[發明專利]電動助力轉向控制器硬件功能測試臺有效
| 申請號: | 201410740521.0 | 申請日: | 2014-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN105738130B | 公開(公告)日: | 2018-06-12 |
| 發明(設計)人: | 任夏楠;孫宇;岳少鵬;孫琦 | 申請(專利權)人: | 聯創汽車電子有限公司 |
| 主分類號: | G01M17/06 | 分類號: | G01M17/06 |
| 代理公司: | 上海浦一知識產權代理有限公司 31211 | 代理人: | 王江富 |
| 地址: | 201206 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 待測控制器 上位機 電動助力轉向控制器 仿真參數 仿真信號 產生模塊 測試指令 底層硬件 功能測試 硬件功能 測試臺 發送 硬件功能測試 反饋 測控軟件 電氣參數 電氣功能 臺本發明 硬件模塊 指令產生 燒入 電路 采集 測試 輸出 | ||
本發明公開了一種電動助力轉向控制器硬件功能測試臺,包括上位機、仿真信號產生模塊;待測控制器燒入底層硬件功能測試軟件;上位機設置有上位機測控軟件;上位機發送測試指令及仿真參數到待測控制器,并接收待測控制器反饋的測試結果;上位機發送仿真參數到仿真信號產生模塊;仿真信號產生模塊根據上位機發送來的仿真參數及指令產生仿真信號并輸出到待測控制器;待測控制器的底層硬件功能測試軟件,根據測試指令及仿真參數控制待測控制器運行,并采集待測控制器的各硬件的電氣功能數據,反饋到上位機。本發明的電動助力轉向控制器硬件功能測試臺,能對電動助力轉向控制器硬件模塊電路的電氣參數進行單獨測試。
技術領域
本發明涉及汽車電子技術,特別涉及一種電動助力轉向控制器硬件功能測試臺。
背景技術
當前的電動助力轉向系統硬件模塊的測試,主要依賴于上層的策略軟件以及機械轉向系統的聯合測試,電動助力轉向控制器硬件模塊電路的電氣參數及功能的檢測并不獨立,一旦當聯合測試出現故障后,無法準確判斷出現有問題的出現是由于硬件原因還是軟件原因造成。比如對于不同行駛工況下控制器硬件電流輸出特性的檢測,中國專利CN200710190075種所采用的方法是將控制器安裝的轉向系統中,通過向轉向系統施加不同的轉向盤阻力矩,而使得控制器輸出不同的電流,這種測試臺成本高,試驗步驟繁瑣。由于是對控制器的整體功能的測試,一旦出現問題,依然很難對問題產生的原因進行分析。
電動主助力轉向系統控制器,主要分為直流無刷電機控制器、直流有刷電機控制器兩種。現有的電動助力轉向控制器的功能測試臺,測試往往只針對兩者之一,在有多個項目開展的時候,往往導致測試設備的閑置及利用率不高等現象,增加了時間和設備成本。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種電動助力轉向控制器硬件功能測試臺,能對電動助力轉向控制器硬件模塊電路的電氣參數進行單獨測試。
為解決上述技術問題,本發明提供的電動助力轉向控制器硬件功能測試臺,包括上位機、仿真信號產生模塊;
待測控制器,燒入底層硬件功能測試軟件;
所述上位機,設置有上位機測控軟件;
所述上位機,與待測控制器通信,發送測試指令及仿真參數到待測控制器,并接收待測控制器反饋的測試結果;
所述上位機,與仿真信號產生模塊通信,發送仿真參數到仿真信號產生模塊;
所述仿真信號產生模塊,用于根據所述上位機發送來的仿真參數及指令產生仿真信號并輸出到待測控制器;
待測控制器的底層硬件功能測試軟件,根據測試指令及仿真參數控制待測控制器運行,并采集待測控制器的各硬件的電氣功能數據,反饋到所述上位機。
較佳的,所述上位機同待測控制器通過CAN總線通信。
較佳的,所述電動助力轉向控制器硬件功能測試臺,還包括電機負載線圈模擬模塊;
所述上位機,與電機負載線圈模擬模塊通信,發送負載模式選擇指令到電機負載線圈模擬模塊;
所述電機負載線圈模擬模塊,用于根據所述上位機發送來的負載模式選擇指令,以三相線圈模式或兩相線圈模式接入到待測控制器。
較佳的,所述電動助力轉向控制器硬件功能測試臺,還包括電源輸入控制模塊;
所述上位機,與電源輸入控制模塊通信,發送電源設置參數到電源輸入控制模塊;
所述電源輸入控制模塊,用于根據上位機的發送來的電源設置參數,輸出相應電壓或電流到待測控制器。
較佳的,所述電源輸入控制模塊,同上位機之間通過串口通信協議通信。
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