[發(fā)明專利]一種LED數(shù)碼管的封裝工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410778173.6 | 申請(qǐng)日： | 2014-12-17 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104411111A | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 秦超 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 江蘇穩(wěn)潤光電有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K3/32 | 分類號(hào)： | H05K3/32 |
| 代理公司： | 南京經(jīng)緯專利商標(biāo)代理有限公司 32200 | 代理人： | 許方 |
| 地址： | 212009 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 led 數(shù)碼管 封裝 工藝 | ||
1.一種LED數(shù)碼管的封裝工藝，包括如下步驟：
步驟1、在PCB板上跳PIN，壓PIN；
步驟2、將PCB板放入浸錫夾具，用波峰焊自動(dòng)焊錫；
步驟3、對(duì)自動(dòng)焊錫后的PCB板進(jìn)行清洗；
步驟4、清洗完成后進(jìn)行烘烤；
步驟5、調(diào)整好固晶夾具，將PCB放入固晶模具中，設(shè)定好固晶參數(shù)及固晶位置進(jìn)行固晶，然后進(jìn)行烘烤；
步驟6、將烘烤完成的PCB板放入焊線夾具，調(diào)整好機(jī)臺(tái)參數(shù)進(jìn)行焊線作業(yè)；
其特征在于：所述PCB板為多個(gè)PCB單板的PCB拼板，所述步驟6后還包括PCB拼板的分板工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED數(shù)碼管的封裝工藝，其特征在于：所述步驟3中的PCB拼板用清洗籃放入超聲波清洗設(shè)備中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED數(shù)碼管的封裝工藝，其特征在于：所述步驟5中的固晶工序中的固晶膠為透明膠體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的LED數(shù)碼管的封裝工藝，其特征在于：所述透明膠體為環(huán)氧樹脂、硅膠或者環(huán)氧樹脂與硅膠的混合物。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED數(shù)碼管的封裝工藝，其特征在于：所述LED數(shù)碼管為8段LED數(shù)碼管。
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