[發(fā)明專利]一種無(wú)機(jī)-有機(jī)雜化抗菌超濾膜及其制備方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410769040.2 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-12 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104437139A | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王連軍;許亞南;張晶晶;陳守文;胡朝霞;李健生;孫秀云;韓衛(wèi)清;沈錦優(yōu) | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 南京理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B01D71/68 | 分類號(hào): | B01D71/68;B01D69/02;B01D67/00;B01D61/14 |
| 代理公司: | 南京理工大學(xué)專利中心 32203 | 代理人: | 鄒偉紅;朱顯國(guó) |
| 地址: | 210094 *** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 無(wú)機(jī) 有機(jī) 抗菌 超濾膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種無(wú)機(jī)-有機(jī)雜化抗菌超濾膜,其特征在于,所述的超濾膜為摻銅-磺化聚芳醚砜無(wú)機(jī)-有機(jī)雜化超濾膜,其制備步驟如下:
步驟1.無(wú)機(jī)銅系粒子的制備
室溫下,NaBH4溶液和含銅離子的溶液發(fā)生熱還原反應(yīng)制備無(wú)極銅系粒子,其中,NaBH4作為還原劑,NaBH4和含銅粒子溶液的摩爾比為4:1;
步驟2.磺化聚芳醚砜的制備
單體SDFDPS與非磺化單體DFDPS以及聯(lián)苯二酚BP經(jīng)親核取代縮聚反應(yīng)制得磺化聚芳醚砜;
步驟3.摻銅-磺化聚芳醚砜無(wú)機(jī)-有機(jī)雜化超濾膜的制備
將銅系粒子、磺化聚芳醚砜和聚醚砜加入非質(zhì)子型溶劑中,并加入致孔劑,通過(guò)L-S相轉(zhuǎn)化法制備無(wú)機(jī)-有機(jī)雜化超濾膜。
2.如權(quán)利要求1所述的無(wú)機(jī)-有機(jī)雜化抗菌超濾膜,其特征在于,超濾膜的厚度為100-300μm,純水通量為71-218L/(m2·h)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的無(wú)機(jī)-有機(jī)雜化抗菌超濾膜,其特征在于,步驟1中所述的含銅鹽離子選自硝酸銅,氯化銅中的一種。
4.如權(quán)利要求1或2所述的無(wú)機(jī)-有機(jī)雜化抗菌超濾膜,其特征在于,步驟2中所述的磺化聚芳醚砜結(jié)構(gòu)如下:
其中x=0.1-0.4。
5.如權(quán)利要求1或2所述的無(wú)機(jī)-有機(jī)雜化抗菌超濾膜,其特征在于,步驟3中所述的非質(zhì)子型極性有機(jī)溶劑為二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮或二甲基甲酰胺中的一種;致孔劑為聚乙烯吡咯烷酮或聚乙二醇中的一種,所述致孔劑含量占鑄膜液總質(zhì)量的4-15%,所述銅系粒子含量占鑄膜液總質(zhì)量的0-0.4%,所述磺化聚合物占0-1%。
6.一種無(wú)機(jī)-有機(jī)雜化抗菌超濾膜的制備方法,其特征在于,包括如下步驟:
步驟1.無(wú)機(jī)銅系粒子的制備
室溫下,NaBH4溶液和含銅離子的溶液發(fā)生熱還原反應(yīng)制備無(wú)極銅系粒子,其中,NaBH4作為還原劑,NaBH4和含銅粒子溶液的摩爾比為4:1;
步驟2.磺化聚芳醚砜的制備
單體SDFDPS與非磺化單體DFDPS以及聯(lián)苯二酚BP經(jīng)親核取代縮聚反應(yīng)制得磺化聚芳醚砜;
步驟3.摻銅-磺化聚芳醚砜無(wú)機(jī)-有機(jī)雜化超濾膜的制備
將銅系粒子、磺化聚芳醚砜和聚醚砜加入非質(zhì)子型溶劑中,并加入致孔劑,通過(guò)L-S相轉(zhuǎn)化法制備無(wú)機(jī)-有機(jī)雜化超濾膜。
7.如權(quán)利要求6所述的無(wú)機(jī)-有機(jī)雜化抗菌超濾膜的制備方法,其特征在于,步驟1中所述的含銅鹽離子選自硝酸銅,氯化銅中的一種。
8.如權(quán)利要求6所述的無(wú)機(jī)-有機(jī)雜化抗菌超濾膜的制備方法,其特征在于,步驟2中所述的磺化聚芳醚砜結(jié)構(gòu)如下:
其中x=0.1-0.4。
9.如權(quán)利要求6所述的無(wú)機(jī)-有機(jī)雜化抗菌超濾膜的制備方法,其特征在于,步驟3中所述的非質(zhì)子型極性有機(jī)溶劑為二甲基乙酰胺、N-甲基-2-吡咯烷酮或二甲基甲酰胺中的一種;致孔劑為聚乙烯吡咯烷酮或聚乙二醇中的一種,所述致孔劑含量占鑄膜液總質(zhì)量的4-15%,所述銅系粒子含量占鑄膜液總質(zhì)量的0-0.4%,所述磺化聚合物占0-1%。
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