[發明專利]一種離型膜及其制備方法

在審

• 申請號: 201410742980.2
• 申請日: 2015-08-04
• 公開（公告）號: CN104497332A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 霍錦釗;張春;程寶強;白永平;張建軍;吳育榮;劉文文
• 申請（專利權）人: 佛山市南海高拓包裝材料有限公司
• 主分類號: C08J7/04
• 分類號: C08J7/04;C09D151/08;C08F283/12;C08F220/18;C08F220/06;C08F220/14;C08F212/08
• 代理公司: 深圳市盈方知識產權事務所(普通合伙) 44303
• 代理人: 周才淇;朱曉江

技術領域

本發明涉及高分子涂料材料領域，尤其涉及一種離型膜及其制備方法。

背景技術

隨著國民經濟的飛速發展，有機硅隔離膜在各個行業的用量在急劇上升。國內雖然有很多離型膜的生產廠家，但生產的離型膜大多數都是低端產品，其潔凈度、平整性和抗靜電等指標都達不到電子和模切等行業的使用要求。而高端產品的需求則只能依靠進口，特別是在電子行業應用的離型膜，嚴重的制約了我國相關行業的發展，進口的離型膜價格高，供貨周期長使得國內用戶深受困擾。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明中提供一種離型膜及其制備方法，旨在解決現有國內離型膜的剝離力，霧度和殘余粘著率等指標達不到電子行業的使用要求的問題。

本發明的技術方案如下：

一種離型膜，其中，所述離型膜包括BOPET薄膜，所述BOPET薄膜上涂布有一離型劑層；

其中，所述離型劑層，其原料組成包括反應物單體、引發劑和甲苯；

所述反應物單體，按照質量百分比計，包括以下組分：

有機硅預聚體：

含有乙烯基的有機硅單體20％～30％；

丙烯酸酯單體：

丙烯酸30％～40％；丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸甲酯8％～15％；丙烯酸乙酯或丙烯酸丁酯10％～20％；苯乙烯5％～10％；甲基丙烯酸異丁酯4％～10％；

所述引發劑包括過氧化十二酰、過氧化苯甲酰、過氧化二異丙苯中的一種或幾種，引發劑的用量為反應物單體質量的1.0wt％～2.5wt％。

所述的離型膜，其中，所述離型劑層，其原料組成還包括固化劑和稀釋溶劑；

其中，所述固化劑為氮丙啶CX-100，用量占丙烯酸質量的3％～5％；

離型劑和稀釋溶劑的質量比為1.0:2.0～3.8；稀釋溶劑包括乙二醇甲醚和甲苯中的一種或兩種。

所述的離型膜，其中，所使用的稀釋溶劑為乙二醇甲醚和甲苯，離型劑、乙二醇甲醚和甲苯之間的用量質量比為1.0:0～0.8:2.0～3.0

所述的離型膜，其中，所述有機硅預聚體為乙烯基三乙酰氧基硅氧烷。

一種如上所述的離型膜的制備方法，其中，包括以下步驟：

將全部的有機硅預聚體、部分的甲苯和部分的引發劑加入到反應器中；

將丙烯酸酯類單體、剩余的引發劑和甲苯混合均勻制成補加液；

反應器開動攪拌并加熱，加熱至85℃±2℃時，在反應器中勻速滴加所述補加液，滴加時間控制在2～4h；滴加結束后升溫至92℃±2℃，保溫3～4h，待引發劑消耗完畢后，冷卻、出料，得所述離型劑；

將所述離型劑涂布于所述BOPET薄膜上。

所述的離型膜的制備方法，其中，將所述離型劑涂布于所述BOPET薄膜上的過程具體包括以下步驟：

將所得的離型劑和稀釋溶劑共混，同時按比例加入固化劑，稀釋成涂布液，使用網紋式涂布機均勻涂覆在BOPET薄膜上，烘干；

所述固化劑為氮丙啶CX-100，用量占丙烯酸質量的3％～5％；

離型劑和稀釋溶劑的質量比為1.0:2.0～3.8；稀釋溶劑包括乙二醇甲醚和甲苯中的一種或兩種。

所述的離型膜的制備方法，其中，所使用的稀釋溶劑為乙二醇甲醚和甲苯；離型劑、乙二醇甲醚和甲苯之間的用量質量比1.0:0～0.8:2.0～3.0。

有益效果：本發明所提供的離型膜，是以BOPET薄膜為基膜，在BOPET薄膜涂布離型劑，所述離型劑為丙烯酸酯改性含有乙烯基的有機硅樹脂。本發明離型膜具有較高的表面張力，剝離力適中，殘余粘著率優異等優點。

具體實施方式

本發明提供一種離型膜及其制備方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

本發明所提供的離型膜，是以BOPET薄膜為基膜，所述BOPET薄膜上涂布有一離型劑層。

其中，所述離型劑層，其原料組成包括反應物單體、引發劑和甲苯；

所述反應物單體，按照質量百分比計，包括以下組分：

有機硅預聚體：

含有乙烯基的有機硅單體20％～30％；

丙烯酸酯單體：

丙烯酸30％～40％；丙烯酸甲酯或甲基丙烯酸甲酯8％～15％；丙烯酸乙酯或丙烯酸丁酯10％～20％；苯乙烯5％～10％；甲基丙烯酸異丁酯4％～10％；