[發明專利]一種太陽能電池及其制備方法在審
| 申請號: | 201410727562.6 | 申請日: | 2014-12-03 |
| 公開(公告)號: | CN104465874A | 公開(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發明(設計)人: | 李延釗;喬勇;王龍;盧永春 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/074;H01L31/032 |
| 代理公司: | 北京同達信恒知識產權代理有限公司 11291 | 代理人: | 黃志華 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 太陽能電池 及其 制備 方法 | ||
1.一種太陽能電池制備方法,其特征在于,包括以下步驟:
在襯底上形成第一電極層;
在第一電極層上形成n型半導體薄膜;
在n型半導體薄膜上形成鍺薄膜,利用功能化元素對鍺薄膜進行拓撲化處理,以獲得具有拓撲半導體特性的p型半導體薄膜,所述n型半導體薄膜與具有拓撲半導體特性的p型半導體薄膜配合形成p-n結;
在p型半導體薄膜上形成第二電極層。
2.根據權利要求1所述的制備方法,其特征在于,所述形成鍺薄膜,具體為:
采用原子層沉積工藝形成鍺薄膜;或者,
采用化學氣相沉積工藝形成鍺薄膜;或者,
采用機械剝離轉移工藝形成鍺薄膜;或者,
采用磁控濺射工藝形成鍺薄膜;或者,
采用脈沖激光沉積工藝形成鍺薄膜。
3.根據權利要求2所述的制備方法,其特征在于,所述功能化元素為氟元素、氯元素、溴元素或碘元素。
4.根據權利要求3所述的制備方法,其特征在于,所述利用功能化元素對鍺薄膜進行拓撲化處理,以獲得具有拓撲半導體特性的p型半導體薄膜,具體包括:利用氟元素、氯元素、溴元素或者碘元素對鍺薄膜進行鹵化,以獲得鹵化鍺薄膜。
5.根據權利要求4所述的制備方法,其特征在于,所述對鍺薄膜進行鹵化,具體為:
采用氣相方法對鍺薄膜進行鹵化;或者,
采用液相方法對鍺薄膜進行鹵化;或者,
采用表面修飾方法對鍺薄膜進行鹵化;或者,
采用等離子體處理方法對鍺薄膜進行鹵化。
6.根據權利要求5所述的制備方法,其特征在于,所述n型半導體薄膜為n型硅薄膜、n型石墨烯薄膜、或者n型鍺薄膜。
7.根據權利要求6所述的制備方法,其特征在于:
當所述n型半導體薄膜為n型硅薄膜時,所述在第一電極層上形成n型半導體薄膜,具體包括:在溫度為200~400攝氏度的條件下,采用化學氣相沉積工藝在第一電極層上沉積厚度為150nm的硅薄膜,并且通過摻雜工藝向所述硅薄膜內摻雜氮元素、以形成n型半導體薄膜;
當所述n型半導體薄膜為n型石墨烯薄膜時,所述在第一電極層上形成n型半導體薄膜,具體包括:采用原子層沉積工藝在第一電極層上形成厚度為1nm的石墨烯薄膜,并采用摻雜工藝向石墨烯薄膜內摻雜氮元素、以形成n型半導體薄膜;
當所述n型半導體薄膜為n型鍺薄膜時,所述在第一電極層上形成n型半導體薄膜,具體包括:采用機械剝離轉移工藝在第一電極層上形成第一鍺薄膜,并對第一鍺薄膜進行氮元素摻雜激活、以形成n型半導體薄膜。
8.根據權利要求5所述的制備方法,其特征在于,采用液相方法對鍺薄膜進行鹵化時,所述對鍺薄膜進行鹵化,包括:在液溴氛圍下對鍺薄膜進行鹵化,液溴濃度為1%~10%,處理溫度為40~80攝氏度,以形成溴化鍺薄膜。
9.根據權利要求5所述的制備方法,其特征在于,采用氣相方法對鍺薄膜進行鹵化時,所述對鍺薄膜進行鹵化,包括:
在碘氣氛圍下、氣體壓力為1~10帕、處理溫度為60~100攝氏度時對鍺薄膜進行鹵化,以形成碘化鍺薄膜;或者,
在溴氣氛圍下、在氣體壓力為1~10帕、處理溫度為50~400攝氏度時對鍺薄膜進行鹵化,以形成溴化鍺薄膜;或者,
在氯氣氛圍中、處理溫度為50~400攝氏度時對鍺薄膜退火10min,以形成氯化鍺薄膜。
10.根據權利要求5所述的制備方法,其特征在于,采用氣相方法對鍺薄膜進行鹵化時,所述對鍺薄膜進行鹵化,包括:在BCl3氣體的氛圍下對鍺薄膜進行鹵化,氣體壓力為1~10帕,處理溫度為250~350攝氏度,并在鹵素氣體氛圍下90~130攝氏度退火,以形成氯化鍺薄膜。
11.根據權利要求5所述的制備方法,其特征在于,采用表面修飾方法對鍺薄膜進行鹵化時,所述對鍺薄膜進行鹵化,包括:將含有鹵素的有機膠體材料涂布在襯底上;將所述襯底涂有有機膠體材料的一側貼壓在鍺薄膜上,以使得有機膠體中的鹵素原子轉移到鍺薄膜上,從而實現鍺薄膜的鹵化。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





