[發明專利]功率放大模塊

在審

• 申請號: 201410768054.2
• 申請日: 2014-12-12
• 公開（公告）號: CN104716908A
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 松井俊樹
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H03F1/32
• 分類號: H03F1/32;H03F3/20
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 胡秋瑾

1.一種功率放大模塊，其特征在于，包括：

第1雙極晶體管，向該第1雙極晶體管的基極輸入第1無線頻率信號，且該第1雙極晶體管的發射極接地；以及

第2雙極晶體管，將第1恒壓提供給該第2雙極晶體管的基極，將根據所述第1無線頻率信號的振幅而變動的第1電源電壓提供給該第2雙極晶體管的集電極，該第2雙極晶體管的發射極與所述第1雙極晶體管的集電極相連接，將放大所述第1無線頻率信號而得到的第1放大信號從該第2雙極晶體管的集電極輸出。

2.如權利要求1所述的功率放大模塊，其特征在于，還包括：

第3雙極晶體管，該第3雙極晶體管以射極跟隨的方式連接至所述第1雙極晶體管的基極，基于提供給該第3雙極晶體管的基極的第1偏置控制電壓，向所述第1雙極晶體管提供偏置；以及

恒壓電路，該恒壓電路基于所述第1偏置控制電壓來生成所述第1恒壓。

3.如權利要求1所述的功率放大模塊，其特征在于，

還包括：第4雙極晶體管，向該第4雙極晶體管的基極輸入第2無線頻率信號，且該第4雙極晶體管的發射極接地，

向所述第2雙極晶體管的集電極輸入根據選擇性輸入的所述第1無線頻率信號或第2無線頻率信號的振幅而變動的所述第1電源電壓，該所述第2雙極晶體管的發射極與所述第1雙極晶體管和第4雙極晶體管的集電極相連接，將放大所述第1無線頻率信號或第2無線頻率信號而得到的所述第1放大信號從集電極輸出。

4.如權利要求3所述的功率放大模塊，其特征在于，還包括：

第3雙極晶體管，該第3雙極晶體管以射極跟隨的方式連接至所述第1雙極晶體管的基極，基于提供給該第3雙極晶體管的基極的第1偏置控制電壓，向所述第1雙極晶體管提供偏置；

第5雙極晶體管，該第5雙極晶體管以射極跟隨的方式連接至所述第4雙極晶體管的基極，基于提供給該第5雙極晶體管的基極的第2偏置控制電壓，向所述第1雙極晶體管提供偏置；以及

恒壓電路，該恒壓電路基于所述第1偏置控制電壓或第2偏置控制電壓來生成所述第1恒壓。

5.如權利要求4所述的功率放大模塊，其特征在于，還包括：

第1控制端子，該第1控制端子輸入所述第1偏置控制電壓，且與所述第3雙極晶體管的基極以及所述恒壓電路相連接；以及

第2控制端子，該第2控制端子輸入所述第2偏置控制電壓，且與所述第5雙極晶體管的基極以及所述恒壓電路相連接。

6.如權利要求1至5的任一項所述的功率放大模塊，其特征在于，還包括：

第6雙極晶體管，向該第6雙極晶體管的基極輸入所述第1放大信號，且該第6雙極晶體管的發射極接地；以及

第7雙極晶體管，將第2恒壓提供給該第7雙極晶體管的基極，將根據所述第1無線頻率信號的振幅而變動的第2電源電壓提供給該第7雙極晶體管的集電極，該第7雙極晶體管的發射極與所述第6雙極晶體管的集電極相連接，將放大所述第1放大信號而得到的第2放大信號從該第7雙極晶體管的集電極輸出。