[發(fā)明專利]管殼封裝夾具及利用該夾具的封裝方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410756220.7
• 申請日: 2014-12-10
• 公開（公告）號: CN104392954A
• 公開（公告）日: 2015-03-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王增智;孫大成
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第四十七研究所
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687;H01L21/56
• 代理公司: 北京商專永信知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11400
• 代理人: 方挺;葛強

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及集成電路的封裝工序，更具體地，涉及一種用于集成電路的管殼的封裝夾具及封裝方法。

背景技術(shù)

隨著部件國產(chǎn)化的深入發(fā)展，國產(chǎn)管殼更多的被應(yīng)用于集成電路的封裝工序。但相對于進(jìn)口管殼而言，國產(chǎn)管殼尺寸誤差較大，精度較低，特別是國產(chǎn)小尺寸管殼(尺寸小于8mmx8mm)的精度相對更低，而其中，管殼短邊的誤差較其長邊的誤差大許多，例如一個2.7mmx3.8mm的管殼，其短邊公差為±0.2mm，而其長邊公差僅為±0.02mm。傳統(tǒng)的管殼封裝夾具只能以短邊對管殼進(jìn)行定位，這就造成了管殼定位精度的降低，進(jìn)而導(dǎo)致管殼封裝合格率的降低。

其次，雖然國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，但國內(nèi)的中小企業(yè)和研究機構(gòu)仍在使用手工定位蓋板和管殼位置的方法進(jìn)行管殼封裝，即便使用平行封焊設(shè)備，也不可避免的需要手工定位蓋板，而且焊接時，操作人員也無法近距離操作。然而，傳統(tǒng)的管殼封裝夾具是三面封閉式夾具，無法對管殼和蓋板之間的位置進(jìn)行精確調(diào)整，從而使得管殼封裝合格率相對較低。

另外，傳統(tǒng)的管殼封裝夾具一般采用正向封蓋方式，即，先放管殼，再放蓋板，由于蓋板很小且重量很輕，所以在安裝防刮傷陶瓷片和固定夾時極易導(dǎo)致蓋板移動，從而導(dǎo)致封裝效果超出規(guī)定標(biāo)準(zhǔn)。而且由于管殼和蓋板尺寸相近，導(dǎo)致多余焊料無處流淌，而沿著管殼漫延至管殼表面，使封裝結(jié)果不合格。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明的目的之一是提供一種用于集成電路的管殼的封裝夾具及封裝方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)的上述問題中的至少之一。

根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種用于集成電路的管殼的封裝夾具，所述管殼具有長邊和短邊，其特征在于，所述封裝夾具包括：定位臺，所述定位臺具有用于對所述管殼進(jìn)行長邊定位的容置槽；和用于將所述管殼、與所述管殼配套使用的蓋板、以及所述定位臺保持在一起的固定夾。容置槽對管殼進(jìn)行長邊定位，可以提高管殼的定位精度，也可以在安裝固定夾時使管殼不易移動，有效地提高管殼的封裝合格率。

在一些實施方式中，所述容置槽底面拋光。容置槽底面拋光可以保證在采用倒置安裝的方式(即先放蓋板，再放管殼)時，蓋板和封裝夾具底面可以緊密貼合，阻止焊料漫延至蓋板表面。

在一些實施方式中，所述定位臺的寬度與所述管殼的短邊的長度相適應(yīng)。定位臺的寬度與管殼的短邊長度相近，可以由定位臺的兩側(cè)對管殼和蓋板的位置進(jìn)行調(diào)整，手工定位蓋板，保證管殼和蓋板對齊，不超出規(guī)定偏差。

根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，提供了一種利用上述封裝夾具之一封裝用于集成電路的管殼的方法，其特征在于，包括以下步驟：a將所述管殼和與所述管殼配套使用的蓋板放置于所述容置槽內(nèi)，使所述管殼的焊料面與所述蓋板的焊料面面接觸；b將所述管殼、所述蓋板以及定位臺保持在一起；和，c將所述管殼和所述蓋板置于加熱設(shè)備中焊接。

在一些實施方式中，所述步驟a包括：先將所述蓋板放置于所述容置槽內(nèi)，然后將所述管殼扣在所述蓋板上。

在一些實施方式中，在所述步驟a中，沿所述管殼的短邊方向?qū)λ龉軞ず退錾w板的位置進(jìn)行調(diào)節(jié)，確保所述管殼和所述蓋板對齊。

根據(jù)上述方法，在采用倒置安裝的方式的情況下，將管殼扣在蓋板上，可利用管殼的重量來避免蓋板移動，而且在不需要使用防刮傷陶瓷片的情況下可以防止蓋板刮傷。

附圖說明

為了更清楚地說明本發(fā)明實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為利用現(xiàn)有封裝夾具的定位臺封裝管殼和蓋板的分解示意圖；

圖2為利用根據(jù)本發(fā)明一實施方式所述的封裝夾具的定位臺封裝管殼和蓋板的分解示意圖；

圖3為根據(jù)本發(fā)明一實施方式所述的封裝夾具的固定夾的示意圖。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明的實施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整的描述，顯然，所描述的實施例僅僅是作為例示，并非用于限制本發(fā)明。

參閱圖1-圖3，圖1為利用現(xiàn)有封裝夾具的定位臺10封裝管殼11和蓋板12的分解示意圖；圖2為利用根據(jù)本發(fā)明一實施方式所述的封裝夾具的定位臺封裝管殼和蓋板的分解示意圖；圖3為根據(jù)本發(fā)明一實施方式所述的封裝夾具的固定夾的示意圖。