[發(fā)明專利]一次光學透鏡的直下式背光LED結(jié)構(gòu)及封裝方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410750285.0 | 申請日： | 2014-12-10 |
| 公開（公告）號： | CN104409619A | 公開（公告）日： | 2015-03-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李春峰;許巖;邊盾;洪建明;謝斌;朱永明 | 申請（專利權(quán)）人： | 天津中環(huán)電子照明科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/62 | 分類號： | H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 天津中環(huán)專利商標代理有限公司 12105 | 代理人： | 胡京生 |
| 地址： | 300385 天津市*** | 國省代碼： | 天津;12 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一次 光學 透鏡 直下式 背光 led 結(jié)構(gòu) 封裝 方法 | ||
1.一種一次光學透鏡的直下式背光LED結(jié)構(gòu)，包括陶瓷基板（1）、金屬導電層（2）、LED芯片（3）、金線（4）、熒光粉混合物層（5）、透鏡（6）、絕緣層（7），其特征在于：金屬導電層（2）分為兩部分并按LED芯片（3）正負極走線及元件走線圖形化的分別覆蓋在陶瓷基板（1）的表面并且互不導通，LED芯片（3）安裝在金屬導電層（2）上，使LED芯片（3）直接與金屬導電層（2）導通，LED芯片（3）另一電極用金線（4）將與金屬導電層（2）連接導通，熒光粉混合物層（5）覆蓋LED芯片（3）表面，透鏡（6）包裹整個熒光粉混合物層（2）并固化在陶瓷基板上，絕緣層（7）覆蓋在透鏡（6）相鄰區(qū)域的陶瓷基板（1）與金屬導電層（2）上。
2.如權(quán)利要求1所述的一次光學透鏡的直下式背光LED結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述的透鏡（6）外形由數(shù)塊外邊面為花瓣形曲面組成，用具有良好透射性的液體材料灌入透鏡（6）模具腔體，與LED芯片（3）固化為一體。
3.一種一次光學透鏡的直下式背光LED結(jié)構(gòu)的封裝方法，其特征在于：封裝方法包括以下步驟，
、在陶瓷基板（1）上下、左右表面采用真空鍍膜工藝分兩部分淀積金屬導電層（2），接觸LED芯片（3）表面部分淀積銀銅復合層、另一部分淀積金銅復合層；
、分別對陶瓷基板（1）上下表面的金屬導電層（2）刻蝕，上表面形成安裝LED芯片所需的圖形，下表面形成器件正負電極所需的圖形?；
、在與安裝透鏡（6）相鄰的金屬導電層（2）表面絲網(wǎng)印刷對300-800nm波長光具有高反射性的材料絕緣層（7）；
、在金屬導電層（2）安裝LED芯片（3）位置處涂覆粘性導電材料，將鍍有電極的LED芯片（3）一面放置在該材料上，經(jīng)高溫回流工藝將LED芯片（3）粘結(jié)在金屬導電層（2）；
、采用純度99.99%以上的金線，通過打線機將LED芯片（3）另一電極與金屬導電層（2）連接；
、將熒光粉同透明液體按比例混合均勻，置于真空容器中排出混合液中的氣體，然后均勻的涂覆在LED芯片（3）表面，然后通過紫外線照射或高溫烘烤固化，形成熒光粉混合物層（5）；
、將預先根據(jù)使用需求設(shè)計制造出的透鏡（6）模具腔體朝上，水平放置，在腔體表面吸附脫模薄膜，將對300-800nm波長光具有良好透射性的液體材料灌入透鏡模具腔體，將安裝有LED芯片（3）的陶瓷基板（1）水平向下放置，使LED芯片（3）置于透光液體中心，然后壓合陶瓷基板（1）與模具，經(jīng)高溫固化后脫模成模形透鏡（6）包裹整個LED芯片（3）與熒光粉混合物層（5）并固化在陶瓷基板上，固化溫度在110-150℃、時間1～3小時。
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