[發(fā)明專利]小型化三頻多層貼片北斗天線

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201410726359.7
• 申請日: 2014-12-04
• 公開（公告）號: CN104505582A
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張宏偉;于志華;王松濤;蔣輝;王蘭
• 申請（專利權(quán)）人: 中國電子科技集團(tuán)公司第二十七研究所
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q5/10;H01Q13/08
• 代理公司: 鄭州聯(lián)科專利事務(wù)所(普通合伙)41104
• 代理人: 劉建芳

1.一種小型化三頻多層貼片北斗天線，其特征在于：包括由上到下依次疊壓連接的上層微帶天線、中層微帶天線、下層微帶天線和底層饋電網(wǎng)絡(luò)層，且由上到下各層微帶天線的截面面積依次增大及各層微帶天線的厚度依次增厚；所述的上層微帶天線包括上層微帶貼片和上層介質(zhì)基板，上層微帶貼片上開有切角，所述的中層微帶天線包括中層微帶貼片和中層介質(zhì)基板，中層微帶貼片上開有切角，所述的下層微帶天線包括下層微帶貼片和下層介質(zhì)基板，下層微帶貼片的上設(shè)有微帶短枝節(jié)，底層饋電網(wǎng)絡(luò)層包括金屬接地板和底層介質(zhì)基板，底層介質(zhì)基板的下端面上設(shè)有饋電網(wǎng)絡(luò)電路板，所述的饋電網(wǎng)絡(luò)電路板包括威爾金森功分器，微帶傳輸線和饋電端口；還包括中心饋電探針、層間饋電探針和短路探針，層間饋電探針包括中層饋電探針和下層饋電探針，中心饋電探針頂端與上層微帶貼片的中心點(diǎn)處接觸，中心饋電探針的依次穿過上層微帶天線、中層微帶天線、下層微帶天線和底層饋電網(wǎng)絡(luò)層，并與饋電網(wǎng)絡(luò)電路板的中心點(diǎn)處的饋電端口連接，中層饋電探針頂端與中層微帶貼片接觸，中層饋電探針依次穿過中層介質(zhì)基板、下層微帶天線和底層饋電網(wǎng)絡(luò)層，并與饋電網(wǎng)絡(luò)電路板上的饋電端口連接，下層饋電探針頂端與下層微帶貼片接觸，下層饋電探針依次穿過下層介質(zhì)基板和底層饋電網(wǎng)絡(luò)層，并與饋電網(wǎng)絡(luò)電路板上的饋電端口連接，短路探針頂端與下層微帶貼片接觸，短路探針底端與金屬接地板接觸。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型化三頻多層貼片北斗天線，其特征在于：所述的上層微帶天線包括呈方形片狀結(jié)構(gòu)的上層微帶貼片和立方體狀上層介質(zhì)基板，上層微帶貼片的下端面與上層介質(zhì)基板的上端面固定，上層微帶貼片的其中一條對角線的兩端處開有切角，上層微帶貼片的中心位置挖設(shè)有U形孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的小型化三頻多層貼片北斗天線，其特征在于：所述的中層微帶天線包括呈方形片狀結(jié)構(gòu)的中層微帶貼片和立方體狀中層介質(zhì)基板，中層微帶貼片的下端面與中層介質(zhì)基板的上端面固定，中層微帶貼片的上端面與上層介質(zhì)基板的下端面固定，中層微帶貼片的兩條對角線的兩端處各開有一個切角，中層微帶貼片的中心點(diǎn)處設(shè)有第一中心探針通孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的小型化三頻多層貼片北斗天線，其特征在于：所述的下層微帶天線包括呈方形片狀結(jié)構(gòu)的下層微帶貼片和立方體狀下層介質(zhì)基板，下層微帶貼片的下端面與下層介質(zhì)基板的上端面固定，下層微帶貼片的上端面與中層介質(zhì)基板的下端面固定，下層微帶貼片的四邊中部向外突出設(shè)有微帶短枝節(jié)，下層微帶貼片的中心點(diǎn)處設(shè)有第二中心探針通孔，第二中心探針通孔的后方延長線上和右方設(shè)有延長線上分別設(shè)有第一中層饋電探針通孔和第二中層饋電探針通孔。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的小型化三頻多層貼片北斗天線，其特征在于：所述的底層饋電網(wǎng)絡(luò)層包括呈方形片狀結(jié)構(gòu)的金屬接地板和立方體狀底層介質(zhì)基板，底層介質(zhì)基板的下端面上設(shè)有饋電網(wǎng)絡(luò)電路板，金屬接地板的上端面與下層介質(zhì)基板的下端面相固定，金屬接地板的下端面與底層介質(zhì)基板的上端面相固定，金屬接地板的中心點(diǎn)處設(shè)有第三中心探針通孔，以第三中心探針通孔為中心向前后、左右四個方向上分別設(shè)有一個層間饋電探針通孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的小型化三頻多層貼片北斗天線，其特征在于：所述的中層饋電探針設(shè)有兩根，第一根中層饋電探針的頂端與中層微帶貼片的底端面的中心點(diǎn)向正后方的延長線相接觸，第一根中層饋電探針的底端依次穿過中層介質(zhì)基板、下層微帶天線和底層饋電網(wǎng)絡(luò)層且連接于饋電網(wǎng)絡(luò)電路板的中心點(diǎn)向正后方的延長線上的網(wǎng)絡(luò)連接處的饋電接口，第二根中層饋電探針的頂端與中層微帶貼片的底端面的中心點(diǎn)向正右方的延長線相接觸，第二根中層饋電探針的底端依次穿過中層介質(zhì)基板、下層微帶天線和底層饋電網(wǎng)絡(luò)層且連接于饋電網(wǎng)絡(luò)電路板的中心點(diǎn)向正右方的延長線上的網(wǎng)絡(luò)連接處的饋電接口，第一根中層饋電探針和第二根中層饋電探針與中心饋電探針相平行，且第一根中層饋電探針和第二根中層饋電探針距中心饋電探針等距。