[發明專利]導電硅樹脂組合物和由其制備的電磁波屏蔽墊片在審
| 申請號： | 201410724952.8 | 申請日： | 2014-12-02 |
| 公開（公告）號： | CN105315669A | 公開（公告）日： | 2016-02-10 |
| 發明（設計）人： | 尤宰誠;邊賢皓;鄭在勛;李武澤;尹明秀 | 申請（專利權）人： | （株）普奈科斯 |
| 主分類號： | C08L83/04 | 分類號： | C08L83/04;C08K9/10;C08K3/34;H01B1/24;H05K9/00 |
| 代理公司： | 北京乾誠五洲知識產權代理有限責任公司 11042 | 代理人： | 付曉青;李廣文 |
| 地址： | 韓國京畿道安陽市*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 導電 硅樹脂 組合 制備 電磁波 屏蔽 墊片 | ||
【權利要求書】：
1.一種導電硅樹脂組合物，所述導電硅樹脂組合物包括：
(a)涂覆有金屬的導電碳化硅(SiC)顆粒；
(b)熱固性硅樹脂；以及
(c)溶劑。
2.根據權利要求1所述的導電硅樹脂組合物，其中，在100重量份的導電顆粒(a)中加入30～150重量份的組分(b)和5～35重量份的組分(c)。
3.根據權利要求1所述的導電硅樹脂組合物，其中，導電顆粒(a)具有10～300μm范圍的顆粒大小。
4.根據權利要求1所述的導電硅樹脂組合物，其中，涂覆在導電顆粒(a)上的金屬選自由銀(Ag)、鎳(Ni)、銅(Cu)和鋁(A1)組成的組中的至少一種。
5.根據權利要求1所述的導電硅樹脂組合物，其中，涂覆在導電顆粒(a)上的金屬在2～40重量％范圍中。
6.根據權利要求1所述的導電硅樹脂組合物，其中，熱固性硅樹脂(b)為熱固性單組分硅樹脂或熱固性雙組分硅樹脂。
7.根據權利要求1所述的導電硅樹脂組合物，其中，熱固性硅樹脂(b)為非流體或具有3000cps的粘度。
8.根據權利要求1所述的導電硅樹脂組合物，其中，溶劑(c)為選自由硅油，烴，鹵化烴，酯，以及硅氧烷組成的組中的至少一種。
9.一種由根據權利要求1～8中任一所述的導電硅樹脂組合物制備的電磁波屏蔽墊片。
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