[發明專利]微電機支架板的熱成像反饋檢測式沖孔裝置

在審

• 申請號: 201410725686.0
• 申請日: 2014-12-03
• 公開（公告）號: CN105710200A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 過曉杰
• 申請（專利權）人: 無錫市賽能微電機有限公司
• 主分類號: B21D28/34
• 分類號: B21D28/34;B21C51/00;B21D55/00
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 孫力堅

1.一種微電機支架板的熱成像反饋檢測式沖孔裝置，包括沖孔驅動裝置(1)、上模板(2)、沖孔頭(3)及位于所述沖孔頭(3)下方位置的夾持裝置(10)，所述夾持裝置(10)中安裝微電機支架板(4)，其特征在于：還包括主機(6)、控制器(8)、壓力控制閥(9)、成品檢測架(12)，所述成品檢測架(12)中裝置有用于檢測微電機支架板成品的熱成像檢測器(7)及加熱管(13)，微電機支架板(4)下方設有支撐塊(11)，中所述夾持裝置(10)上安裝有接近開關(5)；所述主機(6)的輸出端分別與所述控制器(8)、熱成像檢測器(7)及接近開關(5)連接，所述熱成像檢測器(7)將檢測微電機支架板成品的圖像反饋至主機(6)，主機(6)根據圖像中裂紋比例及變形量通過控制器(8)控制壓力控制閥(9)，壓力控制閥(9)控制沖孔驅動裝置(1)的輸出壓力。