[發(fā)明專利]一種Cu納米顆粒兩步輔助刻蝕制備納米多孔硅的方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201410748516.4 | 申請(qǐng)日: | 2014-12-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104576353A | 公開(公告)日: | 2015-04-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 周陽;曹銘;李紹元;馬文會(huì);謝克強(qiáng);伍繼君;魏奎先;劉大春;楊斌;戴永年 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 昆明理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | H01L21/306 | 分類號(hào): | H01L21/306 |
| 代理公司: | 無 | 代理人: | 無 |
| 地址: | 650093 云*** | 國(guó)省代碼: | 云南;53 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 cu 納米 顆粒 輔助 刻蝕 制備 多孔 方法 | ||
1.一種Cu納米顆粒兩步輔助刻蝕制備納米多孔硅的方法,其特征在于具體步驟如下:
步驟1、硅片預(yù)處理:將硅片依次用丙酮、甲苯、乙醇、去離子水分別超聲清洗10~20min;
步驟2、硅片表面的氧化處理:將步驟1預(yù)處理過的硅片用物理或化學(xué)的方法進(jìn)行表面氧化處理形成氧化層;
步驟3、沉積溶液的配制:將濃度為0.1~10wt.%銅離子溶液、濃度為1~50wt.%氫氟酸和去離子水按體積比(0.01~50):(0.01~50):(0~80)配制得到沉積溶液;
步驟4、刻蝕液的配制:將濃度為1~50wt.%的氫氟酸、濃度為1~50wt.%氧化試劑和去離子水按照體積比(0.01~50):(0.01~50):(0~80)配制得到刻蝕液;
步驟5、納米多孔硅的制備:將步驟2形成氧化層的硅片放置在步驟3中的沉積溶液中,在溫度為1~90℃下化學(xué)沉積0~1000s,然后取出硅片,將硅片置于步驟4的刻蝕液中,在溫度為1~99℃下刻蝕1~1000min,刻蝕完成后放到質(zhì)量分?jǐn)?shù)為15~90wt.%硝酸中浸泡1~60min后取出,用大量去離子水沖洗后氮?dú)獯蹈杉吹玫郊{米多孔硅。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Cu納米顆粒兩步輔助刻蝕制備納米多孔硅的方法,其特征在于:所述步驟1中的硅片為單晶或多晶、n型或p型。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Cu納米顆粒兩步輔助刻蝕制備納米多孔硅的方法,其特征在于:所述步驟3中銅離子溶液為CuCl2、CuSO4或Cu(NO3)2。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的Cu納米顆粒兩步輔助刻蝕制備納米多孔硅的方法,其特征在于:所述步驟4中的氧化試劑H2O2、HNO3、Fe(NO3)3、FeCl3、KMnO4、KBrO3、K2Cr2O7或Na2S2O8。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





