[發明專利]一種用于NFC天線的超薄柔性FPC線圈

在審

• 申請號: 201410738177.1
• 申請日: 2014-12-04
• 公開（公告）號: CN105720360A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 戴繼媛;柯櫟炎;張平;嚴清夏;彭康彬;蔡亞
• 申請（專利權）人: 上海德門電子科技有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q7/00
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 葉敏華

技術領域

本發明涉及一種近場耦合天線，尤其是涉及一種用于NFC天線的超薄柔性FPC線圈。

背景技術

NFC是NearFieldCommunication縮寫，即近距離無線通訊技術，是一種短距離的高頻無線通信技術，允許電子設備之間進行非接觸式點對點數據傳輸交換數據。現如今NFC技術得到普及，在很大程度上已經改變人們使用許多電子設備的方式，甚至改變使用信用卡、鑰匙和現金的方式。

由于手機、POS機等消費型產品有很高的外觀要求，因此天線一般需要內置。現如今通常采用鐵氧體磁性薄膜與FPC線圈合一的方式來制作NFC天線。中國專利CN103779653A即公開了一種常見的采用鐵氧體磁性薄膜與FPC線圈合一的方式制作的NFC天線。由鐵氧體磁性薄膜和FPC貼合組成的NFC天線由于含有銅材質的FPC導電線圈，其厚度較厚，因此其使用受到局限，制約了客戶端機器的工業設計。隨著手持設備尤其是手機制造業的發展，手機趨于薄型化，對機器所帶NFC天線的厚度要求趨于嚴格，于是FPC的薄型化成為當務之急。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種用于NFC天線的超薄柔性FPC線圈，該FPC線圈可用于超薄柔性NFC天線，減小了導電線圈的厚度，進而減小了NFC天線的整體厚度，對于終端客戶的工業設計留出了更多的設計空間。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種用于NFC天線的超薄柔性FPC線圈，包括銀導電線圈與設置在銀導電線圈背面的背膠，所述的銀導電線圈包括PET基材、粘結在PET基材上的雙面膠、粘結在雙面膠上的銀箔線圈。

所述的銀箔線圈上設置同外界電路相連的線圈饋點。

所述的銀箔線圈是由銀漿制成天線線路經高溫去除樹脂后得到的純銀形成。

所述的PET基材厚度小于等于6um。

所述的雙面膠厚度小于等于8um。

所述的銀箔線圈厚度小于等于5um。

所述的背膠厚度小于等于10um。

與現有技術相比，本發明的FPC線圈可用于超薄柔性NFC天線，減小了導電線圈的厚度，進而減小了NFC天線的整體厚度，對于終端客戶的工業設計留出了更多的設計空間。

附圖說明

圖1為本發明的結構示意圖。

圖中標號：1為銀箔線圈，2為雙面膠，3為PET基材，4為線圈饋點，5為背膠。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細說明。

實施例

一種用于NFC天線的超薄柔性FPC線圈，如圖1所示，包括銀導電線圈與設置在銀導電線圈背面的背膠5，銀導電線圈包括PET基材3、粘結在PET基材3上的雙面膠2、粘結在雙面膠2上的銀箔線圈1。銀箔線圈1上設置同外界電路相連的線圈饋點4。銀箔線圈1是由銀漿制成天線線路經高溫去除樹脂后得到的純銀形成。PET基材3厚度小于等于6um。雙面膠2厚度小于等于8um。銀箔線圈1厚度小于等于5um。背膠5厚度小于等于10um。

上述FPC線圈可用于超薄柔性NFC天線，減小了導電線圈的厚度，進而減小了NFC天線的整體厚度，對于終端客戶的工業設計留出了更多的設計空間。

上述的對實施例的描述是為便于該技術領域的普通技術人員能理解和使用發明。熟悉本領域技術的人員顯然可以容易地對這些實施例做出各種修改，并把在此說明的一般原理應用到其他實施例中而不必經過創造性的勞動。因此，本發明不限于上述實施例，本領域技術人員根據本發明的揭示，不脫離本發明范疇所做出的改進和修改都應該在本發明的保護范圍之內。