[發明專利]一種二維碼標簽制作工藝

有效

• 申請號: 201410732060.2
• 申請日: 2014-12-06
• 公開（公告）號: CN104464508A
• 公開（公告）日: 2015-03-25
• 發明（設計）人: 馮小龍
• 申請（專利權）人: 蘇州市華揚電子有限公司
• 主分類號: G09F3/02
• 分類號: G09F3/02
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產權代理事務所(普通合伙) 32246
• 代理人: 王軍

技術領域

本發明涉及一種二維碼標簽制作工藝。?

背景技術

現有二維碼標簽制作目前主要有，采購小規格的標簽紙，用打印機在其打上二維碼，再將其貼于產品上；或直接印在產品的包裝上；為降低成本有的企業采用大標簽打印多個二維碼后，用人工切開二維碼。?

不足之處在于：該方法只適合于二維碼規格要求不高的產品，小標簽成本較高，人工分切效率低，易產生毛邊。?

發明內容

???針對上述存在的技術問題，本發明的目的是：提供一種二維碼標簽制作工藝，使成本降低的同時，提高產品品質及效率，方便數量清點及使用。?

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種二維碼制作工藝，包含：排版及定位孔設計，打印、沖孔、半沖模切、除邊框、包裝；所述排版及定位孔設計即根據二維碼規格大小，確定每一二維碼標簽打印頁上二維碼印制區的行距、列距、個數及標定每一二維碼標簽打印頁上定位孔標志位置；所述打印即按照排版及定位孔設計樣式打印或印制出二維碼；所述沖孔即打孔機按照打印頁上標定的定位孔標志進行打孔；所述半沖模切即將二維碼標簽打印頁上的定位孔置放于模具的定位柱上并進行沖裁；所述除邊框即去除模切后的邊框廢料；所述包裝即將去除邊框后的二維碼標簽按照客戶要求包裝出貨；使用時客戶只需沿半沖模切線揭下二維碼即可。?

本發明的有益效果是：提高了材料利用率，沒有毛邊，效率高，使用方便。?

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。?

圖1是本發明所述的二維碼標簽制作工藝排版及定位孔設計示意圖；?

圖2是本發明所述的二維碼標簽制作工藝打印后二維碼標簽示意圖；?

圖3是本發明所述的二維碼標簽制作工藝沖孔后示意圖；

圖4是本發明所述的二維碼標簽制作工藝半沖模具凹模俯視示意圖；

圖5是本發明所述的二維碼標簽制作工藝半沖模切后示意圖；

圖6是本發明所述的二維碼標簽制作工藝去除邊框廢料后示意圖；

其中，1、排版；2、定位孔標志；3、二維碼印制區；4、二維碼標簽打印頁；5、二維碼；6、定位孔；7、定位柱；8、半沖模具凹模；9、半沖模切線；10、邊框廢料。

?具體實施方式

下面結合附圖對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

??如附圖1－6所示，?本發明所述的一種二維碼標簽制作工藝，包含：排版及定位孔設計，打印、沖孔、半沖模切、除邊框、包裝；所述排版及定位孔設計1即根據二維碼5規格大小，確定每一二維碼標簽打印頁4上二維碼印制區3的行距、列距、個數、及標定每一二維碼標簽打印頁4上定位孔標志2位置；所述打印即按照排版及定位孔設計1樣式打印或印制出二維碼5；所述沖孔即打孔機按二維碼標簽照打印頁4上標定的定位孔6進行打孔；所述半沖模切即將二維碼標簽打印頁4上的定位孔6置放于模具的定位柱7上并進行沖裁；所述除邊框即沿半沖模切線9，去除模切后的邊框廢料10；所述包裝即將去除邊框廢料10后的二維碼標簽按照客戶要求包裝出貨；使用時客戶只需沿半沖模切線9揭下二維碼5即可。?

?本發明所述的一種二維碼標簽制作工藝過程如下：?

在圖1所示的實施例中，首先進行二維碼打印頁4的圖面排版及定位孔設計，圖面共分九行，十二列設計，圖面四角有定位孔標志2；首行及尾行各設定有十個二維碼印制區3，首行及尾行中間七行各設定有二維碼印制區3十二個；各二維碼印制區3成等間距矩陣排列；

在圖2所示的實施例中，將排版及定位孔設計好的二維碼5標簽打印或印制出來；

在圖3所示的實施例中，將打印或印制出來的二維碼5標簽在四個定位孔標志2處進行沖孔，四角留下沖后的四個定位孔6；

在圖4所示的實施例中，設計半沖模具將二維碼5標簽四個定位孔6穿入模具的四個定位柱7內，啟動模具工作完成二維碼5標簽的半沖模切工序；

在圖5所示的實施例中，對二維碼5標簽進行半沖模切；

在圖6所示的實施例中，去除二維碼標簽邊框廢料10，最后進行包裝；

本發明提高了材料利用率，沒有毛邊，效率高，使用方便。

以上所述僅為本發明的實施例，并非因此限制本發明的專利范圍，凡是利用本發明說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關的技術領域，均同理包括在本發明的專利保護范圍內。