[發明專利]一種全光譜周光LED燈絲

在審

• 申請號: 201410731878.2
• 申請日: 2014-12-06
• 公開（公告）號: CN104538387A
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 周建華
• 申請（專利權）人: 廣東聚科照明股份有限公司
• 主分類號: H01L25/075
• 分類號: H01L25/075;H01L33/50;F21S2/00;F21V19/00;F21Y101/02
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 倫榮彪

技術領域

本發明涉及一種全光譜周光LED燈絲，尤其涉及一種實現360°全角度發光、大角度發光且不需要加透鏡、實現立體光源的全光譜周光LED燈絲。

背景技術

LED雙色燈絲也叫LED燈柱，現有技術的LED光源要達到一定的光照度和光照面積，需加裝透鏡之類的光學器件，影響光照效果，會降低LED應有的節能功效。

發明內容

本發明是為了要克服現有技術的缺陷，目的在于提供一種全光譜周光LED燈絲，該全光譜周光LED燈絲能夠實現360°全角度發光，大角度發光且不需要加透鏡，實現立體光源，帶來前所未有的照明體驗，同時具備兩種顏色，可通過調光來達到理想的顏色。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種全光譜周光LED燈絲，包括全透明的兩條并排相連的基板，于兩條基板上分別固晶有小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片，兩條基板上具設有360°覆蓋包裹小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片的熒光膠。該全光譜周光LED燈絲采用全透明材質的基板配合全新360°熒光膠封裝工藝，實現高電壓低電流驅動封裝，熒光膠的正裝芯片成型或倒裝芯片點陣成型工藝，優良率高。

進一步的，小功率暖白光LED芯片通過串聯連接固晶于一條基板上，小功率白光LED芯片通過串聯連接固晶于另一條基板上，小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片為獨立分離安裝設置。

進一步的，小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片設置于兩條基板之間并以倒裝工藝形成間隔的點陣排布。

綜上所述，本發明的全光譜周光LED燈絲采用全透明材質的基板配合全新360°熒光膠封裝工藝，實現高電壓低電流驅動封裝，熒光膠的正裝芯片成型或倒裝芯片點陣成型工藝，優良率高；還能夠能夠實現360°全角度發光，大角度發光且不需要加透鏡，實現立體光源，帶來前所未有的照明體驗，同時具備兩種顏色，可通過調光來達到理想的顏色。具有高亮度、高光效、高顯示指數、高信耐的特點，可應用于水晶吊燈、蠟燭燈、球泡燈、壁燈等LED照明產品，適用場合：五星級商務酒店、高檔豪華住宅等室內照明。

附圖說明

圖1是本發明實施例1的一種全光譜周光LED燈絲的結構示意圖；

圖2是本發明實施例2的一種全光譜周光LED燈絲的結構示意圖。

具體實施方式

實施例1

本發明實施例1所描述的一種全光譜周光LED燈絲，如圖1所示，包括全透明的兩條并排相連的基板1，于兩條基板上分別固晶有小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片，兩條基板上具設有360°覆蓋包裹小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片的熒光膠2。該全光譜周光LED燈絲采用全透明材質的基板配合全新360°熒光膠封裝工藝，實現高電壓低電流驅動封裝，熒光膠的正裝芯片成型或倒裝芯片點陣成型工藝，優良率高。

該小功率暖白光LED芯片通過串聯連接固晶于一條基板上，小功率白光LED芯片通過串聯連接固晶于另一條基板上，小功率暖白光LED芯片和小功率白光LED芯片為獨立分離安裝設置。

實施例2

本實施例2是在實施例1的基礎上進行改變，具體為采用倒裝芯片成型工藝代替實施例1的正裝芯片成型工藝，具體為：

如圖2所示，小功率暖白光LED芯片3和小功率白光LED芯片4設置于兩條基板1之間并以倒裝工藝形成間隔的點陣排布。

上述實施例僅為本發明的若干較佳實施例，并非依此限制本發明的保護范圍，故：凡依照本發明的結構、形狀、原理所做的各種等效變化，均應涵蓋在本發明的保護范圍之內。