[發明專利]伸縮性撓性基板及其制造方法

在審

• 申請號: 201410728029.1
• 申請日: 2014-12-03
• 公開（公告）號: CN104955264A
• 公開（公告）日: 2015-09-30
• 發明（設計）人: 和久田大介;小掠哲義;松本玄
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/12;H05K3/40
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 韓聰

1.一種伸縮性撓性基板，具備絕緣性基材和設置在該絕緣性基材上的布線，

所述絕緣性基材具有面接合的多個接合部而構成，在該接合部間形成有開口部。

2.根據權利要求1所述的伸縮性撓性基板，

所述絕緣性基材由多個絕緣性薄膜構成，

所述多個接合部是將相鄰配置的絕緣性薄膜中的一個絕緣性薄膜和另一個絕緣性薄膜空出間隔地在多個部位接合而構成的。

3.根據權利要求1所述的伸縮性撓性基板，

所述接合部通過粘接劑而面接合。

4.根據權利要求1所述的伸縮性撓性基板，

所述絕緣性基材在兩主面分別具備所述布線，

分別設置于所述兩主面的所述布線彼此經由設置在所述絕緣性基材內的連接過孔而相互連接。

5.根據權利要求1所述的伸縮性撓性基板，

所述絕緣性基材在第1主面具備所述布線，

所述絕緣性基材以第2主面作為內側而彎曲，由此，對置的第2主面通過粘接層粘接。

6.根據權利要求5所述的伸縮性撓性基板，

所述絕緣性基材沿著該絕緣性基材的長度方向或與長度方向正交的方向彎曲。

7.根據權利要求1所述的伸縮性撓性基板，

在所述接合部，對所述布線彼此進行電連接。

8.根據權利要求1所述的伸縮性撓性基板，

所述接合部成為將相鄰的所述開口部隔開的隔壁。

9.根據權利要求1所述的伸縮性撓性基板，

配置于第1方向的所述布線、和配置于與該第1方向不同的第2方向的所述布線設置于所述絕緣性基材。

10.根據權利要求1所述的伸縮性撓性基板，

在所述布線上設置有電子元件，

所述電子元件與所述布線電連接。

11.根據權利要求10所述的伸縮性撓性基板，

所述電子元件是從由半導體元件、傳感器元件、以及致動器構成的群中選擇至少1個而構成的。

12.根據權利要求1所述的伸縮性撓性基板，

所述絕緣性基材對可見光透明。

13.一種伸縮性撓性基板的制造方法，包括：

(i)在絕緣性基材設置布線的工序；以及

(ii)在設置了所述布線的所述絕緣性基材，形成空出間隔地在多個部位面接合的接合部的工序。

14.根據權利要求13所述的伸縮性撓性基板的制造方法，

在所述(i)和所述(ii)的工序之間，還包括使設置了所述布線的所述絕緣性基材彎曲的工序。

15.根據權利要求13所述的伸縮性撓性基板的制造方法，

在所述(ii)的工序中，使彎曲且相互對置的所述絕緣性基材的一部分空出間隔地面接合。

16.根據權利要求13所述的伸縮性撓性基板的制造方法，

包括：

使構成所述絕緣性基材的多個絕緣性薄膜的每一個相互對置的工序；以及

使相鄰的一個所述絕緣性薄膜和另一個所述絕緣性薄膜空出間隔地在多個部位面接合的工序。

17.根據權利要求13所述的伸縮性撓性基板的制造方法，

在所述接合部間形成開口部。

18.根據權利要求13所述的伸縮性撓性基板的制造方法，

在所述接合部，使設置于所述絕緣性基材的所述布線相互接觸，并電連接。

19.根據權利要求13所述的伸縮性撓性基板的制造方法，

在所述(i)的工序中，利用連接過孔使分別設置于所述絕緣性基材的兩主面的所述布線相互連接。

20.根據權利要求13所述的伸縮性撓性基板的制造方法，

在所述(i)的工序中，在所述絕緣性基材的第1主面設置所述布線，接著，以所述絕緣性基材的第2主面作為內側將所述絕緣性基材彎曲，接著，將相互對置的所述絕緣性基材的所述第2主面彼此利用粘接劑粘接。