[發明專利]發光裝置的制造方法以及發光裝置

有效

• 申請號: 201410778837.9
• 申請日: 2014-12-15
• 公開（公告）號: CN104716131B
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 三次智紀
• 申請（專利權）人: 日亞化學工業株式會社
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 李洋;舒艷君

1.一種發光裝置的制造方法，其特征在于，包括：

安裝工序，在該工序中，在基板上沿一個方向以規定的間隔安裝多個發光元件；

第一樹脂形成工序，在該工序中，形成直接覆蓋所述被安裝的多個發光元件并沿所述一個方向連續的第一樹脂層；

槽形成工序，在該工序中，在所述多個發光元件中的每兩個相鄰的發光元件之間沿與所述一個方向交叉的方向形成至少兩個槽；以及

第二樹脂填充工序，在該工序中，分別向所述槽填充第二樹脂。

2.一種發光裝置的制造方法，其特征在于，包括：

安裝工序，在該工序中，在基板上沿一個方向以規定的間隔安裝多個發光元件；

第一樹脂形成工序，在該工序中，通過絲網印刷形成直接覆蓋所述被安裝的多個發光元件的第一樹脂層；

槽形成工序，在該工序中，在所述多個發光元件中的每兩個相鄰的發光元件之間沿與所述一個方向交叉的方向形成至少兩個槽；以及

第二樹脂填充工序，在該工序中，分別向所述槽填充第二樹脂。

3.根據權利要求1或2所述的發光裝置的制造方法，其特征在于，

在所述槽形成工序中，將所述槽形成為到達所述基板的厚度方向的中途的深度。

4.根據權利要求1或2所述的發光裝置的制造方法，其特征在于，

包括在所述第二樹脂填充工序前將半導體元件與各發光元件對應地安裝在所述基板上的工序，

在所述第二樹脂填充工序中，以使發光元件上的第一樹脂的上表面露出的方式在所述基板上形成所述第二樹脂，并且利用所述第二樹脂直接覆蓋所述半導體元件。

5.根據權利要求3所述的發光裝置的制造方法，其特征在于，

包括在所述第二樹脂填充工序前將半導體元件與各發光元件對應地安裝在所述基板上的工序，

在所述第二樹脂填充工序中，以使發光元件上的第一樹脂的上表面露出的方式在所述基板上形成所述第二樹脂，并且利用所述第二樹脂直接覆蓋所述半導體元件。

6.根據權利要求1或2所述的發光裝置的制造方法，其特征在于，

還包括分離槽形成工序，在該工序中，在所述發光元件之間沿與所述一個方向交叉的方向形成分離槽。

7.根據權利要求3所述的發光裝置的制造方法，其特征在于，

還包括分離槽形成工序，在該工序中，在所述發光元件之間沿與所述一個方向交叉的方向形成分離槽。

8.根據權利要求4所述的發光裝置的制造方法，其特征在于，

還包括分離槽形成工序，在該工序中，在所述發光元件之間沿與所述一個方向交叉的方向形成分離槽。

9.根據權利要求8所述的發光裝置的制造方法，其特征在于，

在所述分離槽形成工序中，以由所述第二樹脂構成的第二樹脂層沿所述第一樹脂層形成所需厚度的方式形成所述分離槽。

10.根據權利要求1或2所述的發光裝置的制造方法，其特征在于，

在所述安裝工序之前，還包括基板準備工序，在該工序中，準備所述基板，該基板具備供分別包含正電極和負電極的單位區域沿所述一個方向和與該一個方向正交的方向配置為矩陣狀的上表面。

11.根據權利要求10所述的發光裝置的制造方法，其特征在于，

在所述安裝工序中，將所述發光元件設置于各單位區域，分別將所述發光元件的n電極與所述負電極連接，將所述發光元件的p電極與所述正電極連接。