[發明專利]電子封鎖

在審

• 申請號: 201410762264.0
• 申請日: 2014-12-12
• 公開（公告）號: CN105740933A
• 公開（公告）日: 2016-07-06
• 發明（設計）人: 張維才
• 申請（專利權）人: 上?；畚镏悄芸萍加邢薰?/a>
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種簽封，特別是涉及一種電子封鎖。

背景技術

隨著經濟、電子商務的快速發展，快遞等物流行業也蓬勃發展，現在快遞基本上都采用包裝袋或信封等對物品進行包裝，再貼上具有條形碼的面單，通過條形碼進行跟蹤，這樣識別和跟蹤不方便，另外快遞的物品容易被調換或丟失，安全性低。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種電子封鎖，其方便識別和跟蹤，具有破壞即失能的特性，一次性使用且提高安全性。

本發明是通過下述技術方案來解決上述技術問題的：一種電子封鎖，其特征在于，其包括插隼、RFID標簽、底座、RFID標簽天線、RFID標簽天線基板、頭部、RFID標簽芯片、鎖扣體、鎖扣卡簧、鎖扣卡簧蓋板、底蓋、觸點，插隼與底座插接，RFID標簽、RFID標簽芯片都位于插隼內，頭部、觸點分別位于插隼的上下兩端，RFID標簽天線的一端與觸點接觸，RFID標簽天線的另一端與RFID標簽天線基板連接，鎖扣體與插隼夾緊且位于觸點的上方，鎖扣卡簧蓋板位于鎖扣卡簧的外側，底蓋與底座的底部焊接，底座的上部直徑小于底座的下部直徑，RFID標簽天線、RFID標簽天線基板、鎖扣體、鎖扣卡簧、鎖扣卡簧蓋板、觸點都位于底座內。

優選地，所述頭部的直徑大于插隼的直徑。

優選地，所述插隼的結構為中空管狀結構。

優選地，所述插隼和底座都進行塑料封裝。

優選地，所述插隼的材料為高強度鋼。

優選地，所述底座的結構為非對稱組合結構。

本發明的積極進步效果在于：本發明方便識別和跟蹤，具有破壞即失能的特性，一次性使用且提高安全性。

附圖說明

圖1為本發明電子封鎖的結構示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖給出本發明較佳實施例，以詳細說明本發明的技術方案。

如圖1所示，本發明電子封鎖包括插隼1、RFID（RadioFrequencyIdentification，射頻識別）標簽2、底座3、RFID標簽天線4、RFID標簽天線基板5、頭部6、RFID標簽芯片7、鎖扣體8、鎖扣卡簧9、鎖扣卡簧蓋板10、底蓋11、觸點12，插隼1與底座3插接，RFID標簽2、RFID標簽芯片7都位于插隼1內，頭部6、觸點12分別位于插隼1的上下兩端，RFID標簽天線4的一端與觸點12接觸，RFID標簽天線4的另一端與RFID標簽天線基板5連接，鎖扣體8與插隼1夾緊且位于觸點12的上方，鎖扣卡簧蓋板10位于鎖扣卡簧9的外側，底蓋11與底座3的底部焊接，底座3的上部直徑小于底座的下部直徑，RFID標簽天線4、RFID標簽天線基板5、鎖扣體8、鎖扣卡簧9、鎖扣卡簧蓋板10、觸點12都位于底座3內。

頭部的直徑大于插隼的直徑，這樣使插隼不易脫離且方便安裝。插隼的結構為中空管狀結構，這樣節約材料，降低成本，方便安裝多個元件。RFID標簽天線基板的的上部直徑小于RFID標簽天線基板的下部直徑，這樣方便與RFID標簽天線連接，且節約材料。

插隼和底座都進行塑料封裝，減少金屬對RFID性能的影響。插隼的材料為高強度鋼。

RFID標簽天線基板對RFID標簽天線起到固定作用。鎖扣體防止重復開啟封鎖。鎖扣卡簧提高鎖扣體的夾緊力，且使插隼只能沿著軸向移動，可以鎖死插隼。鎖扣卡簧蓋板可防止插隼進入鎖扣卡簧后偏移。插隼插入底座后，插隼與鎖扣體鎖緊，這樣插隼即無法拔除，且觸點和RFID標簽天線接觸，從而電子標簽開始工作，這樣方便識別和跟蹤，通過相應的閱讀器對電子封鎖進行閱讀就知道相應的信息。工作后的簽封當受到破壞時，觸點和RFID標簽天線接觸失效，則RFID標簽芯片斷點，無法工作（失去識別和跟蹤等功能），從而保證電子封鎖破壞即失能的特性，即一次性使用且提高安全性?；谖锫摼W技術的物流追蹤與防偽系統，可以實現對整個物流環節進行優化。本發明采用RFID（RadioFrequencyIdentification，射頻識別）技術，可以對所封裝物品的編碼和相關信息進行記錄，如品種信息、生產信息、庫存位置信息、配送信息等，為物品添加了一個唯一、完整、保密、可追溯的身份和屬性標識。而且本發明具有一次性、拆封即失能，具有安全性、可控性、可追溯性。本發明在保持傳統封簽的堅固耐用的特性的基礎之上，另外使得在使用前電子芯片不能被讀寫和訪問，為安防的安全級別做了進一步技術提高。所述隼桿和底座結合安全封上，RFID標簽芯片才能工作。

以上所述的具體實施例，對本發明的解決的技術問題、技術方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應理解的是，以上所述僅為本發明的具體實施例而已，并不用于限制本發明，凡在本發明的精神和原則之內，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應包含在本發明的保護范圍之內。