[發(fā)明專利]可拆卸、可組裝的半導體封裝體堆疊結構及其制備方法

有效

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• 申請日: 2014-12-04
• 公開（公告）號: CN104465606B
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發(fā)明（設計）人: 曹文靜;李宗懌;劉麗虹;孫向南;倪洽凱
• 申請（專利權）人: 江蘇長電科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H01L21/60
• 代理公司: 江陰市揚子專利代理事務所(普通合伙)32309
• 代理人: 周彩鈞

1.一種可拆卸、可組裝的半導體封裝體堆疊結構，其特征在于它包括多個封裝體（00）和插接件（10），所述封裝體（00）包括襯底（20），所述襯底（20）正面設置有通孔（200），在所述通孔（200）上設置有連接器（50），在所述襯底（20）正面和連接器（50）外圍包封有塑封料（40），所述插接件（10）插入所述連接器（50）將多個封裝體（00）連接在一起；所述連接器（50）包括觸片（500）、彈簧（501）和腔體（502），所述腔體（502）與通孔（200）相連通，所述彈簧（501）中部和觸片（500）兩端固定于所述腔體（502）內壁面上，所述彈簧（501）兩端與所述觸片（500）兩端相連接。

2.根據權利要求1所述的一種可拆卸、可組裝的半導體封裝體堆疊結構，其特征在于在所述襯底（20）正面設置有焊盤（201）以及用于固定焊盤（201）的一層油墨（202），所述焊盤（201）通過襯底（20）上的導電元件與襯底（20）上下表面的觸點相連，所述連接器（50）的腔體（502）與焊盤（201）焊接在一起。

3.根據權利要求1所述的一種可拆卸、可組裝的半導體封裝體堆疊結構，其特征在于所述封裝體（00）還包括耦接件，所述耦接件連接到所述封裝體（00）的下表面。

4.根據權利要求3所述的一種可拆卸、可組裝的半導體封裝體堆疊結構，其特征在于所述耦接件包括焊球、連接器（50）或其他導體。

5.根據權利要求1所述的一種可拆卸、可組裝的半導體封裝體堆疊結構，其特征在于所述封裝體（00）具有多個半導體芯片。

6.根據權利要求1所述的一種可拆卸、可組裝的半導體封裝體堆疊結構，其特征在于所述插接件（10）包括在封裝體（00）中。

7.一種如權利要求1所述的可拆卸、可組裝的半導體封裝體堆疊結構的制備方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：

步驟一、取帶有焊盤和通孔的基板；

步驟二、通過SMT的方式在帶有焊盤和通孔的基板正面貼裝上連接器；

步驟三、在帶有焊盤和通孔的基板正面裝片區(qū)域進行裝片打線；

步驟四、對帶有焊盤和通孔的基板正面包封區(qū)域采用揭膜法進行塑封，露出連接器；

步驟五、通過插接件堆疊封裝體。