[發明專利]疊層封裝件結構中的翹曲控制

有效

• 申請號: 201410733604.7
• 申請日: 2014-12-04
• 公開（公告）號: CN104701269B
• 公開（公告）日: 2020-01-10
• 發明（設計）人: 陳威宇;胡毓祥;林威宏;鄭明達;劉重希
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L25/065;H01L23/31;H01L21/98
• 代理公司: 11409 北京德恒律治知識產權代理有限公司
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種封裝件，包括：

襯底；

底部管芯，位于所述襯底上方并且接合至所述襯底；

含金屬粒子復合物材料，位于所述底部管芯的頂面上方，其中，所述含金屬粒子復合物材料包括金屬粒子并且是導電的；

模制材料，將所述底部管芯的至少下部模制在所述模制材料中，其中，所述模制材料位于所述襯底的上面，所述模制材料的頂面低于所述底部管芯的頂面，所述含金屬粒子復合物材料的頂視圖面積小于所述底部管芯的頂視圖面積；以及

剛性金屬板，位于所述含金屬粒子復合物材料的上面并且與所述含金屬粒子復合物材料接觸，其中，所述剛性金屬板的橫向寬度小于所述底部管芯的橫向寬度。

2.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述含金屬粒子復合物材料包括銅膏，并且其中，所述銅膏包括銅粒子。

3.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述含金屬粒子復合物材料的熱膨脹系數大于所述底部管芯的熱膨脹系數。

4.根據權利要求1所述的封裝件，還包括：

額外的封裝件，位于所述襯底的上面并且接合至所述襯底。

5.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述剛性金屬板的熱膨脹系數大于所述底部管芯的熱膨脹系數。

6.根據權利要求1所述的封裝件，其中，所述含金屬粒子復合物材料的下部具有比所述含金屬粒子復合物材料的上部更大的頂視圖面積。

7.一種封裝件，包括：

底部封裝件，包括：

封裝襯底；和

器件管芯，位于所述封裝襯底上方并且接合至所述封裝襯底；

含金屬粒子復合物材料，位于所述器件管芯的頂面上方；

金屬板，位于所述含金屬粒子復合物材料的上面并且與所述含金屬粒子復合物材料接觸，其中，所述金屬板的橫向寬度小于所述器件管芯的橫向寬度；

模塑料，位于所述封裝襯底上方，其中，所述模塑料將所述器件管芯模制在所述模塑料中，所述模塑料的頂面低于所述器件管芯的頂面；以及

頂部封裝件，通過穿透所述模塑料的焊料區接合至所述底部封裝件；

其中，所述含金屬粒子復合物材料的頂視圖面積小于所述器件管芯的頂視圖面積，并且所述含金屬粒子復合物材料是導電的。

8.根據權利要求7所述的封裝件，其中，所述含金屬粒子復合物材料的下部的頂視圖面積大于所述含金屬粒子復合物材料的上部的頂視圖面積。

9.根據權利要求7所述的封裝件，其中，所述模塑料的頂面低于所述含金屬粒子復合物材料的頂面。

10.根據權利要求7所述的封裝件，其中，所述含金屬粒子復合物材料包括圓形頂部拐角。

11.根據權利要求7所述的封裝件，其中，所述含金屬粒子復合物材料和所述模塑料包括不同的材料。

12.一種形成封裝件的方法，包括：

將器件管芯接合在封裝襯底上方；

將含金屬膏施加到所述器件管芯的頂面上方；

將剛性金屬板放置在所述含金屬膏上方，其中，所述剛性金屬板的橫向寬度小于所述器件管芯的橫向寬度；

固化所述含金屬膏；以及

在固化所述含金屬膏之后，將所述器件管芯模制在模塑料中，其中，所述模塑料包括位于所述封裝襯底的上面的部分，所述模塑料的頂面低于所述器件管芯的頂面，所述含金屬膏的頂視圖面積小于所述器件管芯的頂視圖面積，所述含金屬膏是導電的。