[發明專利]指紋辨識裝置及其制造方法

在審

• 申請號: 201410725076.0
• 申請日: 2014-12-03
• 公開（公告）號: CN105718843A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 蕭建仁;曾士修
• 申請（專利權）人: 關鍵應用科技股份有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 徐金國

技術領域

本發明是關于一種指紋辨識裝置，特別是關于一種具有封膠層的指紋辨識 裝置及其制造方法。

背景技術

一般指紋辨識裝置的制造方法是將辨識芯片設置于基板上；接著在辨識芯 片及基板上覆蓋絕緣封裝材料；再利用研磨制程，將辨識芯片上一部分的絕緣 封裝材料磨平；以及將顏色圖案層及光學硬蓋依序貼附于絕緣封裝材料上。通 過上述制造方法，可得到一般指紋辨識裝置，且此指紋辨識裝置由下而上依序 具有基板、辨識芯片、絕緣封裝材料、顏色圖案層及光學硬蓋。

然而，利用一般制造方法中的研磨制程磨平絕緣封裝材料時，無法精準控 制絕緣封裝材料的移除量及剩余厚度，使得封裝完成的指紋辨識裝置具有明顯 的厚度公差。除此之外，整體厚度過厚或過薄的指紋辨識裝置將無法設置于相 關電子元件中，使得一般指紋辨識裝置的可應用率不佳。

因此，目前亟需一種新的指紋辨識裝置及其制造方法，以解決傳統指紋辨 識裝置的結構及制造方法所產生的缺失。

發明內容

為解決傳統指紋辨識裝置無法精準控制絕緣封裝材料厚度，使封裝完成的 指紋辨識裝置具有明顯的厚度公差的問題，本發明的實施例所提供的一種指紋 辨識裝置可用以解決長久以來指紋辨識裝置因整體厚度公差過大造成可應用 率不佳的問題。

本發明的一方面在于提供一種指紋辨識裝置。此指紋辨識裝置包含基板、 感應芯片、封膠層以及保護膜。

感應芯片設置于基板上，且具有上表面。封膠層設置于基板上，圍繞感應 芯片且暴露感應芯片的上表面，其中封膠層的上表面與感應芯片的上表面齊 平。保護膜覆蓋感應芯片及封膠層上，其中保護膜與封膠層不同材質。

根據本發明的實施例，上述基板包含電路基板或絕緣基板。

根據本發明的實施例，上述感應芯片是電性連接于電路基板。

根據本發明的實施例，上述感應芯片與基板之間還包含第一粘合層。

根據本發明的實施例，上述感應芯片包含指紋辨識芯片。

根據本發明的實施例，上述封膠層的材料包含絕緣復合材料。

根據本發明的實施例，上述絕緣復合材料包含環氧樹脂。

根據本發明的實施例，上述保護膜包含顏色涂料層及光學抗磨層。根據本 發明的實施例，上述顏色涂料層覆蓋感應芯片及封膠層上，且光學抗磨層覆蓋 顏色涂料層上。

根據本發明的實施例，上述光學抗磨層包含光學硬化涂料層或光學玻璃 層。

根據本發明的實施例，上述保護膜還包含第二粘合層，其夾置于顏色涂料 層與感應芯片及封膠層之間。

根據本發明的實施例，上述保護膜的厚度為20～50微米。

本發明的另一方面在于提供一種指紋辨識裝置的制造方法。此制造方法包 含：形成感應芯片于基板上；形成封膠層于基板上，封膠層圍繞感應芯片且暴 露感應芯片的上表面，其中封膠層的上表面與感應芯片的上表面形成平坦表 面；以及形成保護膜于感應芯片及封膠層上。

根據本發明的實施例，上述制造方法還包含形成第一粘合層于感應芯片與 基板之間。

根據本發明的實施例，上述形成保護膜的步驟包含：形成顏色涂料層于感 應芯片及封膠層上；以及形成光學抗磨層覆蓋顏色涂料層上。

根據本發明的實施例，上述形成光學抗磨層包含形成光學硬化涂料層或形 成光學玻璃層。

根據本發明的實施例，上述保護膜還包含第二粘合層，其設置于顏色涂料 層與感應芯片及封膠層之間。

附圖說明

圖1是根據本發明的實施例所繪示的一種指紋辨識裝置100的剖面圖；

圖2是根據本發明的實施例所繪示的一種指紋辨識裝置200的剖面圖；

圖3是根據本發明的實施例所繪示的一種指紋辨識裝置300的剖面圖；

圖4是根據本發明的實施例所繪示的一種指紋辨識裝置400的剖面圖；

圖5A～5C是根據本發明的實施例所繪示的一種指紋辨識裝置500的制造 方法的階段剖面圖；

圖6是根據本發明的實施例所繪示的一種指紋辨識裝置600的制造方法的 階段剖面圖；

圖7A～7B是根據本發明的實施例所繪示的一種指紋辨識裝置700的制造 方法的階段剖面圖；

圖8是根據本發明的實施例所繪示的一種指紋辨識裝置800的制造方法的 階段剖面圖；以及