[發明專利]一種SIM卡及其實現高頻移動支付全卡FDT的方法

在審

• 申請號: 201410747801.4
• 申請日: 2014-12-09
• 公開（公告）號: CN104361390A
• 公開（公告）日: 2015-02-18
• 發明（設計）人: 佘磊
• 申請（專利權）人: 上海坤銳電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;H04J3/06
• 代理公司: 上海新天專利代理有限公司 31213
• 代理人: 張寧展

技術領域

本發明涉及符合ISO/IEC-14443TYPE?A協議的移動支付SIM卡全卡方案中的FDT實現方法。?

背景技術

目前移動支付正得到越來越廣泛的應用，隨著智能手機的普及，以智能手機為平臺的移動支付系統成為最重要的發展方向。?

在目前眾多的手機支付方案中，全卡方案作為目前技術、成本和商業運作模式等各方面最平衡的方案，成為當前最被接受和推廣的方案。?

構成全卡的方案中，有一種在SIM卡基板集成射頻芯片和雙界面SIM卡芯片的方案，這種方案的結構如圖1所示。射頻芯片通過集成在SIM卡基板上的天線接收來自讀卡器的信號并解調，將解調的信號重新調制后發送至雙界面SIM卡芯片的天線接口La和Lb；當雙界面SIM卡芯片返回時，射頻芯片采樣雙界面SIM卡芯片的天線接口La和Lb，并將信號重新調制，通過主動發射的方式從天線上發送出。?

上述全卡方案是針對外置天線的辮子卡方案作出的升級改進，完全消除了外置辮子天線的各種缺點，其中的雙界面SIM卡芯片為現有市場成熟產品，只需用射頻芯片和SIM卡基板集成的天線替代外置辮子天線，升級的技術難度和市場推廣方面都有很大優勢，是迅速升級為全卡的一種較好的方案。?

上述全卡方案的缺點是，在SIM卡上引入了射頻芯片，來彌補雙界面SIM卡芯片的射頻性能無法支持天線集成于SIM卡基板的缺陷，由于射頻芯片的引入，系統的最終FDT會在雙界面SIM卡芯片的FDT(標準FDT)的基礎上，加入射頻芯片收發鏈路帶來的額外系統延時，使得系統最終FDT大于標準FDT，在和讀卡器的適應性上受到較大影響。?

發明內容

針對全卡系統集成射頻芯片時引入的收發鏈路延遲，導致全卡系統最終FDT超過ISO/IEC-14443TYPE?A協議標準FDT的問題，本發明的發明目的在于提供一種實現高頻移動支付SIM卡全卡FDT的方法，消除射頻芯片收發鏈路帶來的延遲，使系統的最終FDT為符合ISO/IEC-14443TYPEA協議的標準FDT。本發明的另一目的在于提供一種實現高頻移動支付SIM卡全卡FDT的SIM卡。?

本發明的一個發明目的通過以下技術方案實現：?

一種實現高頻移動支付SIM卡全卡FDT的方法，射頻芯片以讀卡器發送的前一個凹槽的寬度為作為當前凹槽的參考寬度，再根據射頻芯片接收和發射鏈路的延時調整當前凹槽的參?考寬度獲得最終的當前解調凹槽的寬度。?

依據上述特征，所述射頻芯片通過以當前凹槽的下沿為計時開始，調整當前凹槽的上沿來實現當前凹槽的寬度的調整。?

依據上述特征，所述當前凹槽的參考寬度的最大寬度不超過ISO/IEC-144433TYPE?A協議對解調凹槽的限制。?

進一步，所述調整當前槽的參考寬度的方法：?

先計算射頻芯片接收和發射鏈路的延時；?

然后計算當前凹槽的參考寬度與射頻芯片接收和發射鏈路的延時的差值作為目標值；?

最后將目標值與雙界面SIM卡芯片能接受的最小凹槽寬度的寬度值作比較，若目標值大于雙界面SIM卡芯片能接受的最小凹槽寬度的寬度值，則射頻芯片按目標值調整當前凹槽的寬度；若目標值小于雙界面SIM卡芯片能接受的最小凹槽寬度的寬度值，則射頻芯片按雙界面SIM卡芯片能接受的最小凹槽寬度的寬度值調整當前凹槽的寬度。?

本發明的另一目的通過以下技術方案實現：?

一種SIM卡，包含射頻芯片和雙界面SIM卡芯片，所述射頻芯片包含補償電路，所述補償電路用于實現上述的方法。?

本發明產生的有益效果如下：?

本發明能消除射頻芯片的接收和發射鏈路帶來的延遲，使全卡系統的最終FDT為符合ISO/IEC-14443TYPEA協議的標準FDT，使得如圖1所示的方案在FDT的問題上沒有了技術障礙。?

附圖說明

圖1示意了SIM卡全卡方案的結構圖。?

圖2示意了一種實現高頻移動支付SIM卡全卡FDT的時序圖。?

具體實施方式

如圖1所示的全卡系統，一次完整的接收指令并返回的通信幀流程如下：?

1.天線102接收RF信號；?

2.射頻芯片100解調成改進型米勒編碼的數字信號，并將之重新調制成13.56Mhz載波的ASK100％信號，發送至雙界面SIM卡芯片101的天線端La和Lb；?

3.雙界面SIM卡芯片101對指令處理，并在天線端La和Lb上返回13.56Mhz載波的ASK100％信號；?