[發明專利]高可靠性非氣密封裝并行收發組件

有效

• 申請號: 201410731222.0
• 申請日: 2014-12-05
• 公開（公告）號: CN104516070A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 胡百泉;徐紅春;劉成剛;林雪楓;鄭盼;趙丹
• 申請（專利權）人: 武漢電信器件有限公司
• 主分類號: G02B6/43
• 分類號: G02B6/43
• 代理公司: 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228
• 代理人: 張瑾

技術領域

本發明涉及一種高可靠性非氣密封裝并行收發組件，屬于光通信領域的光收發合一的器件及模塊技術領域。

背景技術

現今光通信用器件常用的多種封裝形式，如TO-CAN、BOX、蝶形等封裝形式具有高的穩定性和可靠性，其原因之一在于這些封裝全部是氣密封裝，氣密封裝可以消除腔體內部水汽并阻止外界水汽侵入，起到保護有源芯片和光路的作用，以獲得高可靠性及長壽命。

用于CFP2、QSFP+及QSFP28模塊封裝的LR4器件，如4×10G?TOSA/ROSA、4×25G?TOSA/ROSA及收發合一器件，如果采用氣密封裝，則需要在電接口處用陶瓷件與金屬殼體相連，而陶瓷件需要模具制作，并且陶瓷件與金屬殼體采用特殊工藝密封，這種金屬-陶瓷封裝的管殼成本高，不利于器件的規模化生產。

現有的非氣密性封裝方案僅適用于短距離、多模光纖場合，如塑料管殼封裝、基于COB（Chip?on?board）封裝、采用樹脂膠密封封裝等，這些方案用于長距離、單模場合時，會表現出可靠性和光路穩定性較差等缺點。

對于LR4器件的波分復用/解復用結構，有AWG方案、刻蝕光柵方案及濾光片方案等，其中以濾光片方案物料成本低、光路簡單、光學指標優秀等優點已被規模化商用。對于收發模塊，除了少數方案為收發合一外（如CN201310751180），發射器件（或組件）與接收器件（或組件）的光路是獨立的，優點是不用采用特殊元件（如環行器），節約成本。針對發射光組件，如專利CN201210184192中采用光學調整板組作為耦合的輔助元件，該元件增加器件成本，同時加長了器件的長度，又如專利US20120189314中采用了分束器將激光器輸出的功率向下反射一定比例的能量，用于監控發射功率，該方法增加成本，同時在縱向增加了器件的體積，裝配略復雜；針對接收光組件，由于常規的探測器芯片的打線電極與光敏面是共面的，如專利CN201210184192中方案，探測器芯片需要垂直放置，而接收光組件中前置放大器只能水平放置，造成探測器芯片與前置放大器的電互聯需要轉折90度，又會造成電信號的損耗。

針對發射光組件和接收光組件，存在光口與管殼固定的問題，為了保證可靠性，兩者需要激光焊接，然而激光焊接會引起光口處的插針與準直透鏡的位移及傾斜，造成焊接后功率下降、響應度下降，特別是準直透鏡與插針外金屬件存在直接的應力傳遞時尤為明顯。

因此有必要設計一種高可靠性非氣密封裝并行收發組件，以克服上述問題。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術之缺陷，提供了一種可靠性高、可生產性強、成本低的高可靠性非氣密封裝并行收發組件。

本發明是這樣實現的：