[發明專利]一種陣列基板、顯示面板及制備方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 201410735210.5 | 申請日: | 2014-12-05 |
| 公開(公告)號: | CN104375297B | 公開(公告)日: | 2017-10-20 |
| 發明(設計)人: | 蔣學兵;林琳 | 申請(專利權)人: | 合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | G02F1/13 | 分類號: | G02F1/13;G02F1/1362;G02F1/1339;G02F1/1333 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司11243 | 代理人: | 許靜,黃燦 |
| 地址: | 230011 *** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 陣列 顯示 面板 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種陣列基板,包括顯示區域和非顯示區域,所述非顯示區域包括位于所述顯示區域外圍的封框膠區域以及位于所述封框膠區域外圍的外圍區域,其特征在于,所述陣列基板還包括:
多條用于連接驅動單元的信號連接線,所述信號連接線包括第一連接線,所述第一連接線的一部分位于所述外圍區域,一部分位于所述封框膠區域。
2.根據權利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述陣列基板還包括位于所述非顯示區域的鈍化層,第一連接線位于所述鈍化層之上。
3.根據權利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述第一連接線包括:依次相連的第一子段、第二子段和第三子段,所述第一子段和第二子段位于所述外圍區域,所述第三子段位于所述封框膠區域。
4.根據權利要求2或3所述的陣列基板,其特征在于,所述陣列基板還包括位于所述顯示區域的像素電極層,所述第一連接線與所述像素電極層同層同材料設置。
5.根據權利要求2所述的陣列基板,其特征在于,所述信號連接線還包括:位于所述外圍區域且與所述第一連接線并聯的第二連接線。
6.根據權利要求5所述的陣列基板,其特征在于,所述陣列基板包括位于所述顯示區域的多個導電材料層,所述第二連接線與所述導電材料層的其中一層同層同材料設置。
7.根據權利要求6所述的陣列基板,其特征在于,所述導電材料層包括柵金屬層和源漏金屬層,所述第二連接線與所述柵金屬層或源漏金屬層同層同材料設置,所述第二連接線通過過孔與所述第一連接線并聯。
8.一種顯示面板,包括陣列基板、彩膜基板以及設置于所述陣列基板和彩膜基板之間的封框膠,其特征在于,所述陣列基板為權利要求1-7任一項所述的陣列基板。
9.根據權利要求8所述的顯示面板,其特征在于,
所述陣列基板還包括位于所述非顯示區域的鈍化層,第一連接線位于所述鈍化層之上,所述第一連接線包括:斷開的第一分段和第二分段,所述第一分段和所述第二分段均存在一部分位于所述外圍區域,一部分位于所述封框膠區域;
所述彩膜基板包括顯示區域、位于所述顯示區域外圍的封框膠區域以及設置于所述封框膠區域的第三連接線,每一所述第三連接線通過位于所述封框膠內的導電金屬球將一所述第一連接線的第一分段和第二分段連接起來。
10.根據權利要求9所述的顯示面板,其特征在于,所述陣列基板還包括位于其顯示區域的像素電極層,所述第一連接線與所述像素電極層同層同材料設置。
11.根據權利要求10所述的顯示面板,其特征在于,所述彩膜基板還包括位于其顯示區域的公共電極層,所述第三連接線與所述公共電極層同層同材料設置。
12.一種陣列基板的制備方法,所述陣列基板包括顯示區域和非顯示區域,所述非顯示區域包括位于所述顯示區域外圍的封框膠區域以及位于所述封框膠區域外圍的外圍區域,其特征在于,所述方法包括:
形成用于連接驅動單元的信號連接線的步驟,所述信號連接線包括第一連接線,所述第一連接線的一部分位于所述外圍區域,一部分位于所述封框膠區域。
13.根據權利要求12所述的陣列基板的制備方法,其特征在于,所述形成第一連接線的步驟之前還包括:
形成位于所述外圍區域的第二連接線;
形成所述非顯示區域的鈍化層,并形成貫穿所述鈍化層的過孔;
所述形成第一連接線的步驟具體為:
采用一次構圖工藝形成位于所述顯示區域的像素電極層和所述第一連接線,所述第一連接線通過所述過孔與所述第二連接線并聯。
14.一種顯示面板的制備方法,其特征在于,包括制備陣列基板和制備彩膜基板的步驟,其特征在于,采用權利要求12或13所述的方法制備所述陣列基板。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司,未經合肥鑫晟光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201410735210.5/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





