[發明專利]一種大電流剛撓印制板

有效

• 申請號: 201410756677.8
• 申請日: 2014-12-10
• 公開（公告）號: CN104486903B
• 公開（公告）日: 2018-06-05
• 發明（設計）人: 劉建斌;楊秀濤;張中前;馬亮
• 申請（專利權）人: 貴州航天電器股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 谷慶紅

本發明提供了一種大電流剛撓印制板，包括撓性層和剛性層，所述剛性層粘接在由撓性層構成的撓性印制板上下側的兩端，形成兩個剛性區域，所述兩剛性區域之間的部分為柔性區域；所述柔性區域的內部、柔性區域和剛性區域結合區域的銅箔層為銅網，所述剛性區域的銅箔層為實銅A。本發明柔性區域的內部、柔性區域和剛性區域結合區域的銅箔層為銅網，可采用常規工藝獲得，很容易加工，并且采用銅網可增加柔性區域的柔韌性；剛性區域的銅箔層為實銅A，柔性區域邊緣的銅箔層為實銅B；柔性區域邊緣實銅B可增加柔性區的抗撕裂性能，增加產品的可靠性。

技術領域

本發明涉及撓性印制板技術領域，具體涉及一種大電流剛撓印制板。

背景技術

撓性印制板具有重量輕、易彎曲、占用空間小、安裝方便、可靠性高等特點，已廣泛應用于智能電子產品、軍工及航天領域、醫療器械領域。

印制導線過電流能力與印制導線寬度、印制導線橫截面及溫升等有直接關系，電流越大所需印制導線越寬。為了過大電流，印制板的印制線路層通常采用大面積敷銅的方式，但直接在柔性區域大面積敷實銅，則會導致柔性區域彎折性能變差，多次彎折后彎折部位有變形的痕跡。

傳統過大電流的方法為剛撓印制板與導線結合來完成，其柔性區域的印制線路層用來過小電流，剛性區域的印制線路層和導線互聯用于過大電流。這種方式缺點在于增大了產品安裝空間，導線兩端受到外力拉扯有脫落、斷裂的風險。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種大電流剛撓印制板，該大電流剛撓印制板可以過大電流、安裝空間小、彎曲性能好和可靠性高。

本發明通過以下技術方案得以實現。

本發明提供的一種大電流剛撓印制板，包括撓性層和剛性層，所述剛性層粘接在由撓性層構成的撓性印制板上下側的兩端，形成兩個剛性區域，所述兩剛性區域之間的部分為柔性區域；所述柔性區域的內部、柔性區域和剛性區域結合區域的銅箔層為銅網，所述剛性區域的銅箔層為實銅A。

所述柔性區域邊緣的銅箔層為實銅B。

所述撓性層的銅箔層為同一源或不同源。

所述撓性層的銅箔層為一層或多層。

所述柔性區域和剛性區域上的銅箔層為同一層或不同層。

所述撓性層的銅箔層上至少設置有兩個過孔。

所述實銅A距離印制板邊緣≥0.3mm。

所述實銅B距離印制板邊緣≥0.3mm。

所述實銅B的寬度≥0.5mm。

所述銅網的線徑≥10mil。

本發明的有益效果在于：柔性區域的內部、柔性區域和剛性區域結合區域的銅箔層為銅網，可采用常規工藝獲得，很容易加工，并且采用銅網可增加柔性區域的柔韌性；剛性區域的銅箔層為實銅A，柔性區域邊緣的銅箔層為實銅B；柔性區域邊緣實銅B可增加柔性區的抗撕裂性能，增加產品的可靠性。

附圖說明

圖1是本發明的結構示意圖；

圖2是圖1中銅箔層為同一源的撓性層的結構示意圖；

圖3是圖1中銅箔層為不同源的撓性層的結構示意圖；

圖中：1-剛性區域，2-柔性區域，21-剛性層，22-撓性層，221-實銅A，222-過孔，223-實銅B，224-銅網。

具體實施方式

下面進一步描述本發明的技術方案，但要求保護的范圍并不局限于所述。