[發(fā)明專利]反激式無光耦厚膜DC/DC開關(guān)電源在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201410740378.5 | 申請日: | 2014-11-24 |
| 公開(公告)號: | CN104362857A | 公開(公告)日: | 2015-02-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 程信羲 | 申請(專利權(quán))人: | 程信羲 |
| 主分類號: | H02M3/335 | 分類號: | H02M3/335 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 239200 安徽省*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 反激式 無光 耦厚膜 dc 開關(guān)電源 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電力電子技術(shù)及微電子技術(shù),具體是涉及反激式無光耦厚膜DC/DC開關(guān)電源。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)反激式DC/DC開關(guān)電源多采用光電耦合器作為隔離及控制反饋元件。眾所周知,光電耦合器是由發(fā)光二極管和光電三極管(或二極管)通過固定封裝而成,其耦合效率易受到溫度及時間影響。
光電耦合器經(jīng)高溫壽命試驗后,會導致開關(guān)電源指標嚴重超差、甚至失效,因此嚴重影響電源可靠性。
另一種比較有效的解決方法是采用副邊磁反饋隔離及控制電路,例如中國實用新型專利申請?zhí)枺?01020662274.4公布的技術(shù)方案,但是這樣又會增加電路的復雜性、增大體積及增加成本。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種激式無光耦厚膜DC/DC開關(guān)電源,克服了光電耦合器的高溫壽命缺點,避免副邊磁隔離反饋的復雜性、體積及成本的困擾,又能夠具有電路簡單、輸出特性好、動態(tài)響應(yīng)快、金屬氣密封裝、散熱好、可靠性高的特點。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:反激式無光耦厚膜DC/DC開關(guān)電源,包括覆銅Al2O3陶瓷基板、SMT元器件、雙列直插式金屬氣密封裝外殼,所述雙列直插式金屬氣密封裝外殼錫焊焊接于覆銅Al2O3陶瓷基板背面,SMT元器件錫焊焊接于覆銅Al2O3陶瓷基板正面;所述雙列直插式金屬氣密封裝外殼內(nèi)部設(shè)有空腔,空腔內(nèi)填充有惰性氣體,雙列直插式金屬氣密封裝外殼底面設(shè)置有引腳;所述覆銅Al2O3陶瓷基板上設(shè)有反激式無光耦DC/DC電路。
所述覆銅Al2O3陶瓷基板既有Al2O3陶瓷的高導熱性、高抗壓強度、高絕緣性、低熱阻、與金屬氣密封裝外殼良好的熱膨脹系數(shù)匹配,又具有銅導體的高載流能力、圖形加工的簡便性。
所述雙列直插式金屬氣密封裝外殼,引腳呈雙列直插從殼體底面引出,適合于插入式安裝,并為內(nèi)部電路提供輸入/輸出/功能控制引腳;與覆銅Al2O3陶瓷基板結(jié)合,為反激式無光耦開關(guān)電路提供低熱阻的導熱通道及絕緣界面,將開關(guān)電源耗能所產(chǎn)生的熱量迅速傳導至外殼,從而降低器件本身的結(jié)溫;惰性氣體充填的雙列直插式金屬氣密封裝外殼為SMT元器件提供一個無氧氣和水汽的環(huán)境,減小氧化及腐蝕對SMT元器件壽命的影響,從而進一步提高了電源可靠性。
所述輸入濾波電路用于濾除輸入電壓和反射電壓中的紋波,為其它電路部分提供平滑電壓,為變壓器提供轉(zhuǎn)換能量。
所述基準電路集成電路芯片N1內(nèi)部邏輯電路、控制電路提供一個高精度的電壓基準。
所述軟啟動及過欠壓電路為內(nèi)部電路提供高精度的參考電壓基準,并對輸入電壓幅值進行門限判斷,當輸入電壓值達到設(shè)定的幅值后通過軟啟動電路開啟其它電路工作。
所述原邊反饋電流補償及溫度補償電路對變壓器T1回饋的輸出電壓過零點進行取樣比較,并通過三個可外部調(diào)整的電阻對調(diào)頻調(diào)寬及驅(qū)動電路進行控制。
所述調(diào)頻調(diào)寬及驅(qū)動電路通過變換驅(qū)動頻率及導通時間長短,使輸出電壓滿足設(shè)定的要求。
所述電流限制電路在出現(xiàn)輸出功率過載或輸出短路時關(guān)斷驅(qū)動電路,以保護電源不受損傷。
所述輸出整流濾波電路將變壓器T1輸出的交流方波整流濾波后變換成平滑的直流電壓輸出,從而達到直流/直流能量轉(zhuǎn)換的目的。
進一步的,所述雙列直插式金屬氣密封裝外殼選用帶有6根引腳的27.1×27.1×8雙列直插式平行縫焊金屬外殼。
進一步的,所述反激式無光耦DC/DC電路包括輸入濾波電路C1、基準電路、軟啟動及過欠壓電路、原邊反饋電流補償及溫度補償電路、調(diào)頻調(diào)寬及驅(qū)動電路、電流限制電路、功率傳輸、輸出整流濾波電路。
進一步的,所述基準電路、軟啟動及過欠壓電路、原邊反饋電流補償及溫度補償電路、調(diào)頻調(diào)寬及驅(qū)動電路、電流限制電路集成在專有集成電路芯片N1內(nèi)。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的有益效果是:
(1)可靠性提高:電源中無光電耦合器,也就沒有由此而帶來的高溫失效模式和時間失效模式,可靠性指標得以極大地提高,同時,由于減少了SMT元器件數(shù)量,也間接地提高了可靠性指標;
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