[發(fā)明專利]一種AlGaInP基多層結(jié)構(gòu)的深槽刻蝕方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410759494.1 | 申請日: | 2014-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN105742174A | 公開(公告)日: | 2016-07-06 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 安鐵雷;劉海鷹 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | H01L21/3065 | 分類號: | H01L21/3065;H01L21/3213;H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京中博世達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100026 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 algainp 基多 結(jié)構(gòu) 刻蝕 方法 | ||
1.一種AlGaInP基多層結(jié)構(gòu)的深槽刻蝕方法,所述AlGaInP基多層結(jié)構(gòu)包括依次設(shè)置的GaP層、含Al層和GaAs層,其特征在于,包括:
第一步,對所述GaP層進(jìn)行刻蝕,刻蝕形成的溝槽的側(cè)壁垂直;
第二步,對所述含Al層進(jìn)行刻蝕;
第三步,對所述GaAs層進(jìn)行刻蝕。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的AlGaInP基多層結(jié)構(gòu)的深槽刻蝕方法,其特征在于,
在第一步中,刻蝕氣體為Cl2,或者,由Cl2和Ar組成的氣體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的AlGaInP基多層結(jié)構(gòu)的深槽刻蝕方法,其特征在于,
在第一步中,刻蝕氣體壓力為2.5-8mT,上電極射頻功率為300-1200W,下電極射頻功率為100-500W,刻蝕氣體為流量為70-180sccm的Cl2,或者,由流量為60-150sccm的Cl2和流量為10-30sccm的Ar組成的氣體,刻蝕溫度為-20-60℃。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的AlGaInP基多層結(jié)構(gòu)的深槽刻蝕方法,其特征在于,
在第二步中,刻蝕氣體為Cl2,或者,由Cl2與BCl3和Ar中的至少一種組成的氣體。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的AlGaInP基多層結(jié)構(gòu)的深槽刻蝕方法,其特征在于,
在第二步中,刻蝕氣體壓力為2.5-8mT,上電極射頻功率為300-1200W,下電極射頻功率為100-500W,刻蝕氣體為流量為70-150sccm的Cl2,或者,由流量為20-150sccm的Cl2與流量為50-80sccm的BCl3組成的氣體,刻蝕溫度為-20-60℃。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的AlGaInP基多層結(jié)構(gòu)的深槽刻蝕方法,其特征在于,
在第三步中,刻蝕氣體為Cl2,或者,由Cl2和Ar組成的氣體。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的AlGaInP基多層結(jié)構(gòu)的深槽刻蝕方法,其特征在于,
在第三步中,刻蝕氣體壓力為2.5-8mT,上電極射頻功率為300-1000W,下電極射頻功率為100-500W,刻蝕氣體為流量為70-150sccm的Cl2,或者,由流量為60-150sccm的Cl2和流量為10-30sccm的Ar組成的氣體,刻蝕溫度為-20-60℃。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的AlGaInP基多層結(jié)構(gòu)的深槽刻蝕方法,其特征在于,
在第一步中,刻蝕氣體壓力為3mT,上電極射頻功率為600W,下電極射頻功率為250W,刻蝕氣體為由流量為100sccm的Cl2和流量為20sccm的Ar組成的氣體,刻蝕溫度為35℃,刻蝕持續(xù)時間為6min;
在第二步中,刻蝕氣體壓力為3mT,上電極射頻功率為600W,下電極射頻功率為250W,刻蝕氣體為由流量為40sccm的Cl2與流量為80sccm的BCl3組成的氣體,刻蝕溫度為35℃,刻蝕持續(xù)時間為11min;
在第三步中,刻蝕氣體壓力為3mT,上電極射頻功率為600W,下電極射頻功率為200W,刻蝕氣體為流量為120sccm的Cl2,刻蝕溫度為35℃,刻蝕持續(xù)時間為16min。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的AlGaInP基多層結(jié)構(gòu)的深槽刻蝕方法,其特征在于,
在第一步中,刻蝕氣體壓力為3mT,上電極射頻功率為750W,下電極射頻功率為250W,刻蝕氣體為流量為120sccm的Cl2,刻蝕溫度為35℃,刻蝕持續(xù)時間為5.5min;
在第二步中,刻蝕氣體壓力為3mT,上電極射頻功率為750W,下電極射頻功率為250W,刻蝕氣體為由流量為40sccm的Cl2與流量為80sccm的BCl3組成的氣體,刻蝕溫度為35℃,刻蝕持續(xù)時間為10min;
在第三步中,刻蝕氣體壓力為3mT,上電極射頻功率為700W,下電極射頻功率為250W,刻蝕氣體為流量為120sccm的Cl2,刻蝕溫度為35℃,刻蝕持續(xù)時間為14min。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
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