[發(fā)明專利]一種分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410776927.4
• 申請(qǐng)日: 2015-08-04
• 公開（公告）號(hào): CN104507281A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳非凡;蔣珊珊;董慧龍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 清華大學(xué)
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02
• 代理公司: 北京清亦華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11201
• 代理人: 張大威

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電子電路技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒。

背景技術(shù)

儀器模塊化與模塊信息化是現(xiàn)代儀器系統(tǒng)設(shè)計(jì)的發(fā)展趨勢(shì)，分布式測(cè)控技術(shù)剛好可以為此思想的實(shí)現(xiàn)提供技術(shù)支撐。分布式測(cè)控是一種面向復(fù)雜測(cè)控對(duì)象的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)技術(shù)。分布式測(cè)控系統(tǒng)通常由功能相對(duì)獨(dú)立而空間位置相對(duì)分散的若干測(cè)控節(jié)點(diǎn)及連接這些節(jié)點(diǎn)的物理鏈路構(gòu)成，每個(gè)測(cè)控節(jié)點(diǎn)均可構(gòu)成一個(gè)功能相對(duì)獨(dú)立的測(cè)控子系統(tǒng)，各節(jié)點(diǎn)通過(guò)物理鏈路形成局域測(cè)控網(wǎng)絡(luò)。

目前市場(chǎng)上現(xiàn)有的各種電路安裝盒均不是專門為分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路的封裝而設(shè)計(jì)的，或大或小、形態(tài)各異、且安裝復(fù)雜，無(wú)法滿足現(xiàn)代分布式測(cè)控技術(shù)發(fā)展的需要。而常規(guī)電路封裝盒的螺孔固定方法對(duì)工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)固定件的孔位精度要求過(guò)高，且無(wú)法根據(jù)分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路I/O口實(shí)際走線的需求進(jìn)行微調(diào)，尤其在狹窄空間條件下安裝時(shí)更加困難。

基于分布式測(cè)控系統(tǒng)的技術(shù)特點(diǎn)，迫切需要一種便于各種分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路封裝和現(xiàn)場(chǎng)安裝的電路封裝盒。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提出一種分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒，旨在至少解決所述技術(shù)缺陷之一。

為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例提供一種分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒，包括：主盒體，所述主盒體的前端的上下內(nèi)表面設(shè)置有對(duì)稱的第一開槽結(jié)構(gòu)，所述主盒體的后端的上下內(nèi)表面設(shè)置有對(duì)稱的第二開槽結(jié)構(gòu)，其中，分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路封裝于所述主盒體內(nèi)；第一端板，所述第一端板的內(nèi)表面設(shè)置有與所述第一開槽結(jié)構(gòu)相適配的第一卡扣結(jié)構(gòu)，以與所述主盒體可拆卸連接；第二端板，所述第二端板的內(nèi)表面設(shè)置有與所述第二開槽結(jié)構(gòu)相適配的第二卡扣結(jié)構(gòu)，以與所述主盒體可拆卸連接。

根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒，為高密度的分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路封裝提供了可能，不僅可滿足絕大多數(shù)分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路的封裝需要，也特別適合分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路在空間狹窄工控現(xiàn)場(chǎng)的安裝需要。并且，本發(fā)明既可用于分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路的封裝，又可用于各種接線端子、工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)普通測(cè)控電路的封裝。

進(jìn)一步，所述主盒體的左右兩端外側(cè)分別設(shè)置有對(duì)稱的貫通式T型槽結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步，所述主盒體的左右兩端內(nèi)側(cè)分別設(shè)置有上下對(duì)稱的雙電路板槽結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步，所述第一端板和第二端板的左右兩側(cè)分別設(shè)置有裝配定位凸起結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步，所述分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒采用ABS絕緣阻燃塑料制成。

本發(fā)明附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將在下面的描述中給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過(guò)本發(fā)明的實(shí)施例了解到。

附圖說(shuō)明

結(jié)合下面附圖以及對(duì)實(shí)施例的描述，本發(fā)明的上述和/或附加的方面和優(yōu)點(diǎn)將變得明顯和容易理解，其中：

圖1為基于本發(fā)明實(shí)施例的分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為基于本發(fā)明實(shí)施例的分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒固定在任意結(jié)構(gòu)上的分解示意圖；

圖3為C45國(guó)標(biāo)電器固定導(dǎo)軌的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為基于本發(fā)明實(shí)施例的分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒應(yīng)用于寬裕空間條件下的安裝固定方式示意圖；

圖5為基于本發(fā)明實(shí)施例的分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒應(yīng)用于狹窄空間條件下的安裝固定方式示意圖；

圖6為基于本發(fā)明實(shí)施例的分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒應(yīng)用于單塊電路板封裝的示意圖；

圖7為基于本發(fā)明實(shí)施例的分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒應(yīng)用于雙塊電路板封裝的示意圖。

具體實(shí)施方式

下面詳細(xì)描述本發(fā)明的實(shí)施例，所述實(shí)施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標(biāo)號(hào)表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過(guò)參考附圖所描述的實(shí)施例是示例性的，旨在用于解釋本發(fā)明，而不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。

本發(fā)明提出一種分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路封裝盒，充分考慮了其在工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)的安裝固定問(wèn)題，具有廣泛的應(yīng)用范圍。本發(fā)明既可用于分布式測(cè)控節(jié)點(diǎn)電路的封裝，又可用于各種傳感器、執(zhí)行器電路、以及各種工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)普通測(cè)控電路的封裝，此外還可用于工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)各種轉(zhuǎn)接及接線端子的防塵保護(hù)與安全絕緣防護(hù)。