[發明專利]一種壓力容器射線探傷工藝

在審

• 申請號: 201410723780.2
• 申請日: 2014-12-04
• 公開（公告）號: CN105717142A
• 公開（公告）日: 2016-06-29
• 發明（設計）人: 銀琦
• 申請（專利權）人: 重慶旭新悅數控機械有限公司
• 主分類號: G01N23/04
• 分類號: G01N23/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種壓力容器射線探傷工藝，其特征在于，包括如下步驟：

1）、透照技術

1.1）外徑D≤89mm的鋼管對接焊縫應采用雙壁雙影透照，射線的方向應滿足上下焊縫的影響在底片上成橢圓顯示，焊縫投影間距以3—10mm為宜，最大間距不超過15mm；只有當上下焊縫橢圓顯示有困難時，才可做垂直透照；

1.2）透照次數規定當76<D≤89時，至少分兩次透照，每次間隔90%；當D≤76時，如能保證其檢出范圍不少于周長的90％，可允許一次透照橢圓成像；

2）、曝光條件

應根據每臺X光機或Y源、膠片和增感屏制作曝光曲線表，以此作為曝光規范；

3）、底片評定

底片評定須由Ⅱ級(含Ⅱ級)以上人員進行；

3.1）底片上的象質計和識別系統齊全，位置正確，且不得掩蓋受檢焊縫的影象；

3.2）片上至少應識別出規定的象質指數且長度不少于10mm；

3.3）底片有效評定區域內不得有膠片處理不當或其他妨礙底片準確評定的偽象；

4）、評定

4.1）根據缺陷的性質和數量將焊縫質量分為四級；

4.1.1）I級焊縫內應無裂紋、未焊透、未熔合和條狀夾渣；

4.1.2）II、III級焊縫內應無裂紋、未熔合；

4.1.3）焊縫缺陷超過III級者，評為Ⅳ級。