[發明專利]一種薄膜膠材的輸送裝置及輸送方法有效
| 申請號: | 201410766163.0 | 申請日: | 2014-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN104465469A | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發明(設計)人: | 王琳琳 | 申請(專利權)人: | 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 230011 安徽省合肥*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 薄膜 輸送 裝置 方法 | ||
技術領域
本發明涉及顯示裝置制造技術領域,尤其涉及一種薄膜膠材的輸送裝置及輸送方法。
背景技術
在大尺寸AMOLED(Act?ive?Matrix?Organic?Light-Emitt?ing?Diode,有源矩陣有機發光二極管)顯示器的制造過程中,涉及基板間的貼合工序,此時需要首先將薄膜膠材輸送至覆膜設備中,然后利用覆膜設備在一塊基板上覆蓋一片薄膜膠材,再在薄膜膠材上放置另一塊基板。
將薄膜膠材輸送至覆膜設備中的具體過程為:參見圖1,一真空置換腔1與覆膜設備腔2相對,覆膜設備(圖中未示出)處于覆膜設備腔2中,由于薄膜膠材是具有粘著性的材料,因此薄膜材料在進入覆膜設備腔2之前需先經過真空置換腔2,并且要求覆膜設備腔2內部為具有一定水氧值濃度的環境;在真空置換腔1與覆膜設備腔2內均具有輸送設備,該輸送設備由多根垂直于輸送方向設置的芯軸3與套在芯軸3上的多個滾環4構成,輸送時將承載有薄膜膠材的承載盤5置于輸送設備上,通過驅動芯軸3轉動進而帶動套在芯軸3上的滾環4轉動,使承載盤5由真空置換腔1向前移動至覆膜設備腔2中。
但是,在實際生產過程中發現,由于承載盤5在承載薄膜膠材時具有一定的重量,會對滾環4產生作用力促使滾環4沿芯軸3發生位移,進而就會帶動承載盤5的輸送方向發生偏移,并且由于各滾環4之間、相鄰兩個芯軸3之間、兩個腔體之間均存在間隔,因此也極易引起承載盤輸送方向的偏移,造成在薄膜膠材輸送至覆膜設備腔2中后,不能很好地對薄膜膠材進行定位,影響后續工藝的進行;另一方面,承載盤5在經過各滾環4之間、相鄰兩個芯軸3之間、兩個腔體之間的間隙時會出現卡頓,造成輸送過程的不流暢,甚至無法繼續前進,這時還需要手動調整承載盤5,造成生產時間的浪費。
發明內容
為克服上述現有技術中的缺陷,本發明所要解決的技術問題為:提供一種薄膜膠材的輸送裝置及輸送方法,以解決薄膜膠材輸送時方向發生偏移和輸送過程不流暢的問題。
為達到上述目的,本發明采用如下技術方案:
本發明的第一方面提供了一種薄膜膠材的輸送裝置,包括:至少兩條相互平行的導軌,每條所述導軌分為第一段和第二段,第一段穿過真空置換腔,第二段設置于覆膜設備腔的入料口處;承載設備,包括用于承載薄膜膠材的承載盤和設置于所述承載盤底部的多個滾輪,所述多個滾輪與所述導軌相匹配,以使所述承載設備能夠沿所述導軌移動;設置于所述真空置換腔與所述覆膜設備腔之間的搭橋,在所述承載設備由所述真空置換腔進入所述覆膜設備腔或者由所述覆膜設備腔進入所述真空置換腔時,所述搭橋的一端接觸所述真空置換腔,另一端接觸所述覆膜設備腔,以連接每條所述導軌的第一段和第二段。
優選的,所述導軌的數量為兩條,所述滾輪的數量為四個,四個所述滾輪構成一矩形,且所構成的矩形沿垂直于所述導軌的方向上的尺寸等于兩條所述導軌之間的間距;或者,所述導軌的數量為三條,所述滾輪的數量為三個,三個所述滾輪構成一等腰三角形,且所構成的等腰三角形的對稱軸與位于中間的導軌重合,底邊的長度與位于兩側的導軌之間的間距相等。
優選的,所述薄膜膠材的輸送裝置還包括:警報器;與所述警報器相連的傳感器,所述傳感器設置于每條所述導軌的第一段中遠離所述覆膜設備腔的一端,用于檢測所述承載設備是否沿所述導軌移動,如果否,則通知所述警報器發出警報。
優選的,所述承載設備還包括:與所述多個滾輪相連的電機,用于驅動所述多個滾輪的轉動。
優選的,所述承載設備還包括:與所述電機相連的無線通訊模塊,用于接收驅動滾輪轉動的指令或驅動滾輪停止轉動的指令,并將所接收的指令發送給所述電機。
優選的,所述搭橋的一端鉸接于所述覆膜設備腔上,在所述承載設備不需要由所述真空置換腔進入所述覆膜設備腔或者由所述覆膜設備腔進入所述真空置換腔時,所述搭橋收起,垂直于所述導軌所在平面,在所述承載設備需要由所述真空置換腔進入所述覆膜設備腔或者由所述覆膜設備腔進入所述真空置換腔時,所述搭橋放下,沒有進行鉸接的一端搭接于所述真空置換腔上;或者,所述搭橋的一端鉸接于所述真空置換腔上,在所述承載設備不需要由所述真空置換腔進入所述覆膜設備腔或者由所述覆膜設備腔進入所述真空置換腔時,所述搭橋收起,垂直于所述導軌所在平面,在所述承載設備需要由所述真空置換腔進入所述覆膜設備腔或者由所述覆膜設備腔進入所述真空置換腔時,所述搭橋放下,沒有進行鉸接的一端搭接于所述覆膜設備腔上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





