[發(fā)明專利]COG預(yù)壓機(jī)的供給矯正系統(tǒng)及方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410766504.4 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104409400A | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-03-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王鵬;黃秀頎;高峰;李素華;楊碩 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 昆山工研院新型平板顯示技術(shù)中心有限公司;昆山國(guó)顯光電有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 唐清凱 |
| 地址: | 215300 江蘇省蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | cog 預(yù)壓 供給 矯正 系統(tǒng) 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及COG預(yù)壓設(shè)備,特別涉及一種用于COG預(yù)壓的IC供給和矯正的機(jī)構(gòu)。
本發(fā)明還涉及一種COG預(yù)壓的IC供給和矯正的方法。
背景技術(shù)
COG(Chip-on-glass)制程,為一種覆晶(flip?chip)技術(shù),即將芯片(即IC)直接對(duì)準(zhǔn)玻璃基板上的電路或黏結(jié)在矩陣液晶顯示器邊緣,通過(guò)其他的中間材料作導(dǎo)電介質(zhì)而達(dá)到減小液晶顯示器模組體積與重量的目的。
現(xiàn)在,在COG制程中,在預(yù)壓工段,先由COG制程設(shè)備的供給機(jī)構(gòu)提供料盤供給IC,接著由COG制程設(shè)備的矯正機(jī)構(gòu)矯正IC的相對(duì)姿態(tài),消除X、Y、θ等誤差偏差量,以達(dá)到預(yù)壓時(shí),精確定位的要求,提高產(chǎn)品的良率。
但是,上述COG制程設(shè)備結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜。在生產(chǎn)過(guò)程中,IC供給和矯正不是在同一個(gè)平臺(tái)完成,需要兩個(gè)獨(dú)立機(jī)構(gòu)完成,不但耗時(shí)費(fèi)力、生產(chǎn)效率較低,更會(huì)產(chǎn)生較大的誤差,不能保證精度,產(chǎn)品良率低。
發(fā)明內(nèi)容
基于此,提供一種IC供給和矯正處于同一平臺(tái)的COG預(yù)壓機(jī)的供給矯正系統(tǒng)。
還提供了上述系統(tǒng)的供給、矯正方法。
一種COG預(yù)壓機(jī)的供給矯正系統(tǒng),包括供給盤,用以供給芯片;X軸電機(jī),用以驅(qū)動(dòng)所述供給盤在X軸方向移動(dòng);Y軸電機(jī),用以驅(qū)動(dòng)所述供給盤在Y軸方向移動(dòng);影像系統(tǒng),用以獲取芯片的圖像;控制系統(tǒng),與所述影像系統(tǒng)連接,用以構(gòu)建芯片坐標(biāo)點(diǎn),并計(jì)算芯片坐標(biāo)點(diǎn)和標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點(diǎn)的偏差,并控制X軸電機(jī)或/和Y軸電機(jī)的進(jìn)給量;矯正機(jī)構(gòu),設(shè)置在所述供給盤上,用以矯正芯片的姿態(tài)。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述矯正機(jī)構(gòu)包括方形框,所述方形框設(shè)置在所述供給盤的一端,所述方形框開(kāi)設(shè)有上下貫穿的方型孔。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述影像系統(tǒng)包括相機(jī),所述相機(jī)用以獲取芯片的圖像。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,控制系統(tǒng)包括影像處理單元、PLC,所述影像處理單元構(gòu)建芯片坐標(biāo),并計(jì)算芯片坐標(biāo)和標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)的偏差量,所述PLC控制X軸電機(jī)或/和Y軸電機(jī)的進(jìn)給量。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述相機(jī)為CCD相機(jī)或CMOS相機(jī)。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述X軸與Y軸正交。
一種COG預(yù)壓機(jī)的供給矯正方法,包括:供給芯片;獲取芯片的圖像;構(gòu)建芯片坐標(biāo)點(diǎn);計(jì)算所述芯片坐標(biāo)點(diǎn)與標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點(diǎn)的偏差量;判斷所述芯片坐標(biāo)點(diǎn)與標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點(diǎn)之間是否具有偏差量;當(dāng)芯片坐標(biāo)點(diǎn)與標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點(diǎn)具有偏差量時(shí),矯正芯片的姿態(tài);所述供給芯片和矯正芯片的姿態(tài)通過(guò)同一平臺(tái)來(lái)實(shí)現(xiàn)。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述芯片的圖像通過(guò)相機(jī)獲取。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述平臺(tái)包括供給盤、矯正機(jī)構(gòu),所述矯正機(jī)構(gòu)包括方型框,所述方形框設(shè)置在所述供給盤的一端,所述方形框開(kāi)設(shè)有上下貫穿的方型孔。
在其中一個(gè)實(shí)施例中,所述芯片坐標(biāo)點(diǎn)和標(biāo)準(zhǔn)坐標(biāo)點(diǎn)通過(guò)芯片上設(shè)置的標(biāo)記點(diǎn)確定。
上述COG預(yù)壓機(jī)的供給矯正系統(tǒng),將供給機(jī)構(gòu)和矯正機(jī)構(gòu)設(shè)置于同一平臺(tái),這樣IC供給和矯正能夠在同一個(gè)平臺(tái)中完成,能夠?qū)崿F(xiàn)IC供料連續(xù)生產(chǎn),提高生產(chǎn)效率。系統(tǒng)與現(xiàn)有技術(shù)相比,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,保證高精度,提高產(chǎn)品的良率,并且減小了設(shè)備空間機(jī)構(gòu),降低了生產(chǎn)成本。
上述COG預(yù)壓機(jī)的供給矯正方法,供給和矯正動(dòng)作在同一平臺(tái)內(nèi)完成,提高了生產(chǎn)效率,保證了產(chǎn)品的良率。
附圖說(shuō)明
圖1為COG預(yù)壓機(jī)的供給矯正系統(tǒng)的示意圖;
圖2為COG預(yù)壓機(jī)的矯正計(jì)算過(guò)程的示意圖;
圖3為COG預(yù)壓機(jī)的矯正方法的流程圖。
其中:111.X軸電機(jī),112.Y軸電機(jī),120.供給盤,121.方形框,130.影像系統(tǒng),200.芯片。
具體實(shí)施方式
COG預(yù)壓機(jī)的供給矯正系統(tǒng)與COG預(yù)壓機(jī)相互配合,供給矯正系統(tǒng)能夠?qū)⑿酒峁┙oCOG預(yù)壓機(jī)的真空吸頭,供給矯正系統(tǒng)然后矯正芯片的姿態(tài),精確矯正之后,可以進(jìn)行預(yù)壓動(dòng)作。
請(qǐng)參考圖1,COG預(yù)壓機(jī)的供給矯正系統(tǒng)包括驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)、供給盤120、影像系統(tǒng)130、控制系統(tǒng)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





