[發明專利]嵌入式數控灌裝清洗封口裝置在審

申請號：	201410735641.1	申請日：	2014-12-08
公開（公告）號：	CN105731342A	公開（公告）日：	2016-07-06
發明（設計）人：	張宇	申請（專利權）人：	常州市華航機械有限公司
主分類號：	B67C7/00	分類號：	B67C7/00
代理公司：	暫無信息	代理人：	暫無信息
地址：	213000 江蘇省***	國省代碼：	江蘇;32
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摘要：
搜索關鍵詞：	嵌入式數控灌裝清洗封口裝置
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【權利要求書】：

1.一種嵌入式數控灌裝清洗封口裝置,其特征在于主機座設于整機下方，四周采用方形管橫向排列焊接而成，主電機設于機座后下方，外圍用不銹鋼板密封，主變頻器（1）位于主電機內部，輸送帶由螺絲固定在主機座右邊不銹鋼架上，CIP清洗單元（3）焊接固定在不銹鋼架上，橫向模頭旋轉輪設于機座后上方，通過主動軸焊接在主機座后上方。

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