理效能處理速度越快其所產生的熱量也勢必越來越高，故如何解熱與薄化也成為一項非常重要的問題。

現有技術如臺灣專利申請號102209866新型一案揭示一種具有散熱結構的手持通訊裝置，此手持通訊裝置包括一殼體、一發熱組件及一散熱器，殼體內部設有一容腔；發熱組件容置在容腔內；散熱器對應發熱組件配置，散熱器包含一熱管及一導熱板，熱管一端熱貼接于發熱組件，另一端朝遠離發熱組件的方向配置；導熱板熱貼接于熱管。借此，熱管將發熱組件產生的熱量均勻導至導熱板上，避免熱量累積于發熱組件的周圍，以達到提升散熱效率的功效。

現有技術雖然使用熱管將熱量傳導至導熱板上，但是熱量傳遞的過程使以熱管為中心然后擴散散熱至導熱板上，導熱板靠近熱管的區域的熱量較高，遠離熱管的區域的熱量較低，亦即熱管傳遞到導熱板的熱量分布不均，散熱效果不彰，此外這樣的設計致使裝置無法薄化，故如何在現有的空間中在不增加厚度及空間的條件下，以有效解決散熱問題，為本發明的起點。

發明內容

本發明針對上述問題，本發明提供一種將手持裝置內的發熱組件的熱均勻傳導到大面積的支撐體的散熱結構，以有效解決手持裝置內的散熱問題。

為達到上述目的，本發明提供一種手持裝置散熱結構，容置在一手持裝置的殼體內，該殼體內具有至少一發熱組件，該散熱結構包括：一支撐體，具有相反的第一側表面及一第二側表面，及一槽孔貫穿該支撐體的第一側表面及第二側表面；一熱管，對應該發熱組件設置，且嵌設在該槽孔內，該熱管具有一第一端貼接該發熱組件或位于該發熱組件周圍及一第二端遠離該第一端，一中間段連接該第一端及該第二端；一熱傳導片，系設置在該支撐體的第一側表面，并覆蓋貼接該熱管的第一端及第二端及中間段，及延伸覆蓋到該第一側表面未嵌設熱管的區域。

該熱管具有相反的一第一平面及一第二平面，該第一平面跟該支撐體的第一側表面同一方向，該第二平面系跟該支撐體的第二側表面同一方向。

該熱傳導片的組成材質的熱傳導率高于支撐體的組成材質。

該支撐體為不銹鋼或鋁合金材質構成；該熱傳導片為銅、鋁等金屬或石墨材質構成。

該熱傳導片具有一上表面沒有對應該支撐體的第一側表面，該上表面形成有一輻射散熱層，該輻射散熱層通過微弧氧化、電漿電解氧化、陽極火花沉積及火花沉積陽極氧化其中任一方式形成。

該輻射散熱層為一陶瓷材質或石墨材質。

該輻射散熱層為一種多孔結構或奈米結構體。

該輻射散熱層呈黑色或亞黑色或深色系的顏色。

該輻射散熱層為一種高輻射陶瓷結構或高硬度陶瓷結構。

該輻射散熱層的厚度為1微米～50微米。

本發明另外提供一種手持裝置散熱結構，容置在一手持裝置的殼體內，該殼體內具有至少一發熱組件，該散熱結構包括：一支撐體，具有相反的第一側表面及一第二側表面，及一槽孔貫穿該支撐體的第一側表面及第二側表面；一熱管對應該發熱組件設置且嵌設在該槽孔內，該熱管具有一第一端及一第二端遠離該第一端，一中間段連接該第一端及該第二端；一熱傳導片，設置在該支撐體的第二側表面，且覆蓋貼接該熱管的第一端及第二端及中間段，該熱傳導片延伸覆蓋到該第二側表面未嵌設熱管的區域，該發熱組件貼接該熱傳導片且隔著該熱傳導片對應該熱管的第一端。一種手持裝置散熱結構，容置在一手持裝置的殼體內，該殼體內具有至少一發熱組件，該散熱結構包括：一支撐體，具有相反的第一側表面及一第二側表面，及一槽孔貫穿該支撐體的第一側表面及第二側表面；一熱管對應該發熱組件設置且嵌設在該槽孔內，該熱管具有一第一端及一第二端遠離該第一端，一中間段連接該第一端及該第二端；一熱傳導片，設置在該支撐體的第二側表面，并覆蓋貼接該熱管的第一端及第二端及中間段，及延伸覆蓋到該第二側表面未嵌設熱管的區域，該發熱組件貼接該熱傳導片且隔著該熱傳導片對應該熱管的第一端。

該熱管具有相反的一第一平面及一第二平面，該第一平面跟該支撐體的第一側表面同一方向，該第二平面跟該支撐體的第二側表面同一方向。

該熱傳導片的組成材質的熱傳導率高于支撐體的組成材質。

該支撐體為不銹鋼或鋁合金材質構成；該熱傳導片為銅、鋁等金屬或石墨材質構成。