[發明專利]一種魔芋育種方法

有效

• 申請號: 201410734075.2
• 申請日: 2014-12-05
• 公開（公告）號: CN105706675B
• 公開（公告）日: 2018-10-23
• 發明（設計）人: 姚超豪
• 申請（專利權）人: 貴州巴萊農業科技有限公司
• 主分類號: A01G22/25
• 分類號: A01G22/25;C05G3/00
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 谷慶紅

本發明涉及魔芋種育種技術領域，尤其是一種魔芋育種方法，通過對育種床進行建立，進而使得育種床上的理化條件能夠實現并且能夠滿足魔芋出芽長苗的需求，并且將育種床進行整廂處理，方便后續竹條搭棚，地膜覆蓋的操作，并且對育苗床泥土進行多次的消毒與肥化處理，進而使得育苗床上的病菌較少，進而確保育種過程中的成活率較高，較低了育種成本，并且還進行了育種床的肥化處理，為后續育種步驟提供營養物質做了保障，并且整個工藝通過魔芋的消毒、切塊、魔芋育種以及管理步驟，使得魔芋育種周期得到較大程度的縮短，并且使得獲得的魔芋種的平均個種重量在12?33g，進而使得魔芋種的均勻度較高，提高了魔芋種的質量，降低了魔芋育種成本。

技術領域

本發明涉及魔芋種育種技術領域，尤其是一種魔芋育種方法。

背景技術

魔芋(Amorphophallus konjac)是一種多年生草本植物。，中國古代又稱妖芋。自古以來魔芋就有“去腸砂”之稱。是一種生長在海拔250—2500米的山間多年生草本植物。魔芋生長在疏林下，具有降血糖、降血脂、降壓、抗癌防癌、延緩衰老、消腫、散毒、養顏、通脈、減肥、通便、開胃等多功能。為此，魔芋被稱為十大保健食品之一。

而隨著對魔芋產品的開發，對于魔芋的質量要求也越來越高，因此對于魔芋的育種技術也相應的得到了提高，目前對于魔芋的育種技術產生的技術還比較稀少，但也有部分技術文獻已經公開了魔芋的育種方法，進而為魔芋質量以及魔芋栽培技術領域提供了一些參考，但是，對于傳統的育種方法來說，獲得魔芋種的質量較差，抗病、抗旱澇以及抗病蟲害能力均較弱，進而導致魔芋種植的成本較高，同時魔芋種帶入的污染較嚴重，進而導致魔芋種的質量較差，進一步的使得魔芋種植的成本較高，產量較低；再如也有人采用組培方法進行魔芋種的育種處理，這種方法雖然能夠提高魔芋種的質量，但是卻難以降低魔芋育種的成本，進而使得這種育種技術難以得到推廣。

因此，本研究人員通過長期的探索與研究，為魔芋育種帶來了新選擇。

發明內容

為了解決現有技術中存在的上述技術問題，本發明提供一種魔芋育種方法，將傳統的埋土育種技術進行深度研究，進而在泥土育種基礎上，將培養基育種技術引入，進而避免了泥土育苗的成活率較低，育種質量較差，培養基育種成本較高，育種周期長的技術缺陷的特點。

具體是通過以下技術方案得以實現的：

一種魔芋育種方法，包括以下步驟：

(1)建立育種床：選取有機質含量為80-90％的菜園地，并按照每畝撒生石灰15-45kg，再采用質量分數為1-5％的洗衣粉水噴灑在生石灰表面，并采取邊噴灑洗衣粉水邊采用農家肥粉末覆蓋，農家肥粉末覆蓋量為每畝覆蓋50-90kg，待農家肥粉末覆蓋完成之后，再采用農家肥液體噴灑其表面，每畝噴灑100-200kg，待噴灑完成之后，繼續覆蓋一層厚度為1-2cm的農家肥粉末，再采用氮肥覆蓋在表面，氮肥用量為每畝20-40kg，待氮肥覆蓋完成后，采用生石灰覆蓋0.5-1cm厚后，并取來地膜覆蓋嚴實，待地膜中的溫度達到70-80℃后，持續覆蓋1-3天，揭開地膜，采用耙釘將菜園地進行深翻處理，深翻深度為20-30cm，并在深翻過程中，采用敵克松300g/畝加水1000g噴灑在地表，待連續來回深翻菜園地2-3次后，采用地膜覆蓋20-30天，揭開地膜，采用耙釘將菜園地耙平，并采用生石灰5kg/畝撒在表面，再對菜園地進行育種床建立；具體在進行育種床建立時，將處理完成的菜園地做廂處理，廂寬為1.3-1.8米，廂長為1.8-2.5米，并將廂以寬向挖溝處理，溝深為10cm，夠寬為6-10cm，并將溝中采用地膜覆蓋，使得地膜組成溝的底部部分，即確保溝不會漏水，溝與溝之間形成峰，峰寬為20-30cm，峰的中心以寬向設置有管道，管道內部設置有發熱絲，并將峰上的發熱絲與溝之間的泥土耙平，并將耙平的泥土撒一層0.2-0.3cm的生石灰，并采用敵克松300g/畝配水1kg噴灑處理，并采用農家肥粉末覆蓋在表面，覆蓋厚度為1-2cm，再采用篩將泥土過篩之后覆蓋在農家肥粉末表面；再向地膜為底的溝中加入營養液，并在地膜上采用縫衣針插孔，每畝插500-800個，獲得育種床，待用；