[發(fā)明專利]一種1U服務器的多通道散熱設計方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410775337.X
• 申請日: 2014-12-16
• 公開（公告）號: CN104460908B
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發(fā)明（設計）人: 張旭東
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 濟南信達專利事務所有限公司 37100
• 代理人: 姜明

1.一種1U服務器的多通道散熱設計方法，其特征是具體步驟為：

服務器主板布局、散熱開孔區(qū)域評估：根據(jù)服務器主板布局，評估獨立散熱通道劃分的可行性及合理性，根據(jù)服務器的結構布局，評估機箱上蓋的散熱開孔區(qū)域的可行性及合理性；具體對服務器主板布局、散熱開孔區(qū)域評估包括在不同工作壓力下，對CPU、內存及硬盤的發(fā)熱量的測算評估；

獨立散熱通道設計：根據(jù)主板重點器件散熱通道評估結果，利用空氣擋板劃分各重點散熱器件的獨立散熱通道；

散熱開孔區(qū)域設計：根據(jù)機箱上蓋的散熱開孔區(qū)域評估結果，針對散熱通道進行散熱循環(huán)途中設計散熱開孔，保證環(huán)境散熱空氣直接進入重點散熱器件的獨立散熱通道。

2.根據(jù)權利要求1所述的一種1U服務器的多通道散熱設計方法，其特征是所述的空氣擋板劃分各重點散熱器件的散熱通道包括CPU獨立散熱通道，內存獨立散熱通道。

3.根據(jù)權利要求2所述的一種1U服務器的多通道散熱設計方法，其特征是所述的空氣擋板采用麥拉擋片或注塑導風罩。

4.根據(jù)權利要求1-3任一項所述的一種1U服務器的多通道散熱設計方法，其特征是散熱開孔區(qū)域包括機箱上蓋設計散熱開孔區(qū)域，機箱硬盤與系統(tǒng)風扇之間的散熱開孔區(qū)域。

5.一種1U服務器的多通道散熱布局結構，利用權力要求1-5任一項所述的一種1U服務器的多通道散熱設計方法設計，其特征是服務器的重點散熱器件設置獨立的散熱通道，所述的重點散熱器件的散熱通道包括CPU獨立散熱通道，內存獨立散熱通道，散熱通道用空氣擋板劃分，散熱通道的散熱循環(huán)途中設計散熱開孔區(qū)域。

6.根據(jù)權力要求5所述的一種1U服務器的多通道散熱布局結構，其特征是所述的內存獨立散熱通道是空氣擋板分成3組，間隔排列的通道。

7.根據(jù)權力要求5或6所述的一種1U服務器的多通道散熱布局結構，其特征是所述的CPU獨立散熱通道設在內存獨立散熱通道之間，底部為深淺不一的散熱凹槽。

8.根據(jù)權力要求5所述的一種1U服務器的多通道散熱布局結構，其特征是所述的散熱開孔區(qū)域包括機箱上蓋設計散熱開孔區(qū)域和機箱硬盤與系統(tǒng)風扇之間的散熱開孔區(qū)域。