[發明專利]帶有紋路的熱封刀

無效

• 申請號: 201410751111.6
• 申請日: 2014-12-09
• 公開（公告）號: CN104443565A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 陳小峰;李煒
• 申請（專利權）人: 江蘇申凱包裝高新技術股份有限公司
• 主分類號: B65B51/10
• 分類號: B65B51/10
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅;張濤

技術領域

本發明涉及一種熱封刀，尤其是一種帶有紋路的熱封刀，屬于包裝工具的技術領域。

背景技術

在包裝行業制袋這個工序為我們生活中創造了各種各樣的袋子，制袋機上的熱封刀的應用也是必不可少的，而然當熱封刀寬度很寬時，而且熱封刀表面很光滑，寬度越寬面積越大。當熱封薄膜的時候就會產生氣泡這個問題，影響封裝薄膜的質量。

發明內容

本發明的目的是克服現有技術中存在的不足，提供一種帶有紋路的熱封刀，其結構簡單緊湊，使用方便，能避免薄膜熱封時產生氣泡，提高薄膜封裝的質量，安全可靠。

按照本發明提供的技術方案，所述帶有紋路的熱封刀，包括底板以及位于所述底板上的封刀，在所述封刀的表面上設置若干用于導氣的導氣紋路。

所述導氣紋路包括條形紋路或網格紋路。

本發明的優點：在封刀的表面上設置規則排布的導氣紋路，通過導氣紋路能將熱封時的空氣排除，避免在薄膜熱封時產生氣泡，提高薄膜封裝的質量，結構簡單緊湊，使用方便，成本低，安全可靠。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

附圖標記說明：1-底板、2-封刀以及3-導氣紋路。

具體實施方式

下面結合具體附圖和實施例對本發明作進一步說明。

如圖1所示：為了能避免薄膜熱封時產生氣泡，提高薄膜封裝的質量，本發明包括底板1以及位于所述底板1上的封刀2，在所述封刀2的表面上設置若干用于導氣的導氣紋路3。

具體地，底板1與封刀2采用一體鑄造成型，底板1大于封刀2，導氣紋路3在封刀2的表面上呈規則分布，通過導氣紋路3能將熱封時的空氣排除，避免在薄膜里產生氣泡。

所述導氣紋路3包括條形紋路或網格紋路，圖中示出了導氣紋路3采用條形紋路的形式，條形紋路沿封刀2的寬度分布并沿封刀2的長度方向規則排布，此外，導氣紋路3還可以采用環形等紋路形式，只要能將空氣排除即可，具體不再一一列舉。