[發明專利]顯影輥及處理盒

有效

• 申請號: 201410752829.7
• 申請日: 2014-12-09
• 公開（公告）號: CN104460270B
• 公開（公告）日: 2021-05-18
• 發明（設計）人: 陳亮;高瑞祺
• 申請（專利權）人: 珠海展望打印耗材有限公司
• 主分類號: G03G15/08
• 分類號: G03G15/08;G03G21/18
• 代理公司: 珠海智專專利商標代理有限公司 44262
• 代理人: 張中

1.顯影輥，包括金屬芯軸、中間層及導電彈性層；

其特征在于：

所述中間層包括支撐結構及低電阻率材料制成的導電結構；

所述支撐結構由硬質材料以一體成型的方式制成，所述支撐結構包括內支撐筒、外支撐筒及連接所述內支撐筒與所述外支撐筒的輻條，所述內支撐筒套于所述金屬芯軸外，所述導電彈性層套于所述外支撐筒外；

所述內支撐筒上形成有多個沿徑向布置的第一通孔，所述外支撐筒上形成有多個沿徑向布置的第二通孔；

沿所述顯影輥的軸向，所述輻條由所述中間層的一軸向端延伸至所述中間層的另一軸向端；所述導電結構為填充于所述內支撐筒與所述外支撐筒之間、所述第一通孔內及所述第二通孔內的導電體，所述導電彈性層與所述芯軸通過所述導電體電連接。

2.根據權利要求1所述顯影輥，其特征在于：

所述導電彈性層包括樹脂層；

所述樹脂層的厚度為0.5毫米至2毫米，所述樹脂層的硬度為40HA至80HA，所述樹脂層的體積電阻率為1×10⁵歐姆·厘米至1×10⁹歐姆·厘米；

所述顯影輥的工作面的表面粗糙度為0.5微米至1.5微米。

3.根據權利要求2所述顯影輥，其特征在于：

所述導電彈性層還包括附著于所述樹脂層外的表面層，所述表面層由聚氨酯樹脂制成；

所述表面層的厚度為10微米至350微米，所述表面層的硬度為34HA至35HA，所述表面層的電阻率為1×10⁵歐姆·厘米至1×10⁹歐姆·厘米。

4.根據權利要求1至3任一項所述顯影輥，其特征在于：

所述導電體由在所述內支撐筒與所述外支撐筒之間、所述第一通孔內及所述第二通孔內經一次發泡而成的導電海綿構成。

5.根據權利要求1至3任一項所述顯影輥，其特征在于：

所述第一通孔及所述第二通孔均沿所述顯影輥的周向與軸向均布。

6.處理盒，所述處理盒包括殼體及可旋轉地支承于所述殼體兩端的顯影輥；

所述顯影輥包括金屬芯軸、中間層及導電彈性層；

其特征在于：

所述中間層包括支撐結構及低電阻率材料制成的導電結構；

所述支撐結構由硬質材料以一體成型的方式制成，所述支撐結構包括內支撐筒、外支撐筒及連接所述內支撐筒與所述外支撐筒的輻條，所述內支撐筒套于所述金屬芯軸外，表面層套于所述外支撐筒外；

所述內支撐筒上形成有多個沿徑向布置的第一通孔，所述外支撐筒上形成有多個沿徑向布置的第二通孔；

沿所述顯影輥的軸向，所述輻條由所述中間層的一軸向端延伸至所述中間層的另一軸向端；所述導電結構為填充于所述內支撐筒與所述外支撐筒之間、所述第一通孔內及所述第二通孔內的導電體，所述導電彈性層與所述芯軸通過所述導電體電連接。

7.根據權利要求6所述處理盒，其特征在于：

所述導電彈性層包括樹脂層；

所述樹脂層的厚度為0.5毫米至2毫米，所述樹脂層的硬度為40HA至80HA，所述樹脂層的體積電阻率為1×10⁵歐姆·厘米至1×10⁹歐姆·厘米；

所述顯影輥的工作面的表面粗糙度為0.5微米至1.5微米。

8.根據權利要求7所述處理盒，其特征在于：

所述導電彈性層還包括附著于所述樹脂層外的表面層，所述表面層由聚氨酯樹脂制成；

所述表面層的厚度為10微米至50微米，所述表面層的硬度為34HA至35HA，所述表面層的電阻率為1×10⁵歐姆·厘米至1×10⁹歐姆·厘米。

9.根據權利要求6至8任一項所述處理盒，其特征在于：

所述導電體由在所述內支撐筒與所述外支撐筒之間、所述第一通孔內及所述第二通孔內經一次發泡而成的導電海綿構成。

10.根據權利要求6至8任一項所述處理盒，其特征在于：

所述第一通孔及所述第二通孔均沿所述顯影輥的周向與軸向均布。