[發(fā)明專(zhuān)利]一種降低SEBS?g?MAH溶液粘度的方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201410739400.4
• 申請(qǐng)日: 2014-12-08
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105733478B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-11-28
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 葛建芳;梁偉杰;溫思婷;吳泳;陳思東
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 仲愷農(nóng)業(yè)工程學(xué)院
• 主分類(lèi)號(hào): C08J3/09
• 分類(lèi)號(hào): C08J3/09
• 代理公司: 廣州天河恒華智信專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙)44299
• 代理人: 陳明月

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及溶劑型膠黏劑領(lǐng)域，特別是一種降低馬來(lái)酸酐接枝苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物（SEBS-g-MAH）溶液粘度的方法。

背景技術(shù)

SEBS-g-MAH被譽(yù)為第四代具有安全環(huán)保性能橡膠，具有耐候性、耐熱性、耐壓縮變形性和絕緣性等優(yōu)異性能，是一種多用途的熱塑性彈性體，其產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化及工業(yè)應(yīng)用、市場(chǎng)開(kāi)拓等已成為重要的研究熱點(diǎn)。

在電器工業(yè)中，模組器件中的電路保護(hù)通常需要一層能起到防潮絕緣保護(hù)作用的封裝材料。作為封裝材料，一般要求溶劑型膠黏劑的固含量為15 ~ 30%且溶液流動(dòng)性較好。選用SEBS-g-MAH為主要原料制備溶劑型膠黏劑，可為模組器件防潮絕緣保護(hù)材料產(chǎn)品市場(chǎng)提供一種新品種。但是，當(dāng)SEBS-g-MAH溶液的固含量為15 ~ 30%，溶液的粘度較高，流動(dòng)性較差。這就限制了SEBS-g-MAH的在模組器件中的應(yīng)用。為了解決這個(gè)問(wèn)題，必須找到一種降低SEBS-g-MAH溶液粘度的方法。

目前，降低SEBS-g-MAH溶液粘度的方法有3種：①降低溶液中SEBS-g-MAH的含量；②加大溶劑的用量；③選用分子量相對(duì)較低的SEBS-g-MAH。前兩種方法刻意降低了SEBS-MAH溶液的固含量，最后一種方法改變了SEBS-g-MAH的種類(lèi)。這三種方法若用于制備溶劑型SEBS-g-MAH膠黏劑，會(huì)致使膠黏劑成膜后力學(xué)性能下降、使用壽命縮短等問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供一種降低SEBS-g-MAH溶液粘度的方法，開(kāi)拓其在溶劑型膠黏劑領(lǐng)域中的應(yīng)用，特別是作為封裝材料在模組器件中的應(yīng)用。

本發(fā)明的目的通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn)。

一種降低SEBS-g-MAH溶液粘度的方法，其特征在于包括下列步驟：1）真空干燥SEBS-g-MAH； 2）用溶劑把1）中的SEBS-g-MAH溶解，得到SEBS-g-MAH溶液；3）向經(jīng)步驟2）得到的SEBS-g-MAH溶液中加入一定量的降粘助劑，攪拌至混合均勻，即可有效降低溶液粘度。

所述步驟1）是將SEBS-g-MAH置于70 ~ 80℃的烘箱中，抽真空，干燥至恒重。

所述步驟2）是將SEBS-g-MAH分批加入溶劑中，攪拌至完全溶解，配制成固含量一定的SEBS-g-MAH溶液。

所述步驟2）中的使用溶劑是環(huán)保型溶劑。

更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，所述溶劑為甲基環(huán)己烷、乙基環(huán)己烷等非芳烴類(lèi)溶劑。

所述步驟2）中SEBS-g-MAH溶液的固含量為15 ~ 30%，即SEBS-g-MAH質(zhì)量占溶液質(zhì)量的15 ~ 30%，溶劑質(zhì)量占溶液質(zhì)量的70 ~ 85%。

所述步驟3）降粘助劑可以是碳酸二甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異辛酯、無(wú)水乙醇、二丙酮醇、丙烯酸羥丙酯、丙烯酸丁酯。

更進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，所述降粘助劑也可以是兩種或者多種降粘助劑的混合液。

所述步驟3）降粘助劑的最大用量可占溶液質(zhì)量的6 ~ 9%。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下優(yōu)點(diǎn)：本發(fā)明通過(guò)向SEBS-g-MAH溶液中加入一種、兩種或者多種的降粘助劑，不需要刻意降低SEBS-g-MAH用量、向溶液中大量加入溶劑或者刻意選用分子量較低的SEBS-g-MAH，即可有效降低SEBS-g-MAH溶液粘度。同時(shí)，降粘助劑的添加量較少，有利于保證SEBS-g-MAH溶液的固含量。

本發(fā)明提供的一種降低SEBS-g-MAH溶液粘度的方法，簡(jiǎn)單有效，可應(yīng)用于溶劑型膠黏劑領(lǐng)域，特別是作為封裝材料在模組器件中的應(yīng)用。在封裝材料成膜過(guò)程中，降粘助劑易揮發(fā)，無(wú)殘留，不會(huì)影響封裝材料在模組器件中的防潮絕緣的保護(hù)作用。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的一種降低SEBS-g-MAH溶液粘度的方法，其特征在于包括下列步驟：1）真空干燥SEBS-g-MAH；2）用溶劑把1）中的SEBS-g-MAH溶解，得到SEBS-g-MAH溶液；3）向經(jīng)步驟2）得到的SEBS-g-MAH溶液中加入一定量的降粘助劑，攪拌至混合均勻。

所述步驟3）中的降粘助劑可以是碳酸二甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸異辛酯、無(wú)水乙醇、二丙酮醇、丙烯酸羥丙酯、丙烯酸丁酯，也可以是兩種或者多種降粘助劑的混合液。