[發明專利]確定和調節半導體元件結合相關平行度級別的系統和方法

有效

• 申請號: 201410725379.2
• 申請日: 2014-12-03
• 公開（公告）號: CN104701198B
• 公開（公告）日: 2018-12-11
• 發明（設計）人: M·P·施密特-蘭;M·B·瓦塞爾曼;C·W·布朗
• 申請（專利權）人: 庫利克和索夫工業公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/68
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 王麗軍

1.一種結合機，用于結合半導體元件，所述結合機包括：

支撐結構，其被構造成支撐基板；

結合頭組件，其包括結合工具，所述結合工具被構造成將多個半導體元件結合到基板；和

校準工具，其包括接觸部分，所述接觸部分被構造成定位在結合工具和支撐結構之間，其中，所述接觸部分被構造成在校準操作中同時被結合工具和支撐結構中的每個接觸；

其中，校準工具的接觸部分包括兩個彼此相對的接觸部分，并且，校準工具的接觸部分被構造成接觸支撐結構的多個結合部位，以便為所述多個結合部位中的每個確定z軸位置數據。

2.如權利要求1所述的結合機，還包括獨立于結合頭組件的運動系統，運動系統攜帶校準工具。

3.如權利要求2所述的結合機，其中，運動系統被構造成將校準工具沿著結合機的x軸和y軸中的每個軸線移動。

4.如權利要求2所述的結合機，其中，運動系統被構造成攜帶結合機的光學組件。

5.如權利要求1所述的結合機，其中，所述兩個彼此相對的接觸部分分別限定相應球面。

6.如權利要求1所述的結合機，其中，校準工具包括梁部，所述梁部沿z軸方向具有順應性，并且構造成支撐校準工具的接觸部分。

7.如權利要求1所述的結合機，其中，結合頭組件被構造成沿結合機的y軸、z軸和繞θ軸運動。

8.如權利要求1所述的結合機，其中，支撐結構沿結合機的x軸移動。

9.如權利要求1所述的結合機，其中，所述多個結合部位中的每個的z軸位置數據包括所述多個結合部位中的各結合部位中的多個位置的z軸高度值。

10.如權利要求9所述的結合機，還包括計算機系統，其被構造成接收z軸位置數據，并且確定所述多個結合部位中的每個的z軸位置數據是否滿足預定標準。

11.如權利要求10所述的結合機，其中，計算機系統通過確定對于所述多個結合部位中的每個而言是否每個z軸高度值位于針對彼此的預定公差內來判斷所述多個結合部位中的每個的z軸位置數據是否滿足預定標準。

12.如權利要求10所述的結合機，其中，計算機系統利用軟件使用所述多個結合部位中的每個的相應z軸高度值為所述多個結合部位中的每個產生最佳擬合平面。

13.如權利要求12所述的結合機，其中，計算機系統通過確定是否每個最佳擬合平面落入許用標準范圍內而判斷所述多個結合部位中的每個z軸位置數據是否滿足預定標準。

14.如權利要求13所述的結合機，其中，所述許用標準范圍通過一或多個斜度值確定。

15.如權利要求10所述的結合機，其中，如果計算機系統判斷出所述多個結合部位中的至少一個的z軸位置數據不滿足預定標準，則對結合工具和支撐結構中的至少一個執行調節。

16.如權利要求15所述的結合機，其中，所述調節包括改變結合工具的接觸部分的定向。

17.如權利要求16所述的結合機，其中，結合工具的接觸部分的定向通過下述方式被調節：釋放結合工具的調節機構，改變結合工具接觸部分的定向，然后重新鎖定調節機構。

18.如權利要求1所述的結合機，其中，結合機為熱壓結合機。