[發明專利]用于配置激光加工裝置的方法

有效

• 申請號: 201410772817.0
• 申請日: 2014-12-12
• 公開（公告）號: CN104907700B
• 公開（公告）日: 2019-05-31
• 發明（設計）人: 比特·鮑依特勒
• 申請（專利權）人: 百超激光股份公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/03;B23K26/70
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 王鵬鑫

1.一種操作激光加工裝置(1)的方法，所述激光加工裝置包括控制裝置(2)，其中，所述方法包括以下步驟：

提供具有多個不同類別的激光加工過程(A、B、C、D)的分類，所述分類能夠通過使用所述激光加工裝置(1)來實施，所述多個不同類別中的每個類別包括至少一個被定義的激光加工過程；

提供對應的一組過程參數(21A…24A；21B…24B；21C…24C；21D…24D)，用作多個不同類別的激光加工過程(A、B、C、D)中每一個對應的類別的對應的特性；

建立對應的第一類別的激光加工過程的至少一個第一過程參數(P；21A…24A)；和

與對應類別的激光加工過程相關地根據至少一個所存儲的規則來自動地建立至少一個對應的第二類別的激光加工過程的至少一個對應的過程參數(S1…S6；21B…24B；21C…24C；21D…24D)。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述分類(20)中對初級過程參數(P)和次級過程參數(S1…S6)加以定義，其中，所述次級過程參數(S1…S6)與至少一個初級過程參數(P)相關地根據所存儲的規則得到確定和/或改變。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，初級參數(P)僅能夠通過操作人員輸入和/或與傳感器數據相關地來確定和/或改變。

4.根據權利要求1-3中任一項所述的方法，其特征在于，作為不同類型的激光加工過程的所述分類(20)包括至少一個利用連續激光射束的激光加工過程和利用脈沖式激光射束的激光加工過程。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，作為不同類型的激光加工過程的分類(20)包括裁切。

6.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，作為不同類型的激光加工過程的分類(20)包括雕刻。

7.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，作為不同類型的激光加工過程的分類(20)包括掃描。

8.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，作為不同類型的激光加工過程的分類(20)包括蒸發。

9.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，作為不同類型的激光加工過程的分類(20)包括對小尺寸型廓的連續切割。

10.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，與每個激光加工過程(A、B、C、D)對應的過程參數組包括如下過程參數：焦點位置和/或進給速度和/或激光功率和/或激光射頭距工件(11)的間距。

11.根據權利要求10所述的方法，其特征在于，至少一個所存儲的規則能夠通過輸入界面加以改變。

12.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，對至少一個第一過程參數(P；21A…24A)的確定和/或改變通過由操作人員在所述激光加工裝置(1)的輸入界面(8)上的輸入來進行。

13.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在所述激光加工裝置(1)的輸出界面(7)上示出多幅加工質量不同的工件的圖片，其中，每幅圖片對應至少一個第一參數(P；21A…24A)的某一數值，并且對至少一個第一過程參數(P；21A…24A)的確定和/或改變通過由操作人員選出其中一幅圖片來進行。

14.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，至少一個第一過程參數(P；21A…24A)的確定和/或改變與傳感器裝置(4、5、6)的傳感器數據相關地進行。