[發明專利]新型電鍍設備在審
| 申請號: | 201410755605.1 | 申請日: | 2014-12-11 |
| 公開(公告)號: | CN105734636A | 公開(公告)日: | 2016-07-06 |
| 發明(設計)人: | 王沖 | 申請(專利權)人: | 常州市金吉彩色電鍍有限公司 |
| 主分類號: | C25D7/04 | 分類號: | C25D7/04;C25D21/10;C25D21/06;C25D17/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 213000 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 新型 電鍍 設備 | ||
技術領域:
本發明屬于金屬表面處理設備的技術領域,具體屬于一種新型電鍍設備領域。
背景技術:
由于微波真空器件應用的發展,迫切需要高質量、高可靠的微波器件。釬焊質量的好壞直接影響了微波器件的質量。為了保證焊接質量,便于焊料的潤濕和流散,需要在某些金屬零件的表面上進行電鍍鎳或其它的金屬。目前對于一些普通零件,在表面電鍍鎳層質量基本滿足工藝要求,但對于一些特殊的對鍍鎳層厚度均勻性、致密度及附著力要求很高零件如對細長的管殼的內表面鍍鎳,目前的鍍鎳設備很難達到要求。現在的電鍍設備是通過不斷攪拌來使電鍍液擴散均勻,通過振動陰極來去除陰極表面的氣泡。電鍍的陽極通常是板狀,電鍍件處在兩陽極板的中間進行電鍍,對于細長管殼的中間部分很難鍍上鎳層,而且厚度不均勻。在振動過程中,由于陰陽極的相對位置發生變化,陰極表面的電場也發生改變。電鍍液也很難攪拌充分,在攪拌的過程中,會將一些沉淀物攪起,影響了工件的表面鎳層的附著力和致密度。
發明內容:
本發明目的就是為了彌補已有技術的缺陷,提供一種新型電鍍設備,它使工件表面的電場更均勻,電鍍液攪拌、擴散更充分,電鍍液更潔凈,陰極表面氣泡去除更徹底。
本發明是通過以下技術方案實現的:
一種新型電鍍設備,包括電鍍液槽、電鍍液攪拌槽和電解槽,所述的電鍍液槽、電鍍液攪拌槽和電解槽內的電鍍液通過相互連通的管道能循環流動,其特征在于:所述電鍍液槽上有進液口、出液口和出氣口,電鍍液槽通過進液口外連通的進液管道與電鍍液攪拌槽相連通,所述進液管道伸入電鍍液攪拌槽內,所述進液管道的管口下側有擋板并設于所述的電鍍液攪拌槽底部,擋板上分布有若干透氣孔,所述電鍍液攪拌槽上有進氣口和排氣口,所述進氣口位于擋板下側,所述進氣口與進氣系統相連;所述電解槽槽內橫置有金屬桿狀陽極,桿狀陽極兩端伸出電解槽槽外,與電鍍電源的正極相連,所述電解槽槽側壁上設置有陰極,與電鍍電源的負極相連。
所述的一種新型電鍍設備,其特征在于:所述電鍍液攪拌槽與電解槽槽之間的管道上有過濾器和閥門。
本發明通過空氣鼓泡的方式對電鍍液攪拌槽內的電鍍液進行攪拌,不會因將一些沉淀物攪起而影響了工件表面的電鍍質量。具體過程為:空氣經電鍍液攪拌槽上的進氣口進入電鍍液攪拌槽底部,由于擋板的抵擋作用,空氣會經擋板上均勻分布的透氣口向上鼓泡,由此,電鍍液攪拌槽內的電鍍液被攪拌得更均勻。電鍍液攪拌完成后,封閉電鍍液攪拌槽上的出氣口,同時不斷地向電鍍液攪拌槽內鼓入壓縮空氣,電鍍液攪拌槽內的電鍍液會在壓力的作用下流入電鍍液槽內。電鍍過程中,電解槽槽內有不斷流動的電鍍液,所述的電鍍液從電鍍液槽流入后,流經整個電解槽槽,對電鍍后的電鍍液經過濾器過濾,最終流至電鍍液攪拌槽內。經過濾器的作用,去除了電鍍過程中產生的沉淀物,保持了電鍍液的潔凈。
所述電解槽槽內的陽極采用金屬圓桿狀,電鍍過程中的陽極和陰極都是靜止的,使工件表面的電場很均勻。本發明通過電鍍液在工件表面的流動使陰極表面的氣泡去除更徹底,且與工件表面接觸的電鍍液始終是已經擴散均勻的。
本發明的優點是:
本發明通過電鍍液在工件表面的流動來去除陰極表面的氣泡,對電鍍過程中產生的沉淀物及時進行過濾,使金屬表面的電鍍層更均勻、致密,附著力更高。
附圖說明:
圖1為本發明的結構示意圖。
在圖中,電鍍液槽1、空氣排出口2、管道3、電解槽4、陰極5、陽極6、工件7、過濾器8、閥門9、電鍍液攪拌槽10、帶孔擋板11、管道12、閥門13、空氣排除管道14、電鍍液15、閥門16。
具體實施方式:
一種新型電鍍設備,包括有用于并通過管道相互連通的電鍍液槽1、電鍍液攪拌槽10和電解槽槽4,電鍍液槽1和電解槽槽4間連通的管道上設置有閥門16,電解槽槽4和電鍍液攪拌槽10間連通的管道上設置有過濾器8和閥門9。所述電鍍液槽1、電鍍液攪拌槽10和電解槽槽4內有能循環流動的電鍍液15。
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