[發明專利]觸變型有機聚硅氧烷組合物及半導體器件

有效

• 申請號: 201410725352.3
• 申請日: 2014-12-03
• 公開（公告）號: CN105713391B
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發明（設計）人: 楊仕海;鄭海庭;何海;朱經緯;黃光燕
• 申請（專利權）人: 廣州慧谷化學有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L83/07;C08L83/05;C08K3/36;H01L33/56
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙) 44325
• 代理人: 朱業剛;黃章輝

為了克服現有技術的缺陷，本發明提供了一種觸變型有機聚硅氧烷組合物及半導體器件，所述組合物包括如下組分：(A1)包括R¹₃SiO_1/2單元和SiO_4/2單元的固態三維結構有機聚硅氧烷；(A2)包括R¹₃SiO_1/2單元和R²₂SiO_2/2單元的液態直鏈結構有機聚硅氧烷，所述(A2)組分的數均分子量小于10000；(A3)包括R¹₃SiO_1/2單元和R²₂SiO_2/2單元的液態直鏈結構有機聚硅氧烷，所述(A3)組分的數均分子量大于80000；(B)包括R³₃SiO_1/2單元和R⁴₂SiO_2/2單元的液態直鏈結構聚有機氫化硅氧烷；(C)具有在一個分子中含有平均至少一個環氧基團的有機硅氧烷增粘劑；(D)觸變劑；(E)用量足以促進該組合物固化的氫化硅烷化催化劑。與現有技術相比，本發明的組合物及其固化的半導體器件，不僅兼顧有良好的耐熱和出油，而且具有良好的觸變性能。

技術領域

本發明涉及一種有機硅組合物，特別涉及一種觸變型有機聚硅氧烷組合物，以及使用所述組合物固化構成的半導體器件。

背景技術

有機硅聚合物的基本結構單元是由硅氧鏈節構成，側鏈則通過硅原子與其他各種有機基團相連。與其他高分子材料相比，有機硅聚合物具有如下突出性能：1.耐溫特性，有機硅產品是以硅氧(Si－O)鍵為主鏈結構的，所以有機硅產品的熱穩定性高，高溫下(或輻射照射)分子的化學鍵不斷裂、不分解。2.耐候性，有機硅產品的主鏈為－Si－O－，具有比其他高分子材料更好的熱穩定性以及耐輻照和耐候能力，自然環境下具有較長的使用壽命。3.電氣絕緣性能，有機硅產品都具有良好的電絕緣性能，其介電損耗、耐電壓、耐電暈、體積電阻系數和表面電阻系數等均在絕緣材料中名列前茅，而且它們的電氣性能受溫度和頻率的影響很小。因此，基于上述良好的綜合性能，作為有機硅產品的一種，有機聚硅氧烷被廣泛應用于LED封裝及光伏產業上。

專利申請公布號CN103342816A公開了一種可固化的有機聚硅氧烷組合物，應用在LED燈封裝上，具有如下優點：極佳的粘結性、較強的硬度、優良的抗冷熱沖擊能力、透明度高等優點。

通常，LED燈封裝件包括發光元件和LED支架，所述發光元件被固定在所述LED支架上，所述LED支架通常由金屬基體構成，并在所述金屬基體上設有鍍銀層，所述鍍銀層用于對發光元件光線的聚光或散光。將有機聚硅氧烷組合物點膠涂布在所述發光元件和LED支架的鍍銀層上，并進行固化，即基本完成了對LED燈的封裝。

現有技術中，將有機聚硅氧烷組合物在點膠涂布的封裝過程中，會存在點膠的成型性和柔韌性問題，具體為膠材的柔韌性在提高的同時，膠液施工前的粘度會出現大幅度的提升，造成施工過程中成型高度未能達到要求或施工結束時收尾形狀不圓滑，即柔韌性與成型性不能兼顧；此外，還會存在耐熱和出油問題，具體為膠材的耐熱在提升的同時，膠液的整體粘度也會出現大幅度的提升，從而造成膠材才使用過程中出油量變大，即耐熱與出油不能兼顧。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是克服現有技術的上述缺陷，提供一種觸變性和耐熱及出油性能兼顧的可固化的有機聚硅氧烷組合物。

為解決上述技術問題，本發明還提供了一種半導體器件，所述半導體器件包括發光元件和固定所述發光元件的支架，其中，所述發光元件上涂布有本發明所述的觸變型有機聚硅氧烷組合物的固化物。

本發明提供的觸變型有機聚硅氧烷組合物，包括：