[發明專利]一種LED燈增透燈罩的加工工藝在審
| 申請號： | 201410757754.1 | 申請日： | 2014-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN105737098A | 公開（公告）日： | 2016-07-06 |
| 發明（設計）人： | 王志軍;劉寶祥 | 申請（專利權）人： | 西安銀河網電智能電氣有限公司 |
| 主分類號： | F21V3/04 | 分類號： | F21V3/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 西安西達專利代理有限責任公司 61202 | 代理人： | 劉華 |
| 地址： | 710075 陜西省西*** | 國省代碼： | 陜西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 燈增透 燈罩 加工 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED燈增透燈罩的加工工藝，其特征在于，包括以下步驟
1）將氧化硅、石英研磨成粉加入氯化鉀；
2）將混合物增透劑：20-25%；
3）高溫燒制，成型。
2.根據權利要求1所述的一種LED燈增透燈罩的加工工藝，其特征在于，所述的步驟1研磨至800目。
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