[發明專利]一種手機底殼接地結構及手機

有效

• 申請號: 201410740167.1
• 申請日: 2015-08-04
• 公開（公告）號: CN104506675A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 許海平;林煜桂
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 張海英;胡彬

技術領域

本發明涉及手機技術領域，尤其涉及一種手機底殼接地結構及具有該手機底殼接地結構的手機。

背景技術

目前，在手機的裝配過程中，需要在手機內的五金嵌件上焊接接地彈片，普遍通過以下方式來實現：在五金嵌件及接地彈片上沖壓設定定位孔，然后再通過定位孔來保證焊接的精度。但這種焊接方式存在空間限制。當彈片較小，無法沖壓設定定位孔時，接地彈片與手機內的五金嵌件由于無法定位，會導致焊接位置偏差大，從而影響手機組裝效率及質量。

基于以上所述，亟需一種手機底殼接地結構，以解決現有的手機接地彈片與五金嵌件焊接出現誤差大，造成手機組裝效率低，質量差等問題。

發明內容

本發明的一個目的是提出一種手機底殼接地結構，該手機底殼接地結構簡單，無需人工焊接，實現了對接地彈片的定位和裝配，提高了手機組裝效率和質量，降低了生產成本。

本發明的另一個目的是提出一種包括上述手機底殼接地結構的手機。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供了一種手機底殼接地結構，包括金屬外殼上沖壓出的接地彈片，所述接地彈片的周圍通過注塑方式被設置在所述金屬外殼內側的塑膠內襯包圍并固定，且至少部分所述接地彈片與印刷電路板和所述金屬外殼導電連接。

作為一種優選方案，所述接地彈片為在所述金屬外殼的天線區域沖壓出的彎折接地腳。

作為一種優選方案，所述彎折接地腳為“Z”形。

作為一種優選方案，所述“Z”形接地腳的上部外露出一金屬面，所述金屬面與所述印刷電路板的彈片接觸形成導電連接。

作為一種優選方案，所述金屬外殼為沖壓成型一體結構。

作為一種優選方案，所述金屬外殼的制作材料為不銹鋼鈑金或鋁合金鈑金。

作為一種優選方案，所述金屬外殼與所述塑膠內襯為一體注塑成型結構。

本發明還提供了一種手機，包括如上述的手機底殼接地結構。

本發明的有益效果為：

(1)本發明提供了一種手機底殼接地結構，該手機底殼接地結構的接地彈片為金屬外殼上沖壓出的部件，接地彈片的周圍通過注塑方式被設置在金屬外殼內側的塑膠內襯包圍并固定，且至少部分接地彈片與印刷電路板和金屬外殼導電連接。本發明的接地彈片無需人工焊接，解決了由于現有手機接地彈片與五金嵌件焊接出現誤差大而造成的手機組裝效率低，質量差等問題，實現了對接地彈片的定位和裝配，提高了手機組裝效率和質量，降低了生產成本。

(2)本發明還提供了一種包括上述手機底殼接地結構的手機，該手機組裝效率高，生產成本低。

附圖說明

圖1是本發明具體實施例一提供的金屬外殼和塑膠內襯的裝配圖；

圖2是本發明具體實施例一提供的金屬外殼的結構示意圖；

圖3是本發明具體實施例一提供的手機底殼接地結構的結構示意圖。

圖中，1、金屬外殼；2、塑膠內襯；3、接地彈片。

具體實施方式

為使本發明解決的技術問題、采用的技術方案和達到的技術效果更加清楚，下面將結合附圖對本發明實施例的技術方案作進一步的詳細描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域技術人員在沒有作出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

實施例一

本實施例提供了一種手機底殼接地結構，該手機底殼接地結構的結構如圖1至圖3所示，其包括金屬外殼1上沖壓出的接地彈片3，所述接地彈片3的周圍通過注塑方式被設置在所述金屬外殼1內側的塑膠內襯2包圍并固定，且至少部分所述接地彈片3與印刷電路板和所述金屬外殼1導電連接。作為一種優選方案，所述接地彈片3為在所述金屬外殼1的天線區域沖壓出的彎折接地腳。

作為一種優選方案，所述彎折接地腳為“Z”形，還可以為其他形狀，只要能夠滿足彎折接地腳的至少部分與印刷電路板和所述金屬外殼1導電連接的要求即可。

作為一種優選方案，所述金屬外殼1為沖壓成型一體結構。

作為一種優選方案，所述金屬外殼1的制作材料為不銹鋼鈑金或鋁合金鈑金。該材料提高了手機外殼1的耐磨度，延長了手機的使用壽命。

作為一種優選方案，所述金屬外殼1與所述塑膠內襯2為一體注塑成型結構。

該手機底殼接地結構的加工過程具體如下：