[發明專利]一種晶粒尺寸小于100nm的304奧氏體不銹鋼的制備方法

有效

• 申請號: 201410753437.2
• 申請日: 2014-12-10
• 公開（公告）號: CN104451082A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 孫國勝;胡軍;謝輝;吳紅艷;于帥;杜林秀
• 申請（專利權）人: 東北大學
• 主分類號: C21D8/02
• 分類號: C21D8/02;C22C38/58;C22C38/52;C22C38/50;C22C38/48;C22C38/46
• 代理公司: 沈陽東大知識產權代理有限公司 21109
• 代理人: 李在川

1.一種晶粒尺寸小于100nm的304奧氏體不銹鋼的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

(1)熱軋

將304奧氏體不銹鋼鋼錠鍛造成厚度為50mm的坯料，將坯料隨爐加熱至1200℃并保溫3h，隨后熱軋成4～5mm厚的熱軋板；

(2)對熱軋板進行三階段冷軋-退火處理

第一階段，在室溫下對熱軋板進行第一階段冷軋，冷軋后進行第一次退火處理，將加熱爐的爐溫升至800～900℃后將軋制的板材放入保溫5～20min，隨后空冷至室溫；

第二階段，在室溫下對經過第一次退火處理的板材進行第二階段冷軋，隨后進行第二次退火處理，將加熱爐的爐溫升至700～800℃后將軋制的板材放入保溫5～20min，隨后空冷至室溫；

第三階段，在室溫下對經過第二次退火處理的板材進行第三階段冷軋，冷軋后對板材進行第三次退火處理，將加熱爐的爐溫升至500～650℃后將軋制的板材放入并保溫15～30min，之后空冷至室溫。

2.根據權利要求1所述的一種晶粒尺寸小于100nm的304奧氏體不銹鋼的制備方法，其特征在于，所述的304奧氏體不銹鋼的化學成分(質量％)為：C0.02～0.08，Mn<2.00，Si?0.20～0.70，S<0.01，P<0.05，Ni?8.0～11.0，Cr?17.0～20.0，W<0.05，V?0.05～0.08，Mo<0.15，Al<0.02，Ti<0.02，Cu?0.10～0.15，Nb<0.05，Co<0.15，其余為Fe。

3.根據權利要求1所述的一種晶粒尺寸小于100nm的304奧氏體不銹鋼的制備方法，其特征在于，步驟(1)中所述的熱軋方法為：開軋溫度和終軋溫度分別為1150～1200℃和1050～1100℃，熱軋結束后以25～35℃/s的冷卻速率水冷至90～150℃，再空冷至室溫。

4.根據權利要求1所述的一種晶粒尺寸小于100nm的304奧氏體不銹鋼的制備方法，其特征在于，步驟(2)中所述的第一階段冷軋的壓下量為25～35％。

5.根據權利要求1所述的一種晶粒尺寸小于100nm的304奧氏體不銹鋼的制備方法，其特征在于，步驟(2)中所述的第二階段冷軋的壓下量為25～35％。

6.根據權利要求1所述的一種晶粒尺寸小于100nm的304奧氏體不銹鋼的制備方法，其特征在于，步驟(2)中所述的第三階段冷軋的壓下量為65～75％。

7.根據權利要求1所述的一種晶粒尺寸小于100nm的304奧氏體不銹鋼的制備方法，其特征在于，步驟(2)中所述的加熱爐為箱式電阻爐。

8.根據權利要求1所述的一種晶粒尺寸小于100nm的304奧氏體不銹鋼的制備方法，其特征在于，通過該方法制得的304奧氏體不銹鋼的屈服強度為1100～1200MPa，抗拉強度為1250～1350MPa。