[發(fā)明專(zhuān)利]一種四面無(wú)引腳扁平半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410745223.0
• 申請(qǐng)日: 2014-12-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104465597B
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-02-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 袁家錦;徐振杰;曹周;敖利波
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 杰群電子科技（東莞）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L23/495
• 分類(lèi)號(hào): H01L23/495;H01L21/56
• 代理公司: 北京品源專(zhuān)利代理有限公司11332
• 代理人: 路凱,胡彬

1.一種四面無(wú)引腳扁平半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：

引線框架和橋框架，

所述引線框架邊緣設(shè)置有多個(gè)切割定位標(biāo)記，所述切割定位標(biāo)記將所述引線框架分隔成多排多列連接的引線框架單元，所述引線框架單元包括：

第一芯片座，用于倒裝第一芯片，封裝時(shí)，所述第一芯片座與所述第一芯片的源極連接；

至少一個(gè)第一芯片柵極管腳，用于連接所述第一芯片的柵極；

第二芯片座，用于正裝第二芯片，封裝時(shí)，所述第二芯片座與所述第二芯片的漏極連接；

至少一個(gè)第二芯片漏極管腳，所述第二芯片漏極管腳與所述第二芯片座連接；

至少一個(gè)第二芯片柵極管腳，用于連接所述第二芯片的柵極，

所述橋框架包括多排多列連接的橋框架單元，封裝時(shí)，所述橋框架疊放在所述引線框架上，且露出所述切割定位標(biāo)記，所述橋框架單元覆蓋所述引線框架單元，所述橋框架單元包括：

銅橋，封裝時(shí)，所述銅橋連接所述第一芯片的漏極和所述第二芯片的源極；

至少一個(gè)橋框架單元管腳，所述橋框架單元管腳與所述銅橋連接。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的四面無(wú)引腳扁平半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述引線框架上設(shè)置有至少一個(gè)第一定位卡口，所述橋框架上設(shè)置有至少一個(gè)第二定位卡口，封裝時(shí)，所述第一定位卡口和所述第二定位卡口相互卡合。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的四面無(wú)引腳扁平半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片座上開(kāi)設(shè)有一切口，所述第一芯片柵極管腳延伸至所述切口處。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的四面無(wú)引腳扁平半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片柵極管腳、所述第二芯片漏極管腳、所述第二芯片柵極管腳、所述第一芯片座和所述第二芯片座的下表面均在同一平面上。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的四面無(wú)引腳扁平半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一芯片柵極管腳、所述第二芯片漏極管腳、所述第二芯片柵極管腳、所述第一芯片座和所述第二芯片座的上表面均在同一平面上。

6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的四面無(wú)引腳扁平半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述橋框架單元管腳靠近所述銅橋的部分向內(nèi)彎曲，使得當(dāng)所述橋框架疊放在所述引線框架上時(shí)，所述橋框架單元管腳的下表面與所述第一芯片柵極管腳的下表面在同一平面上。

7.一種采用權(quán)利要求1-6任一所述的四面無(wú)引腳扁平半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu)封裝半導(dǎo)體器件的封裝方法，其特征在于，包括：

對(duì)晶圓進(jìn)行切割，以得到多個(gè)芯片；

提供引線框架，所述引線框架邊緣設(shè)置有多個(gè)切割定位標(biāo)記，所述切割定位標(biāo)記將所述引線框架分隔成多排多列連接的引線框架單元；

將第一芯片倒裝在所述第一芯片座及第一芯片柵極管腳上，將第二芯片正裝在所述第二芯片座上，所述第一芯片座與所述第一芯片的源極連接，所述第一芯片柵極管腳與所述第一芯片的柵極連接，所述第二芯片座與所述第二芯片的漏極連接，所述第二芯片柵極管腳與第二芯片的柵極連接；

提供橋框架，所述橋框架包括多排多列連接的橋框架單元；

將橋框架組裝在所述引線框架之上，露出所述切割定位標(biāo)記，所述橋框架單元覆蓋所述引線框架單元，所述橋框架的銅橋連接所述第一芯片的漏極和所述第二芯片的源極；

焊接導(dǎo)線，所述導(dǎo)線連接所述橋框架的第二芯片柵極管腳和所述第二芯片的柵極；

對(duì)焊接導(dǎo)線之后得到的半導(dǎo)體器件進(jìn)行注塑成型；

根據(jù)所述切割定位標(biāo)記對(duì)注塑成型后的半導(dǎo)體器件進(jìn)行切割分離。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的封裝方法，其特征在于，所述將第一芯片倒裝在所述第一芯片座及第一芯片柵極管腳上，將第二芯片正裝在所述第二芯片座上包括：

在所述第一芯片座、所述第一芯片柵極管腳和所述第二芯片座之上制備導(dǎo)電結(jié)合材；

將所述第一芯片倒放在所述第一芯片座上的導(dǎo)電結(jié)合材之上，將所述第二芯片正放在所述第二芯片座上的導(dǎo)電結(jié)合材之上，

所述將所述橋框架組裝在所述引線框架之上包括：

在所述第一芯片和所述第二芯片之上制備導(dǎo)電結(jié)合材，

將所述橋框架疊放在所述引線框架之上，

采用回流焊技術(shù)，固化導(dǎo)電結(jié)合材，將所述第一芯片倒裝在所述第一芯片座及所述第一芯片柵極管腳上，將所述第二芯片正裝在所述第二芯片座上，并將所述橋框架組裝在所述引線框架之上。